无锡物联网博览会要门票吗？

要。

物联网大会门票主要是针对无锡物联网应用和产品展览，门票现场报名，票价10元。30人以上（含30人）团队观展，请联系组委会（0510- 81821749   9:00-17:00），注意一元看物博不包含物联网公园门票。

物联网通信、智能制造与传感器、AIoT与消费物联网、智慧交通与车联网、智慧城市、智慧教育六大主题，以及国家传感网创新示范区建设十周年优秀成果展、WIoT-PARK（物联网公园）沉浸式互动体验展区、V2X之路互动体验展区等重点独立展示亮点。

扩展资料：

介绍：

物博会着重世界500强及国际化元素，共有531家参展，其中世界500强企业35家，以美国、德国、英国、芬兰、西班牙、瑞典、瑞士、巴基斯坦、伊朗、阿联酋、秘鲁、日本、韩国为代表的外资企业和港澳台企业等146家。

将集中展示5G通讯、工业互联网、人工智能、大数据、云计算、自动驾驶、智慧公共安全服务等一批近年来实现突破的物联网核心技术和产品。

沉浸式互动体验展区首次亮相，是本届展览会的重大创新尝试，将物联网科技与PARK式场景融合在一起，以超现实的空间体验达到视觉新突破，体验展览成为核心语言。

参考资料来源：百度百科-物联网博览会

参考资料来源：百度百科-无锡国际物联网博览会

参考资料来源：百度百科-门票

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世界著名的展会有世界博览会、中国国际进口博览会、世界物联网博览会等。

1、世界博览会

世界博览会分为两种形式，一种是综合性世博会，另一种是专业性世博会。世博会是一项由主办国政府组织或政府委托有关部门举办的有较大影响和悠久历史的国际性博览活动。参展者向世界各国展示当代的文化、科技和产业上正面影响各种生活范畴的成果。

2、中国国际进口博览会

中国国际进口博览会（简称CIIE），由中华人民共和国商务部、上海市人民政府主办，旨在坚定支持贸易自由化和经济全球化、主动向世界开放市场。吸引了58个“一带一路”沿线国家的超过1000多家企业参展，将成为共建“一带一路”的又一个重要支撑。

3、世界物联网博览会

世界物联网博览会（简称WIoT），是国内规模最大的物联网行业博览会之一，自2016年起开始举办。世界物联网博览会广泛汇集全球技术前沿信息，集聚高端创新资源，全面展示产业发展和行业应用的最新成果，为全球新一代信息技术创新、产业进步和融合发展提供了交流合作平台。

扩展资料：

世界博览会的意义

世界博览会，是一个富有特色的讲坛，它鼓励人类发挥创造性和主动参与性。把科学性和情感结合起来，将有助于人类发展的新概念、新观念、新技术展现在世人面前。具体意义如下：

1、消费对生产具有反作用，消费发展促进生产的发展。举办世博会，将有力地扩大国内投资和消费需求，拉动相关产业如旅游业、文化产业、餐饮业、通讯及交通业的发展，从而有效拉动国民经济的增长。

2、促进国民经济又好又快发展，必须贯彻科学发展观。举办世博会有利于推动我国的自主创新和产业机构的优化升级；实现城市和谐和可持续发展的理念也将会促进经济发展方式的转变，提高可持续发展能力。

3、有利于世界各国更加详细全面的了解中国文化，为弘扬中国文化提供了很好的契机。同时也为国人展现了世界其他文化的缤纷异彩，让国人不用出国门就能了解国外文化、风土人情，增强国人的见识和眼界。

4、对各国间的文化交流、贸易往来、技术学习等都有很大的推动作用。

参考资料来源：百度百科-世界博览会

参考资料来源：百度百科-中国国际进口博览会

参考资料来源：百度百科-世界物联网博览会

看似是不同领域的玩家各布其局，实则为同一赛道的选手竞相赛跑。不论是传统家电企业努力把住手机这一智能家居的核心入口，还是手机厂商们积极拓展家电品类，打造各自的IoT(物联网)生态才是他们的终极目标。

