拿互联网行业来说，去年美团点评与小米公司都成为了上市公司。在美团点评上市之际，王兴说的是上市只是一个开始。而小米的雷军则表示：希望年轻人们现在买入小米股票，未来将会获得2倍的投资！
美团市值
在上市之初，美团点评的股价也是一路下滑，美团去年9月上市就立马跌破发行价。最低到40块港币，跌去了42%。这也曾一度让不少投资者们怀疑王兴！
但王兴还是那个王兴，终究没有让我们失望。美团点评的股价从年初到现在涨了60%！目前美团点评的市值在3888亿港元。
数据显示：美团总用户从21亿长到4亿，人均交易笔数/交易额从10笔/782块长到24笔/1288块。毛利率和变现率提高，亏损收窄。
要知道，美团可是一路血杀出来的，从当年的千团大战，再到互联网外卖大战。如今美团最大的对手被认为是阿里。而美团的目标一直没有变，他们要做“中国的亚马逊”，创始人王兴说“无需在意短期股价的涨跌，应该看重公司的长期价值。”当一个机会点逝去之后，那么就要创造一个新的机会点，这就是霸道的王兴！
进入2019年，美团点评成功的挡住了饿了么的反扑，同时将会摩拜单车正式美团化。随后美团品牌全面开启新。线下的充电宝、二维码牌、Pos机以及美团的一些周边产品，统统变成。这预示着，王兴兑现了当初上市的诺言，上市只是一个开始，美团将全新出发！
小米市值
说完了美团点评，我们再来看看雷军的小米。一年前，小米登陆港交所，发行价17港元；一年后，小米跌至95港元附近，仅为IPO时的56%。一年时间蒸发1500多亿港元市值，除了宏观环境的剧烈波动，回到公司基本面，小米到底有什么问题？
在我看来，机构与资本们对于目前的小米并不看好， 大家没发现吗？小米股价连续下跌，基本上也都是小米公司自家在回购。
说到底，小米智能手机在国内的销量很是低迷，虽然红米手机在国外销量不错，但这对于原本利润就低的小米手机来说，基本上没有什么卵用！
小米虽然标榜自己是一个苹果乘以腾讯的互联网公司，但其本质上是一个制造业卖手机和3C产品的公司，并没有一个所谓的新的商业模式。
近几年，雷军和小米已经将触角伸向房地产，其中既有联合华润拿地，也有雷军旗下顺为资本频频投资房产家居项目。对此，雷军一再对外发声，表示小米不会进军房地产。
小米的 科技 园并不一定完全要用于做自己的业务，他有可能去做地产商业方面的经营，比如做转租。总之一句话，中国目前最赚钱的行业，应该还是房地产行业！
当然了，咱们也不能小米公司不行。小米公司对于中国智能手机行业的贡献还是非常之大。再加上小米在物联网中的布局，小米还是能一战的，毕竟小米才成立9年。但你要是让我现在持有小米的股票，咱是真心没那个胆子！
云计算、大数据、物联网等众多技术，它们不断智能化，如今，生活场景智能化在日常生活中经常可以看到，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在未来的生活中，伴随着科技的发展，智能化的全面普及在未来将成为必然趋势。全志科技，产品主要应用于汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业，它有哪些投资亮点值得关注？接下来一起分析。
在准备分析全志科技前，我整理好的芯片行业龙头股名单分享给大家，点开就可以浏览：宝藏资料！芯片行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：全志科技主要是开展智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，生产的主要产品包括智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品广泛适用于智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域。
大概说完公司基础概况以后，下面展开介绍公司独特的投资价值。
亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商
各国开始大力发展新能源车，新能源车时代随之到来，同时也会产生一个智能电动车时代。这个过程中，半导体芯片显得尤为重要，而汽车相关芯片不同于手机相关芯片，汽车厂商严格把控车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率，只有获得门槛极高的AEC-Q系列认证的情况下，才能进去车规芯片供应链。
全志科技从2014年开始研发布局车规级芯片，现已通过AEC-Q100认证，成为了国内十分少有的车规级半导体供应商。不久以后，等汽车电子化率+电动化率加快了速度，公司在研发更多汽车品牌的基础上，导入了客户，汽车半导体最终会成为公司提高效益的最有潜力的助攻。
亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口
全志科技有多年的技术积累经验，以多元化产品进行布局，以AI全面赋能为助力，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，而且为了投合客户在算法、算力、产品、服务等方面进行整改，将AI语音、AI视觉应用打通完整链条，努力落实智能家电、智能监控，以及辅助驾驶等多方面的AI产品量产工作，目前已经与美的、格力、小米、石头科技等优秀的龙头企业进行合作。
随着万物互联、万物智能时代的到来，公司也扶摇直上，在未来可以充分获利从而踏入高速增长阶段。
由于字数有限，其余全志科技的深度报告和风险提示的信息，学姐我已经给你们整理好了，打开便能查阅：深度研报全志科技点评，建议收藏！
二、行业角度
AIOT领域：依照IDC研究数据显示，全球物联网的支出在2020年达到69047亿美元，其中236%是中国市场占有的。经IDC预测，全球物联网市场在2025年时，有望达11万亿美元，年均增长114%，中国的市场占比值也一直在升高，现在达到了259%，物联网市场规模位居全球榜首。
汽车半导体领域：受智能驾驶逐渐普及的影响，电子化率+电动化率提升是汽车行业未来发展无人可挡的趋势，这期间，汽车半导体的也将实现迅猛发展，根据数据，在半导体下游应用中，汽车半导体很有可能是增长速度最快的部分。
总而言之，时代发展必然造就智能化，全志科技在智能化领域积极布局，未来将充分受益并迎来高速发展，觉得公司未来的表现有望。不过文章具有一定的延后性，如果想更准确地知道全志科技未来行情，直接打开网址，有专业的投资顾问辅助你了解股情，看下全志科技估值是高估还是低估：免费测一测全志科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-11-16，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请
近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。
诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：
独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：
作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：
在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：
经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为7639%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为2875%、2742%和1212%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。
利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从23%提升至323%，毛利率也从539%提升至773%，但晶圆测试毛利率较低：
