窄带物联网是什么,或将颠覆福州产业未来

窄带物联网是什么,或将颠覆福州产业未来,第1张

NB-IoT基于蜂窝的窄带物联网(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)成为万物互联网络的一个重要分支。NB-IoT构建于蜂窝网络,只消耗大约180KHz的带宽,可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络,以降低部署成本、实现平滑升级。
NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术,支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接,也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。NB-IoT支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接。据说NB-IoT设备电池寿命可以提高至至少10年,同时还能提供非常全面的室内蜂窝数据连接覆盖。
移动通信正在从人和人的连接,向人与物以及物与物的连接迈进,万物互联是必然趋势。然而当前的4G网络在物与物连接上能力不足。事实上,相比蓝牙、ZigBee等短距离通信技术,移动蜂窝网络具备广覆盖、可移动以及大连接数等特性,能够带来更加丰富的应用场景,理应成为物联网的主要连接技术。作为LTE的演进型技术,45G除了具有高达1Gbps的峰值速率,还意味着基于蜂窝物联网的更多连接数,支持海量M2M连接以及更低时延,将助推高清视频、VoLTE以及物联网等应用快速普及。蜂窝物联网正在开启一个前所未有的广阔市场。
对于电信运营商而言,车联网、智慧医疗、智能家居等物联网应用将产生海量连接,远远超过人与人之间的通信需求。
NB-IoT具备四大特点:一是广覆盖,将提供改进的室内覆盖,在同样的频段下,NB-IoT比现有的网络增益20dB,相当于提升了100倍覆盖区域的能力;二是具备支撑海量连接的能力,NB-IoT一个扇区能够支持10万个连接,支持低延时敏感度、超低的设备成本、低设备功耗和优化的网络架构;三是更低功耗,NB-IoT终端模块的待机时间可长达10年;四是更低的模块成本,企业预期的单个接连模块不超过5美元。[1]
NB-IOT聚焦于低功耗广覆盖(LPWA)物联网(IOT)市场,是一种可在全球范围内广泛应用的新兴技术。其具有覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗低、架构优等特点。NB-IOT使用License频段,可采取带内、保护带或独立载波三种部署方式,与现有网络共存。[4]
因为NB-IoT自身具备的低功耗、广覆盖、低成本、大容量等优势,使其可以广泛应用于多种垂直行业,如远程抄表、资产跟踪、智能停车、智慧农业等。3GPP标准的首个版本预计在今年6月发布,到时候将有一批测试网络和小规模商用网络出现。
目前包括我国运营商在内诸多运营商在开展NB-IoT和研究。就NB-IoT的发展现状,余泉详细阐述了三个精彩观点:一是NB-IoT是蜂窝产业应对万物互联的一个重要机会。二是NB-IoT要成功必须要建立开放产业平台。三是2016年是NB-IoT产业非常关键的一年,标准、芯片、网络以及商用应用场景都会走向成熟。
转向窄带物联网
对于LPWA网络所用到的窄带物联网(NB-IoT),运营商业已达成共识,应使用授权频谱,采用带内、防护频带独立部署。这一新兴技术可以提供广域网络覆盖,旨在为吞吐量、成本、能耗都很低的海量物联网设备提供支撑。
2015年11月,数家全球主流运营商联合设备商、芯片厂商和相关国际组织,在香港举办NB-IoT论坛筹备会,旨在加速窄带物联网生态系统的发展,成员包括中国移动、中国联通、Etisalat、LG Uplus、意大利电信、Telefonica、沃达丰、GSMA、GTI、华为、爱立信、诺基亚、高通和英特尔。六家运营商成员还宣布,将在全球成立六个窄带物联网开放实验室,聚焦窄带物联网业务创新、行业发展、互 *** 作性测试和产品兼容验证。
目前,运营商已经在客户中展开预标准NB-IoT技术试点工作。例如,德国电信和沃达丰已经采取行动,利用现有基站进行预部署试点,预计试商用部署在2016年下半年进行,正式商用将从2017年初开始。
沃达丰的Ibbetson表示,对3GPP标准的整合充满信心,但他也指出这一过程缓慢而艰难。“希望窄带物联网能在2016年3月份前成为独立标准,同时我们需要尽快决定使用哪个频段。”
华为也希望相关标准能尽快得到确认,这样行业才能启动大规模的物联网部署。胡厚昆指出:“华为在技术方面已经准备就绪,希望能尽快抓住窄带物联网的机遇。”
窄带物联网具有四大优势:电池寿命长(超过十年)、成本低(每个模块不足5美元)、容量大(单个小区能支持10万连接)、覆盖广(能覆盖到地下)。
Ibbetson认为:“如果产业链不能将单模块成本降到两三美元以下,实现大规模应用,NB-IoT市场就做不起来。我们需要从全局角度出发,以极低的成本将物联网模块嵌入设备中。”
胡厚昆也认为,要想刺激NB-IoT大规模发展,通信模块成本必须低于5美元。如果成本降到1美元以内,则会带来爆发式增长。
即将步入爆发期
随着网络连接、云服务、大数据分析和低成本传感器等所有核心技术的就绪,物联网已经从萌芽期步入迅速发展的阶段,大多数分析师对此都表示认可。
埃森哲亚太区高科技和电子产业主管David Sovie指出,每个CIO都应尽快制定物联网发展策略,否则将会在竞争中落败。IBM研究院物联网全球战略计划主管Wei Sun表示,IBM各行各业的大客户都在探索物联网产品和服务。
越来越多的行业已经在使用物联网技术提高效率,提升客户满意度并降低运营成本。例如,汽车零部件、家用电器及安全系统制造商博世已经将很多产品线连接起来,并从移动互联技术,尤其是车联网领域的崛起中直接获益。
在医疗领域,飞利浦已经开发了多款电子医疗应用,包括一款供慢性病患者使用的贴片。该贴片使用传感器实时收集患者健康数据,并传输到云平台,医护人员可以对数据进行监控,并适时采取医疗干预措施。
飞利浦数字加速项目主管Alberto Prado指出,设备和系统的互 *** 作性是数字医疗行业崛起的关键。随着协作护理模式日益盛行,未来的医疗必然将整合所有资源,并以主动预防为主。
为了迎接物联网领域的巨大机遇,整个产业不仅需要推动技术创新,还需要推动商业模式创新和跨行业协作。由于用例、应用和商业模式纷繁多样,物联网市场将比移动市场更加碎片化。
胡厚昆表示:“这将有赖于产业链上不同的利益相关者精诚合作。在物联网时代,运营商需要将关注的重点由管理技术扩展至管理整个生态系统。整个行业正处在紧要关头,运营商需要立即行动起来,抓住这一新的蓝海机遇。”[4]
NB-IoT亟需开放的平台
“NB-IoT产业生态系统正在快速成长,它更需要运营商与IoT相关产业参与者精诚合作,携手共进。”谈及NB-IoT落地的挑战,余泉介绍。
就在MWC2016举办前一天,GSMA联合企业各方举办全球首届NB-IoT峰会,并在会上成立NB-IoT forum。该联盟成员包括全球主流运营商、网络设备厂家以及主要芯片模组厂家等诸多产业链企业。
余泉强调,有超过20家垂直行业企业参加了此次峰会,这是非常可喜的开端。“当然垂直行业供应商可能不是几十家,而是几千家,业界还有很多的工作要做。”余泉以智能抄表行业为例表示,目前家庭拥有水表、电表、煤气表以及暖气表等很多表,这些背后的企业很多。
如此多的参与方,会出现大量协同方面的问题,业界需要一个开放的平台加速产业的前进步伐。而且,新标准制定需要开放平台去推动。
对此,诸多运营商联合包括华为在内的电信设备商一起搭建了Open Lab。据悉,借助Open Lab,垂直行业厂家就能很轻松地在实际现网上验证自身的物联网应用、网络以及商业模式。