生产手机是否能让家电企业消除“前景焦虑”？手机厂商在IoT赛道力突重围的关键又是什么？

格力曝光折叠机技术 “董明珠们”为何执着造手机？

2月5日，珠海格力电器股份有限公司申请公开“可折叠屏幕以及折叠屏移动终端”专利信息。该专利技术中的一大特点是“左右两侧屏幕各自独立存在，可以各自单独折叠展开运动，相互之间相对自由。”这就避免了目前市面上折叠手机厂商未能彻底解决的铰链难题。

2020年12月，格力旗下首款5G手机上架，格力手机更名为大松手机，采用骁龙765G处理器，售价2699元起。不过，大松手机目前官方销售渠道仅为格力董明珠店电商平台。从其产品介绍中“家庭全场景智慧互联”“一键可同时完成5个设备配网”“可通过语音助手或‘格力+’App互联格力智能家居”等卖点不难看出，大松手机让格力距离实现“智慧互联”又近了。

事实上，与格力布局手机业务路径相似的，还有TCL、海信、康佳等传统家电企业。例如，海信近日推出了旗下首款5G阅读手机A7 CC版，水墨屏被升级为67英寸彩墨屏，采用的是国产紫光展锐虎贲T7510 5G处理器，续航达4770mAh。目前已正式在电商平台发售，6+128GB版本售2399元。虽然其大篇幅产品介绍聚焦在阅读友好性这一卖点，AI墨智键仍给这款新品附上了智能因子。

今年1月，TCL以2021国际消费类电子产品展览会为契机，召开全球发布会，发布了其在半导体显示、家电及通讯等领域的多款智慧产品和综合解决方案。针对海外市场，TCL发布了全新TCL 20系列手机，包括五款2021年最新的TCL智能手机，并预热了智能手机、电视、平板电脑和笔记本电脑之间的多屏互动方案，称将致力于为用户提供更便捷的智能协作体验。

随着5G及物联网技术日渐成熟，家电企业对于手机的 探索 更加乐此不疲。由此，回看此前董明珠针对外界负面评价的回应，似乎更能理解其深意。她说，手机业务需要有一个培育的过程，“我们的研发团队在逐步形成，也有了自己的技术，大家认为市场上没人买就是失败了，我并不这样认为。”

OPPO成立安第斯事业部 手机厂商加速布局IoT

2月3日，OPPO成立安第斯事业部，主要负责云平台、数据中心以及基础技术等。据报道，OPPO内部人士表示，独立云和大数据将完善相关移动产品的服务，包括视频和HeyThings。

HeyThings是于2019年首次亮相的OPPO在IoT领域注册的商标，包括HeyThings IoT 协议、HeyThings IoT 服务平台和音频互联协议，分别用以帮助生态合作伙伴快速实现产品接入，为开发者提供高效便捷的硬件智能化服务，以及将开发好的音频互联协议和能力进行开放，实现更多第三方智能耳机与 OPPO 手机的互联互通。

在HeyThings亮相的开发者大会上，OPPO还提出了面向 IoT 行业领域的能力开放行动。2020年上半年，OPPO Watch、OPPO 手环及OPPO Enco三款蓝牙耳机等可穿戴设备的接连发布，实现了计划的落地。后来在2020年下半年推出的智能电视，将上述OPPO Watch等设备连接起来，形成了以智能电视为中心的IoT家居场景。

一边是家电企业在“手机端”发力，另一边则是手机厂商入局智能家电。早在2013年，小米就着手打造生态，并不顾外界的“嘲笑”，坚持智能家居的布局。2019年小米成立大家电事业部，开拓空调、冰箱、洗衣机等大家电品类，与主打空调业务的格力形成正面竞争。

华为、小米、OPPO大力投入的智能电视业务，也对海信、TCL、康佳等传统家电企业的核心业务造成不小压力。

一方面，随着人工智能、大数据、5G愈加成熟且广泛应用，手机、家电都逐渐被划入同一大类——IoT产品，它们的使命莫过于在家居、办公、出行等各类场景中为用户提供更加便捷的体验。

小米的IoT产品布局可谓大而全，其IoT生态链目前已几乎覆盖了所有类别的智能硬件。且由于小米的IoT产品不要求与小米手机深度绑定，支持iOS和Android等各种系统，在场景体验和产品选择上，都为用户提供了更多可能。

