但是华为芯片的状态一言难尽，设计的芯片不能生产。面对市场规则，华为芯片问题如何解决？没有芯片，华为该怎样发展业务？
华为海思只能设计芯片，不能生产。不过这并没有影响华为展开对半导体产业的布局。通过投资的方式，华为进军了传感器、EDA、射频芯片、半导体材料等等。
公开数据显示，华为旗下的深圳哈勃投资合伙企业在过去三年内，先后投资了40多家芯片企业。这些企业几乎覆盖了大部分芯片产业链，包括芯片设计工业软件EDA，还有对通信至关重要的滤波器，以及半导体设备，材料等等。
如果把这些投资的企业都串联起来，组成相对完整的半导体供应链是没有问题的。
要是这些被华为投资的企业，都做到了行业顶尖水准，或许在将来某一天，可以解决华为自主芯片生产的需求，扩宽芯片业务的发展。
华为没有停止投资布局，在8月10日，华为哈勃又投资了一家光刻胶公司。据查，哈勃投资了徐州博康信息化学品有限公司，该公司的注册资本由原来的7600万增加至8446 万，增幅为11%。
华为哈勃持有徐州博康10%的股份，从新增注册资本增幅比例就能知道，这是华为哈勃有史以来最大的一笔投资。
这家徐州博康公司有什么特殊之处，值得华为如此重视？徐州博康有超过十年的发展 历史 ，在高端光刻胶领域有出色的研发能力。并且具备打造国产光刻胶，建立自主可控供应链的优势。
高端，自主可控或许就是华为看重徐州博康的地方，如果将来要进军半导体制造业，发展IDM模式，集成设计、制造、封装为一体的话，那么就离不开光刻胶。
光刻胶作为芯片制造的重要材料，可以将曝光后的精细图案转移到衬底上，并且通过涂抹液态的光刻胶，也能对衬底表面起到保护作用。在整个的芯片制造工艺中，是非常关键的生产步骤。
华为投资了这家光刻胶厂商，很明显是在加快半导体产业的布局。
有消息称，华为打算在武汉建立国内首座晶圆工厂，用于生产光通信芯片和模块，预计2022年投资。
还有供应链消息透露，华为自研的OLED 屏幕驱动芯片已经完成试产，明年上半年有望量产。
这些消息都表明，华为是打算进入半导体制造产业的。前期可能会集中在低端领域，先完成屏幕驱动芯片，光通信芯片和IOT设备的制造，后续可能再入局更先进的制造产业。
受到芯片规则的影响，华为不能找代工厂加工芯片，所以华为芯片问题该如何解决呢？
华为先是靠哈勃投资了几十家半导体企业，然后建立晶圆厂，并且打算实现自研屏幕驱动芯片的量产，在这些动作的背后，透露出很强烈的信号，那就是华为在尝试解决芯片问题。
既然不能代工，那就自己建立供应链体系，在芯片破局之路上越走越宽。芯片设计工具、芯片制造设备、芯片半导体材料还有自建晶圆厂等等，可谓是一应俱全，如果没有破局的想法，华为大可以省下这些投资，去重新布局新市场，新领域。
可是华为并没有，不但没有放弃投资，反而加快布局。接二连三入股各大半导体企业，这或许就是华为解决芯片问题的方式。
不靠别人靠自己，以前华为只需要负责设计芯片就行了，现在的情况促使华为要做出更全面的考虑。相信在华为的布局下，一定能解决芯片问题。
华为再传“大动作”，旗下的哈勃投资了一家光刻胶公司，还有在各大半导体产业链也加快了布局。这些布局可能需要好几年的时间才能派上用场，在此之前华为依然无法得到充足的芯片。
没有芯片，华为该怎样发展业务呢？其实华为已经在努力寻找解决芯片问题的办法了，在消费者业务上，急需芯片供应的是手机产品。华为多款手机均搭载高通骁龙芯片，短期内可以靠高通缓解芯片压力。
高通也恢复了向华为的供货，只是暂时不支持向华为发货5G芯片，只能出货4G。在华为7月底发布的P50机型中，不论是高通骁龙888还是麒麟9000，都是4G版本。
