物联网有哪些技术及如何应用

物联网是通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物体与因特网连接起来，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
物联网这一概念提出已有20多年，但受全球各国重视是2008年和2009年这两年，各国纷纷推出物联网相关政策，我国也开启了物联网发展里程碑的年份，列为国家五大新兴战略性产业之一。经过10年发展，物联网已不再是高高在上的概念，在云+AI等技术加持下，让物联网得到了广泛应用，产业发展迅猛，也迎来了黄金发展时代。
运营商、半导体厂商、通信设备、云服务商和应用端等形成物联网产业链，而NB-IoT和LoRa等LPWA低功耗广域网通信技术，解决物联网大规模部署连接等需求，继而使得物联网在工业、零售、物流和交通等垂直领域得到广泛应用。
在产业链积极推动下，物联网连接规模成倍速度增长，LPWAN连接的复合年增长率为109%。此外物联网高级顾问杨剑勇指出，5G技术部署，也将把物联网带上更高的层次，也让万物互联成为可能，其中运营商是万物互联积极推动者，全球运营商纷纷转型寄望于在大连接时代，不再局限做一个管道提供者，希望能抢夺物联网应用端市场，例如面向工业、教育、医疗、车联网和智慧家庭等应用场景寻求机遇。
物联网在移动监测、智能可穿戴、POS机、气象、医疗和能源等行业用途很大，而且是实现设备联网不可或缺的产品，不少相关的top域名都被注册。

绝对有前途。6寸半导体是新兴的三大半导体尺寸（8寸、12寸、14寸）之一，它具有更大的封装规模，较高的芯片性能，较低的成本，以及更紧凑的外观等优势，这也使得6寸半导体应用范围越来越广泛，未来的发展也是非常乐观的。

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，它的可作为信息处理的元件材料，而且电导率容易受控制。对于经济和科技的发展，半导体是特别重要。就像是计算机、数字录音机、移动电话这些电子产品的核心单元处理信息都是利用半导体的电导率变化。

我们常见的半导体材料有硅、砷化镓、锗等，商业应用上最具有影响力的半导体材料主要是硅。最新的第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，相对于传统器材更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。”

当前世界的半导体行业巨头都分别到国内投资，这使得整个半导体行业快速发展。半导体支撑材料业因市场的发展有了前所未有的机遇。太阳能电池运行的基本原理是 半导体材料光生伏特效应。所以现在提倡环保的环境下，半导体材料的光伏应用非常大热门 ，是当前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。同时 LED也是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管 。LED技术半导体光源体积很小小，工作的时候发热量低、非常节约能量，效率也很高。重要的是绿色环保无污染，非常适合可持续发展。

半导体这种材料是产业中的重要上游基础材料。它分为半导体晶圆制造材料（前 道材料）和封装材料（后道材料等）。半导体行业支撑着现代电子信息社会高速发展。但是我们国内的半导体产业起步比较晚，所以国内半导体上游材料以及生产装置设备主要是进口，受到的制约较大。中国技术要高速发展，尤其是我国5G、汽车电子、物联网等市场需求的发展，将会带动半导体材料行业的增长，半导体产业是根本。

康佳集团相信在最近的一段时间可以说是非常受关注的，因为在他的官方宣称说要进行半导体的布局和策略的发展。怎么说呢，对于半导体它的发展前景还是很广阔的，它主要运用于互联网技术的研发和智能化的发展，所以说这个布局还是很不错的，也是值得发展的。

或许大家也都非常的清楚，对于半导体来说，曾经主要是在一些台式的计算机笔记本电脑上，但是随着现如今人们的需求量增加，而且对于很多一些智能化的需求也在逐渐的改变科技进步是大势所趋，所以对于很多企业来讲也是越来越注重于智能化半导体的研究工作。

所以对于康佳来说，它的发展路线也是从此走向了布局，所以在很多时候这种行为也是一个非常值得可取的行为，而且康佳在电视行业也本身具有很好的优势，所以在一些特殊的情况下，康佳是占据先天优势的。

而且发展半导体的发展，主要的一个因素还是由于5G的推动下。而且随着现在的一些信息网络化的逐渐强大，很多时候也需要进行本身的一个基础建设的建议，所以在国内的一些企业来说，发展半导体对自身以及对国内来说都是很好的一个策略，至少在很多时候是可以依靠自有的技术来解决问题，而不至于去受到他人的一些阻碍。想想华为就非常的清楚，由于在自身的一些技术上具有独立的研发，所以也是受到了其他地区的干扰。

总之不管怎么样，任何企业它发展的路线都是根据的市场的需求和未来的发展前景，这一点是无需质疑的，所以在很多时候对于一些科技的研发智能化的建设，还是要尽早做好相应的布局。

车企和半导体怎么选择要根据自己的喜好来选择。半导体行业规模比较多大，包括汽车半导体，3c行业的半导体，甚至当下比较火热的物联网领域，以及人工智能。都需要半导体行业的支撑。迄今为止，汽车仍然是大规模生产的民用产品之中最为复杂的。汽车有数万个零件，设计寿命往往在十年以上，期间要经历风霜雨雪，夏季酷暑和冬季严寒。它要求维护尽可能地简单，可靠性则尽可能地高。而民用产品的特性则要求成本还要尽可能的低。现代工业的奇迹之一就是能把这么复杂的一个东西做得可靠性如此之高、可维护性如此之好，成本还如此之低。所以可以根据自己的喜好来选择。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降121%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为5975亿美元，比2018年的6453亿美元的历史高点下降了74%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为1557亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%;封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到1712亿美元，占全球市场的比重为2865%。中国大陆则以1345亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为2251%。排名第三的是韩国，销售额为997亿美元，同比下降44%，占比为1669%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为2582%、2248%、2158%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%;2021年预计达到700亿美元;2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

业务范围和发展方向。
1、业务范围。中微半导体是一家专业从事集成电路设计、制造和服务的企业。上海微电子则主要从事智能芯片的研发、设计和制造，旗下产品包括移动支付芯片、车载智能芯片、物联网芯片。
2、发展方向。中微半导体公司的产品广泛应用于通信、电力、汽车、航空航天、军工等领域。上海微电子公司的产品主要应用于智能手机、智能车载、智能家居等领域。

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