集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。
京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂，无尘室面积达到1873万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到446万平方米和102万平方米：
目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：
财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为20815亿新台币和25539亿新台币，2020年1-6月营收达到14660亿新台币，同比增长292%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为315%和397%，封装业务营收占比为164%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：
在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。
利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：
最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。
前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。
京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有446万平方米的工厂和102万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。
华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。
华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比1866%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为5955%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。
总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收146亿元，利扬芯片营收232亿元，两者有一定差距。
根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为18381亿元-24508亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为231亿元和146亿元，市场份额分别为095%-126%和060%-079%。2019年京元电子营收25539亿新台币，约合5874亿元，市场份额为2397%-3196%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。
2015-2019年利扬芯片营收从058亿元增长至232亿元，归母净利润从016亿元增长至061亿元，营收与净利润分别增长3倍与281倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为124亿元、027亿元，同比增长774%和3878%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。
即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收331亿元、418亿元，归母净利润086亿元、104亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收453亿元、668亿元，归母净利润118亿元、167亿元，对应市值118亿元、167亿元：
集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂，无尘室面积达到1873万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到154亿元、064亿元和151亿元，截止2019年底固定资产账面价值347亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为6496万元、14067万元和13109万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低26到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。
利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中41亿元用于芯片测试产能建设项目，103亿元用于研发中心建设项目，05亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由922%提升至1023%，产能利用率由835%提升至905%；芯片成品测试产销率虽然由975%提升至1021%，但产能利用率由732%下降至625%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：
利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。
当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。麻省理工学院自动识别中心的联合创始人凯文阿什顿在 1999 年向宝洁公司(P&G)做的一次演讲中首次提到物联网。想要将宝马的射频识别码(RFID)带到宝洁的注意力高级管理层，阿什顿称他的演讲“物联网”融入了 1999 年的酷炫新潮流：互联网。麻省理工学院教授尼尔格申菲尔德的着作“ 当事情开始思考 ”也出现在 1999 年，并没有使用确切的术语，而是提供了物联网走向何方的清晰视野。
物联网已经从无线技术，微机电系统(MEMS)，微服务和互联网的融合发展而来。这种融合有助于摧毁运营技术(OT)和信息技术(IT)之间的孤岛，使得非结构化机器生成的数据能够被分析以获得洞察力以推动改进。
虽然 Ashton 是第一次提到物联网，但自 20 世纪 70 年代以来，连接设备的概念已经出现在嵌入式互联网和普及计算的绰号之下。
例如，第一台互联网设备是 20 世纪 80 年代初在卡内基梅隆大学的可乐机器。使用网络，程序员可以检查机器的状态，并确定是否有冷饮等待他们，如果他们决定去机器。
物联网是从机器到机器(M2M)通信发展而来的，即通过网络相互连接而没有人为交互的机器。M2M 是指将设备连接到云，管理它并收集数据。
将 M2M 提升到新的水平，物联网是数十亿智能设备的传感器网络，可连接人员，系统和其他应用程序来收集和共享数据。作为其基础，M2M 提供支持物联网的连接。
物联网也是 SCADA(监督控制和数据采集)的自然延伸，SCADA 是一类用于过程控制的软件应用程序，实时从远程位置收集数据到控制设备和条件。SCADA 系统包括硬件和软件组件。硬件将数据收集并提供给安装了 SCADA 软件的计算机，然后对其进行处理并及时呈现。SCADA 的发展使得新一代 SCADA 系统发展成为第一代物联网系统。
然而，直到 2010 年中期，物联网生态系统的概念才真正发挥作用，部分原因是中国政府表示将物联网作为其五年计划的战略重点。
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