在其余的业务上，华为芯片库存应该还能维持好几年的运转。等到明年武汉晶圆厂要是能建成并且投入运营的话，或许能持续发展光通信设备业务，打造IOT物联网设备也有更大的保障。
综合来看，没有芯片，华为还可以靠采购高通处理器维持手机出货，等高通有充足的备货后，华为手机兴许能恢复一定的市场份额。
另外华为再次扩大了业务范围，面向软件产业布局了鸿蒙OS *** 作系统。在智能 汽车 领域也在加快行动，不出意料的话，华为将成为行业领先的智能 汽车 解决方案供应商。
有了这些布局，华为是能够发展各项业务的。除了少数产品对高端芯片有非常高的要求，暂时无法得到供货之外，整体而言，华为有能力承担外界的压力和市场规则。
华为芯片，势必破局，在芯片自主化道路上，华为没有依赖国外技术。从P50这款手机来看，鸿蒙 *** 作系统和麒麟9000芯片，以及背后的国产供应商，都会支持华为继续迈向未来。
华为投资几十家半导体企业，会跟随华为建立自主化供应链而发挥重要作用。以前落下的功课华为正在补上，等到国产芯片实现崛起，也会助力华为芯片扶摇直上。芯片破局之路只会越走越宽，相信前方所有的阻碍，都会被华为扫平。
对华为投资光刻胶厂商你有什么看法呢？
华为公司的合作伙伴有：
1、厦门科拓通讯技术股份有限公司
厦门科拓通讯技术股份有限公司是智慧停车领导品牌，致力于研发并提供多元全面的智慧停车场应用解决方案。拥有3万㎡的现代化专业研发生产基地。科拓产品已经成功应用在全球50个国家的上万个停车场。
2、航天新长征大道科技有限公司
航天新长征大道科技有限公司于2017年03月15日成立。公司经营范围包括：软件开发；信息系统集成服务，信息技术咨询服务，数据处理和存储服务；计算机制造；工业自动控制系统装置制造；电子测量仪器制造；导航、气象及海洋专用仪器制造等。
3、上海大因多媒体技术有限公司
上海大因多媒体技术有限公司于2015年05月29日在浦东新区市场监管局登记成立。公司经营范围包括从事多媒体、电子、网络、计算机信息科技领域的技术开发等。
4、深圳市先施科技股份有限公司
深圳市先施科技股份有限公司成立于2001年，是专业致力于研究物联网关键技术之一射频识别（RFID）产品的研发、制造、生产与销售，并提供整体化RFID解决方案的“国家高新技术企业”，是中国最早从事RFID技术研发及生产的企业之一。
5、北京深思软件股份有限公司
北京深思软件股份有限公司于2001年09月12日在海淀分局登记成立。公司经营范围包括技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；软件开发；销售计算机、软件及辅助设备、五金、交电；计算机系统服务；基础软件服务；应用软件服务等。
参考资料：
华为官网-合作伙伴
百度百科-厦门科拓通讯技术股份有限公司
百度百科-航天新长征大道科技有限公司
百度百科-上海大因多媒体技术有限公司
百度百科-深圳市先施科技股份有限公司
百度百科-北京深思软件股份有限公司
为华为提供芯片的上市公司：威星智能。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。华为提出了一套智能家居协议，叫hlink，全国几乎所有大厂都有基于这套协议的产品，只是炒作的比较少而已。说几个例子吧，欧普，方太，都有对应的产品，可以去网上查。另外物联网是物联网，智能家居是智能家居是智能家居，两者有交集但是并不是包含和被包含的关系。华为的物联网，主推的是NBIOT，智能停车，智能水表电表什么已经批量商用了。商用的地点有德国，阿联酋，沙特。国内和大运营商合作，推的智慧城市，安防，这是物联网应用。