另一方面，面对技术迭代、需求升级，手机厂商们也无法放慢脚步。布局IoT既是行业大势所趋，也是企业破茧重生。

对华为而言，其在2015年发布智能家居战略，推出了HUAWEI HiLink，即连接华为与伙伴的IoT生态战略平台。以软件平台互联建设为突破口，华为IoT平台实现了多品牌之间的互联互通。

2019年3月，华为正式提出了“1+8+N”战略：其中“1”是核心产品手机，也是主入口；“8”包含了PC、平板、电视、耳机、手表等8大主流品类，为辅入口；“N”是指华为与生态合作伙伴研发的泛IoT产品。2020年11月，华为消费者业务Hilink生态总经理闪罡曾表示：“2020年是华为IoT生态业务的崛起之年。”

IoT分布式入口或为趋势 家电企业需合作、 科技 公司期爆款

根据IDC中国季度手机市场跟踪报告，2020年全年国内智能手机厂商市场份额排名前三的是华为、vivo、OPPO，占比分别为383%、177%和174%。小米、苹果位列其后，而其他手机所占市场份额为35%。

中国工研院的数据显示，2021年全球IoT市场将突破万亿美元，2017-2022年复合成长率达136%，将成为未来几年推动 科技 产业发展的一大动力。《2018—2019中国物联网发展年度报告》显示，2018年中国物联网产业规模也已超12万亿元，物联网业务收入较上年增长729%。

据Counterpoint数据统计，截至2020年第一季度，小米已投资了300多家公司，涉及2000多种产品SKU。2019年，旗下物联网和生活用品行业同比增长417％，达到621亿元人民币，占小米总收入的30％以上。

“未来一定是物联网时代，但对家电企业来说，物联网时代不意味着一定要做手机。有观点认为，真正的物联网将通过分布式入口进入，即每一个智能家居产品都可以成为入口，用户可通过向家中任何一个家电产品发布指令来实现远程 *** 控。比如，在厨房对着冰箱说‘打开空调’，客厅里的空调就开了。”刘步尘认为，对于家电企业而言，与 科技 公司开展合作进入IoT领域会是更明智的选择。

OPPO副总裁、新兴移动终端事业部总裁刘波也曾指出，当前以 IoT、5G、云、AI 为引领的新技术，正在促进智能手机之外的新兴终端的不断涌现，极大地提升了用户的生活品质和效率。

“他们在IoT领域的竞争态势跟手机（业务）的竞争态势是一样的。”在孙燕飚看来，手机产布局IoT，不论生产什么产品都是一种尝试。“目前整个IoT行业没有爆款，相对火爆些的产品也不是家电，是蓝牙耳机和手环，所以现在手机厂商们想做什么产品都可以。”他指出。

1CES=美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会，偏黑科技类的消费电子展会
2MWC=西班牙世界移动通信大会，移动通讯类的展会
3IFA=德国柏林消费类电子产品及家用电器展览会，偏生活实用类产品的科技展会。

四川锐锋萍物联网科技有限公司是2017-08-15在四川省绵阳市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于绵阳科创区创新中心2号楼525室。

四川锐锋萍物联网科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91510703MA664PYF2M，企业法人谢宁萍，目前企业处于开业状态。

四川锐锋萍物联网科技有限公司的经营范围是：互联网科技技术服务，新材料、节能技术推广服务，工程技术研究及技术推广服务，软件开发，信息系统集成服务，数据处理和存储服务，企业营销策划服务，文化艺术交流活动的组织策划，国内广告设计、制作代理、发布，展览展示服务，农副产品、酒水、针纺织品及原料、服装鞋帽、化妆品、卫生用品、厨卫生用品、日用百货、灯具、装饰物品、家用电器、 文化用品、 汽车零配件、五金产品、电气设备、计算机软件及辅助设备、通讯器材（不含大功率发射装置及卫星地面接收器）、保健品、不锈钢制品、铝合金制品、建筑材料、水泥制品的销售，烟的零售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

四川锐锋萍物联网科技有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。

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2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

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