之所以不像小米一样和某个厂商深度合作做个类似米家的品牌出来，是避免直接参与家居行业竞争，简单的说，如果你和一家合作，卖个床垫，可能别的做床垫的就不会再去用你的智能家居协议了。华为希望自己的协议能被更多厂商接受，集成，这样就可以坐着卖芯片收钱了。可惜传统厂商的宣传（炒作）能力比互联网企业差太多，导致这个协议你们都不是很清楚。至于ai芯片，现阶段造价太贵，放到智慧家居上性价比略低。华为的想法一贯是我就干我的事，我帮助我的客户们，挣客户的钱，而不是变成客户和客户竞争。
华为芯片是由中国台湾台积电公司生产制造。
中国和外来手机电子市场争夺战争就要开始。其实在经济危机开始，苹果就一直字遭受抵制，只因为它的原研发公司在美国。中国每年的电子市场为其他国家带来的利润太卡怕，国内的产业滞销。华为的这一突破让国货再进一个台阶，可能会打开国际市场。
早在华为宣布5g时代的时候，它就代表着国货手机的领头企业，现在要自主研发芯片更是为国人，为国内企业做榜样，核心技术掌握在自己手中，命脉就在自己手里。
扩展资料：
麒麟980是最快的Cortex-A76架构的处理器，它处理速度超过了麒麟970差不多75%，同时功耗节省了58%。Cortex A76是ARM公司今年最新的处理器方案，要知道骁龙845使用的Kryo 385属于Cortex-A75的改进版，要落后于麒麟980的Cortex-A76。
而且华为最新发布了自家最新基于ARM架构授权的服务器处理器——Kunpeng鲲鹏920，并同时发布了采用该芯片的三款泰山服务器TaiShan 22080、5280/5290与X6000。
诸如小米的智能家居战略是会自己涉足这些领域不同，华为不希望在这个领域里做更多的工作，而是将这个领域的优秀厂商作为重要客户。现有智能家居无法满足用户痛点人们的家居生活经历了电气化、程序化和联网化三个阶段之后进入智能家居时代，尽管这是眼下一个非常热门的概念，几乎所有的厂商都在关注智能家庭，但这个行业的问题还是很多。最核心的问题在于用户的痛点不能得到很好满足。目前大多数所谓的智能家居产品，使用起来不够简单，也做不到真正的智能，并且存在隐私泄露的安全风险。他举例说，用户用手机控制打开一个智能灯泡，复杂度可能远高于直接走过去按下电灯开关。另外这个行业也存在严重的“外冷内热”现象，投身这个行业的家居家电厂商的热情远高于消费者。这导致智能家居行业出现了严重的割裂，标准不统一。在华为看来，只有产业间通力合作，才能为智能家居植入更多的力量。华为将智能家居分为三个层次邵洋认为，智能家居作为物联网的一部分，它和互联网时代不同的是，连接的不仅是人，是一个智能茶杯、一个智能灯泡都要被搬到互联网世界上来。而这时候有两点至关重要，一是每一个物体需要一个互联网身份，另一个是需要一种通用的语言，来让这些联网的物体互动起来。基于这个思考，华为在智能家居战略中，将其分为三个层次：第一是终端层，这里包括有电视机、冰箱、微波炉、吸尘器等等东西，它们首先要完成被连接化、被识别化和智能化。和诸如小米的智能家居战略是会自己涉足这些领域不同，华为不希望在这个领域里做更多的工作，而是将这个领域的优秀厂商作为重要客户。第二是中间层，有OTT盒子、手机、路由器、 HiLink 、LiteOS 、 IoT芯片等东西。这一层的核心在于链接，而这也正是华为的优势。目前华为已经有一系列手机、路由器、盒子等产品使得家庭连接控制方面得以增强。更重要的是，华为还有HiLink协议、LiteOS、IoT物联网芯片，可以让第一层的物体快速被接入智能家居的体系来。在上面的第三层则是云，既包括大数据云计算，也包括视频内容云、医疗云、安防云、教育云以及各个厂家自己云在内的云服务，等等。物联网三件套是华为战略焦点在智能家居的三个层级中，华为将重点专注于中间层。除了已有的手机、路由器、OTT盒子等设备，对于华为智能家居战略更为关键的，或许是被称为“智能家居三件套”的HiLink协议、LiteOS、IoT物联网芯片。邵洋介绍称，HiLink协议是一个端到端协议解决方案，对于智能家居非常关键，它可以让物与物连接起来，它本身的特点是安全可靠、开放共享、简单易用。而LiteOS则被比作“智能家居领域的安卓”。邵洋认为，每个领域需要不同的OS，比如PC 领域内是windows起主导作用，在手机里面是iOS 、安卓主导，物联网领域也需要一个新的OS。LiteOS是专门针对物联网开发的OS，优点在于体积小、能耗低、快速响应，非常适合作为统一的物联网终端软件平台。对于IoT芯片，目前已经有包括MTK、英特尔、高通、Marvell等在内很多厂家在做，而华为在某些芯片方面能共享自己的优势能力，如超低功耗、可靠连接、快速部署。比如，目前国内视频芯片90%用的都是华为的芯片。结语：智能家居被认为是科技行业下一个风口。但在这个由传统过渡到物联网时代的领域，目前最需要的正是产业链之间的合作，从这个角度而言，华为“有所为有所不为”、聚焦做连接的理念，将有助于推动智能家居行业走向统一标准。当然，目前业界也有包括 *** 作系统公司、互联网公司、芯片公司等在内的多个巨头希望建立由自己规范的标准，在“合作”的姿态之下，华为也仍然会面临激烈的竞争。软通动力与华为的合作始于2002年，一直到今，软通动力以持续改进的质量管理体系和优质的交付质量，全方位服务于华为所有产品线，与华为全面合作并对齐长期战略。近年，双方基于多领域面向公有云市场共同开展品牌建设、业务拓展、解决方案、专业服务等全方位的交流与合作。未来，双方将在5G、云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等领域开展更加全面与深入的合作。这话有点带节奏了。华为何时不愿意分享自己的芯片给其他厂商使用了呢？华为海思很多芯片都是对外销售的，但是对外销售芯片不意味着自己家所有芯片都给其他厂商分享，华为毕竟自身也是做产品的，自家的产品核心芯片不对外销售也很正常。
海思作为中国最大的芯片公司，很多芯片都是提供给其他产品商用的，例如海思为夏普提供过电视芯片，为海康提供过摄像头芯片，甚至于过去大部分的智能摄像头和电视盒子，都是华为海思的芯片。
华为和百度也有深度的合作，百度的飞桨与人工智能平台，就使用的是华为的AI芯片，百度还有几款人工智能产品，也选择的是华为的芯片
即使是小米生态链的产品，也有一些使用了华为的芯片，比如小米生态链上70迈行车记录仪，就搭载着海思双核芯片，小米生态链上还有一些产品，也是使用的海思的芯片。
至于我们所说的华为不与其他产品共享芯片，主要说的是智能手机领域，智能手机领域核心SoC是华为的核心竞争力，不与其他企业共用芯片也是非常的正常。例如苹果也绝对不可能销售自己的芯片给其他企业。
另外一个顾虑是，其他智能手机企业如果使用华为的芯片，华为有点既当裁判又当运动员的感觉，所以其他智能手机企业一般也不会使用竞争对手的芯片。过去魅族使用三星的芯片被卡脖子的经历还历历在目，前车之鉴啊
我相信华为之所以低调，是因为华为对未来的技术着重点并不是芯片。5G、6G才是华为要发展的未来，不管是从国家还是华为企业自身的角度来考虑，如果没有美国政府所谓的制裁，海思将依然会保持静默。可能正是因为任正非先生的高瞻远瞩，一直给西方国家的企业留有余地，才有了5G，才有了华为的今天。因为任总在很早以前的文章里就已经预见到了可能随时会到来的技术封锁，海思数以千计的科学家，一千多亿的技术研发投入，也证明了任总的危机感是非常准确的。
从华为最早和思科的知识产权与专利争议，后来的英特尔公司的收购，期间又见证了阿尔斯通被美国政府的打压。华为应该早就料到了会有今天，应该说正是因为任正非先生准确预见了华为的今天，华为才可以几十年保持低调，明明自己的技术可以对接产品，还一如既往的在美国和欧洲厂商那里来买零部件，我相信这为华为争取了至少五到八年的时间。试想一下五年以前美国开始制裁中国，包括华为在内的高新技术企业谁家能有还手之力呢？
美国制裁华为证明了一个道理，科学家是有国界的，技术也是有国界的。关键时刻，技术还要掌握在自己的手里。尤其是对于我们一个十四亿人口的大国，一旦技术被西方国家垄断，其后果是不堪设想的。
所以每一个中国人都应该感谢华为，感谢中国制造2025，只有技术立国，产业立国才能实现一个国家真正的强盛，才能够实现民族伟大复兴的梦想。
请不要恶意的带节奏，摸黑华为。
要知道华为的海思芯片除了手机SOC以外都一直是对外销售的，而且华为也没有不愿意分享自己的芯片。
很多人以为华为海思只是设计手机芯片，其实你们错了华为海思目前是我国内地的芯片设计业的领军企业，在世界范围内也是一流的芯片设计企业。
产品线涉及手机芯片、安防系统、电视机顶盒、网通通信、AI计算、车载行程记录仪、网络摄像头、服务器等领域，而且华为海思芯片在这些领域都占有很大的市场份额。
目前华为海思的芯片系列有：
当然除了麒麟芯片外。其他芯片消费者可能换感知不到的。
当然华为的手机麒麟芯片目前还未对开放对外销售我认为华为海思的麒麟芯片不对外销售重要有两个原因：
目前手机行业竞争激烈，而麒麟芯片作为华为手机的核心，提高了华为手机的竞争力。而且目前大的手机厂商都有自己的独立的芯片，比如苹果有自己的A系列芯片，三星也有自己的手机芯片，也有人透露OPPO也开始要研发自己的芯片。
自研芯片对手机厂商来说十分重要，不仅提高产品竞争力，而且可以防止受到其他公司的打压。
目前来看高通骁龙芯片依然是国产手机厂商的首选。小米等手机厂商不会轻易的放弃高通。还有因为麒麟芯片的存在，与高通芯片形成技术竞争，手机行业才会发展更快。
避免出现搭载麒麟990的红米卖799，魅族卖999，自己建立起来的品牌知名度和溢价能力不能让友商毁掉
处理器是华为手机业务的“核心竞争力”所在。正是因为有了自己的处理器，华为手机才成为现在的华为。如果没有自己的处理器，华为手机还在靠营业厅捆绑式销售。
拥有自己的处理器，尽管950以及之前，性能实在不咋地，但正是这种不咋地处理器，成就了华为进军高端的梦想。配合着大环境，国内近亿人口处在高收入又敏感的职位、工作之上，他们需要一款有自主产权的手机，以表外人。国内又有太多的人整天在担忧台湾和美国的问题，他们需要信息绝对安全的手机。
华为海思的芯片分两种，一种是已经实现对外销售的，像安防芯片和视频解码芯片，华为安防芯片垄断了全球60%的市场份额；一种是暂时没有对外销售的芯片，像华为手机使用的麒麟系列芯片。
海思有多厉害海思旗下的芯片一般意义上总共有五大系列， 分别是：用于移动终端的麒麟系列；用于数据中心服务器的鲲鹏系列；用于人工智能场景的AI芯片升腾系列；用于连接的芯片如基站芯片天罡和基带芯片巴龙系列；其它专用芯片，如安防、机顶盒、物联网芯片等。
去年被美国列入实体管制清单后， 华为海思的“备胎计划”被爆出后，外界才清楚的了解到海思的芯片研制计划是多么的庞大，几乎涉及了通信产业能用到的所有类型的芯片 。 比如之前一直靠外采的手机电源管理芯片、射频前端芯片等类型的芯片也会逐步被自产芯片替代。
为什么华为好多类型的芯片不对外销售海思前身为华为的集成电路设计中心，其 设立的宗旨是通过自研芯片以减少对美国芯片的依赖 ；从华为的组织架构来看，海思并不属于任何一个以盈利为目的的BG或者BU。综合以上两个方面的信息来看， 海思只是华为的一个战略支撑部门，盈利并不是它的主要目的。
海思虽然拥有类型众多的芯片，但只有很少一部分对外进行销售，是由以下几个原因导致的：
“华为不愿分享自己的芯片给其它厂家使用”，这样的想法本身就很外行，或者对华为的了解很有限。
华为本身并不是主要研发芯片的公司，所以它也不考虑以出售芯片的方式盈利。
华为是一家通信设备为主的厂商，每年都要申请大量的专利。华为不得不做芯片，因为不做芯片就意味着每年都要向芯片厂商（比如高通）交出大量的专利费用，据悉，截至目前，我国手机厂商中90%以上使用的都是高通芯片，超过230款手机需要向高通缴纳一定数额的专利费。而且还会受制于人，现如今中兴的遭遇是华为早早就预料到的。华为设计海思麒麟最主要的原因就是自给自足，不受制于人。
产能问题
海思麒麟是由台积电代工的，台积电是全球最大的芯片代工厂，三星、苹果、高通、联发科、博通、英伟达的产品都是找台积电代工的，台积电的产能有限，即使是华为自己也仅仅只能够做到自给自足，别提卖给其他厂商了。
如果华为把自己的麒麟芯片拿出来卖，国内其他手机厂商也并不一定愿意买，因为华为的麒麟芯片是为华为生态服务的，这和高通芯片的普世服务完全不一样，所以华为敢卖，别人还不一定敢买。
对于新的芯片，每家手机厂商还要重新投入人力物力去优化适配，当然不如使用自己一直合作品牌的处理器了，这样在调教上也更加的轻车熟路。
国产手机要想壮大，就要多自己研发，掌握更多的专利！
老杨过来聊两句，
华为为什么要把自己辛苦搞出来的麒麟芯片分享给别的厂商？这不是给竞争对手加分吗？
类似的，苹果为什么要把A系列芯片分享给其他手机厂商，怕是让他分享他都不会。
从目前苹果和华为的例子来看，它们的一个主要的业务是手机终端产品，而不是单独做的芯片，华为这里主要指那个麒麟的芯片，而非海思芯片。
如果手机是主要的业务，那么做芯片是对手机业务的增强，是先有的手机再有的芯片。如果反过来就应该是高通那样的，高通专门做的芯片，放弃了终端业务，这种选择是其能够成为手机芯片巨头的一个重要原因。因为这样大家都信得过，华为一遍做手机，一遍做着芯片，让其他品牌用也未必会用，毕竟是竞争对手。万一哪天来个断供什么的，产品会受到很大影响。成天说芯片卡脖子，手机市场的玩家明白的很。
麒麟芯片，其他手机厂商到最后也没使用上，事实表明华为最终不愿意分享，虽然一定是有偿的分享，可以增加自己的收入，我觉得其实华为和其他手机厂商都知道这是“为什么”！
华为却愿意分享一些其它的芯片尤其鸿蒙系统 。据报道，华为卖过其它芯片，非手机用芯片，少，还真的就被其他厂商买了、用了，事实上做成了一项业务，但肯定不在“备胎”的范围之内，战略地位和麒麟芯片是不一样的，分享也就并不奇怪！然而，又愿意分享鸿蒙系统，居然是让其他手机厂商免费使用，在研发阶段就说开源，开源后公开表示只要使用就支持，而且，在作这个表示之前，就明知道至少小米在鸿蒙系统没“独立出来”的情况下是不愿意使用的，这奇怪不？鸿蒙系统那可是和麒麟芯片一样的核心性、差异化竞争优势啊，却一个到最后也没有作有偿分享，另一个在正式推出之前就愿意无偿分享。
说来华为有理由愿意分享麒麟芯片 。甚至可以是巴不得的！华为肯定知道自己是其他手机厂商的竞争对手，而且是强的，曾经强到了“一超”的程度，连OPPO、vivo、小米这“三强”都不是同一个量级的对手， 要是把麒麟芯片，包括高端的分享给了友商，并且被使用了，自己会怎样？其他手机厂商能怎样？ 自己的实力不会因此而变得更强大，但在高中低端手机市场上的地位一定更高，因为，其他手机厂商是在用公开的行动自证甘拜下风，至少是自认技尚大大不如对手，关键在于看上去真就是傻到让自己的命脉掌握在华为手里了，根本就不求自立自强，也就必定更被国内外的消费者认为比华为弱多了，进一步看低，连自家的存量用户都会因此而流失一些，能投向谁？如此一来，还怎么跟华为竞争？
问题是华为又 有 不愿意分享麒麟芯片给其他手机厂商使用的理由 。什么理由？我觉得， 华为肯定知道自己即使愿意分享了，其他手机厂商也一定会有不愿意使用的 ，多数甚至是绝大多数不会心甘情愿，“三强”几乎可以肯定全都不会，因为肯定和华为一样， 都知道使用后自己能怎样、华为会怎样 。何况，华为也知道高通的骁龙芯片并不差啊，使用后，OPPO、vivo和小米不是成为国内手机厂商“三强”了吗，自己不是也使用过吗，早前借了不少力，后来为研发和使用以及做大做优做强麒麟芯片争取了不少时间。更何况，我们知道，其实“三强”之所以都不比华为强，主要是弱在高端机上，但不是差在没使用麒麟，看似差在使用了骁龙，都是别人家研发的技术、设计的产品，而是主要差在没有自研芯片，其中的小米对此是“先知先觉”的，第一个研发、设计了，最后成为“三强”之一倒不是依靠自家的澎湃。至于小米高管潘九堂一再代表小米说、一再“代表”所有其他手机厂商说只要华为把麒麟独立出来就愿意支持/才愿意使用，华为知道那不过只是给小米找个借口罢了，明知道自己绝不可能答应才故意说给自己听的，潘九堂或小米也代表不了所有的其他手机厂商。当然，也可以肯定，包括小米在内的其他手机厂商一定知道会被华为“公平对待”，各自在这一点上其实是放一百个心的，自然，华为首先要满足自己对麒麟芯片的需求，包括首发；又知道，使用了麒麟芯片之后，在和苹果以及三星的竞争上，就都具有了 1 个差异化的优势了，而且是群体性、规模性的，大家都用上了华为的威势、沾上了华为的光彩，至少能赢得国内手机用户的广泛支持；重要的是，到如今，在国内高端手机市场上，就很可能不至于加一起都打不过苹果。
对华为分享了鸿蒙系统怎么理解？ 这是另一个问题，这里只说几句。华为可以愿意分享产品，但肯定愿意独享权力，或者说，并非不愿意分享产品，却一定不愿意舍弃权力，况且，无论自研麒麟芯片，还是自研鸿蒙系统，华为本来就是为了自己，初衷，华为的王成录说了当前是把鸿蒙系统用来为公司挡子d的，所以，即便都不愿意分享给别人，也没有什么好奇怪的，分享了只该得到赞赏。另外，华为对鸿蒙系统是有不被很多其他手机厂商使用的心理准备的，华为的王成录不是又说了只要使用就支持这个话了吗，你品！
华为从来没有不愿意分享自己的芯片，您的提问本身就存在问题。
一、首先我们需要了解具备全球领先技术的芯片企业。
目前全球芯片生厂商无论是高通、三星、苹果、联发科还是华为海思，都或多或少的得到的是ARM的授权，ARM不销售产品只通过技术授权的方式盈利。
如果把芯片当中的CPU比作一栋房子的话，ARM就是房子结构图的设计院；高通、华为海思、三星、苹果可以看做是房子的开发商；台积电就是施工队。像华为、高通这样的大厂只用在ARM得到指令和架构的授权就可以了，然后根据自身的需求由自己公司的技术人员进行完善。
例如基于原生CPU,Cortex-A77架构研发的，高通骁龙865处理器和联发科天玑1000；
在国产手机行业，普遍采用的较多的是高通骁龙系列，例如小米采用的就是骁龙865；也有采用联发科的天玑，例如OPPO。
其次GPU的重要性在芯片中仅次于CPU的单元，
和芯片中的CPU单元由ARM一家独大不同，GPU的江湖还未统一。高通骁龙自成一派的Adreno品牌的GPU（国产手机，例如小米普遍采用高通的）；华为和三星青睐于ARM公司推出的Mali品牌（这也是目前在智能电视行业使用的GPU的主流），还有Imagination公司的PowerVR，这三家正处于“三国争霸”的格局。例如目前智能电视高配机型采用的Mali-810，就是ARM公司的技术。
二、华为海思芯片在中国的地位如何
华为作为中国芯片领域的扛大旗角色，毫无疑问是中国芯片的领军企业，它的产品线不仅仅局限于手机领域，例如电视机顶盒、固定电话、5G网络通讯、AI人工智能、云计算、万物互联终端设备、行车记录仪等领域，几乎涉及到了我们生活的方方面面。
目前华为海思芯片的系列有：
麒麟手机5G芯片；人工智能芯片（升腾系列）；服务器芯片（鲲鹏系列）；通讯芯片（巴龙、天罡系列）。
我们接触最多的可能就是用于手机的麒麟芯片了，其他方面可能了解较少。当然华为目前并没有公开对外宣布可以销售麒麟芯片，主要基于三方面的原因：
1、华为麒麟芯片产能不足，生产环节需要依赖台积电进行代加工。
华为作为全球手机出货量大户，其自身就完全能够消化完麒麟芯片的产能。目前全球高端的芯片制造工艺是5nm技术，芯片的生产是一个很复杂的环节，尤其是全球高度分工合作的今天，其中的重要的高端设备光刻机目前掌握在荷兰的阿麦斯公司，华为要想使用高端的5nm芯片，就必要依赖台积电的代加工，因为台积电是拥有5nm的光刻机的。说到这里可能很多人会有疑问，我们难道不能进口吗？很遗憾的是，受制于技术的封锁，荷兰目前不出口，也意味着中国目前无法买到。
2、国内很多的手机厂商，目前依然首选的是高通骁龙。
作为传统的高端芯片制造厂商，高通骁龙芯片凭借着其高性能和稳定性，赢得了市场绝大部分的手机厂商的青睐，例如国内的小米、OPPO等企业，甚至华为前期也采用了骁龙芯片。
3、麒麟芯片作为华为的核心竞争力，华为不可能轻易的放弃。
在手机竞争如此残酷的今天，相信任何的手机厂商也不会轻易的放弃自己的核心竞争力，就好比苹果也不会轻易的销售自己的苹果芯片，三星也是如此，道理是一样的。
综上所述，相信大家对于华为的芯片是否愿意分享，有了更清晰的判断了，
我们期待中国芯片制造领域的崛起，华为加油！中国加油！
1、华为不会卖，也不能卖！芯片是核心竞争力，这一点看苹果的A系列就知道了，也是为了保证竞争力，华为不会卖，也不能卖，因为麒麟芯片有很多技术与骁龙芯片重合，双方其实是一个互相授权的合作，如果出售芯片，不仅是高通，其他芯片厂商也会打压华为，这对于华为来讲是非常不利的。
2、友商不会用（特别是小米）！作为竞争对手，华为自然不愿意将自己的技术分享给对手，即便愿意分享，友商也不一定会有，因为在同等价位，友商有更好的性价比选择，就拿麒麟980来说，麒麟980对标骁龙845，虽然麒麟980比骁龙845好，但比起骁龙855要差很多，而骁龙855和麒麟980售价差不多，也是在同等价位，很多友商会优先选择性价比更高的骁龙855。
3、华为的发展战略！任正非的眼光一直看的看远，忧患意识也相当厉害，海思麒麟芯片不仅仅兼容安卓系统，华为自研的系统（例如鸿蒙）也是兼容的，这一方面涉及华为的发展战略，只是由于系统生态还不成熟，华为一直“忍着”，芯片只用于自家手机。
随着 社会 的发展，公司与公司的合作会越来越多，交叉性也会越来越强，分工也会越来越明细，在芯片领域，华为还不会卖，也不能卖。
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