当前,5G、AI等技术和汽车产业的融合已成为新趋势,汽车智能化的迅猛势头也正为智能网联汽车赛道按下加速键。而作为决胜汽车产业“下半场”的关键,全球智能网联汽车行业市场规模也在持续扩大。根据华经产业研究院数据显示,预计到2025年全球智能网联汽车销量将突破7850万辆。智能网联汽车的迅猛发展叠加经济复苏,正在驱使汽车产业迎接新一轮变革。

4月12日,由移远通信举办的“万物智联·共数未来2023物联网生态大会”顺利举行,其中下午场特设智能网联汽车分论坛,荟聚一线从业人员,吸引了众多参与者。此次分论坛讨论的话题涵盖移远全栈式产品赋能智能网联汽车发展、智能网联标准化进程、车载车联技术发展、GNSS、车载5G天线等主题,以专业技术解析前沿创新应用以及前瞻趋势,与行业众咖共探数智云联的无限可能。

移远产品矩阵丰富,5G车规级产品迭出

图源:移远通信

汽车产业从电动化的“上半场”竞局,转入智能化的“下半场”。未来,汽车不再定位为单独的一个产品,而是成为连接网络生态或者系统当中的一个节点,类似于一个移动终端,可触及更多的服务和应用场景能力。

可以说,智能网联汽车正在发展成为未来的第三空间,而此变化对于整个产业链来说,包括整车厂、软硬件企业、零部件供应商,以及相关服务技术企业等,都是一个竞争激烈的全新“战场”。

厉兵秣马,抢滩赛道。作为较早入局物联网行业的头部参与者之一,移远通信进展斐然。如移远通信COO张栋在大会开幕式上所述,移远通信以物联网模组产品为核心,过去几年同步开启了AIoT解决方案、车载解决方案、天线、云服务、认证测试等外延业务。现在的移远通信,更是从单纯的蜂窝模组供应商正式升级为“物联网整体解决方案供应商”,可一站式满足全球行业客户的智能化升级需求。

移远通信COO张栋;图源: 移远通信

在车载领域,据移远通信汽车前装事业部总经理王敏介绍,移远通信已经实现包括4G/5G蜂窝通信技术、车路协同的V2X技术、智能座舱技术、短距离车载Wi-Fi/蓝牙/UWB技术、定位技术、满足各类通信的天线技术和整体软件解决方案等七大车载产品技术生态。迄今,凭借上述全队列的产品架构,移远已经交付全球40多家汽车制造商以及60多家的Tier 1供应商。

其中,伴随智能座舱领域的复杂性和集成度越来越高,总体上电子电气架构(EEA)已从原来的分布式逐步过渡到简单轻量化、可扩展性较强的架构,并朝着中央集中式架构方向前进。在此过程中,移远通信无论是产品供给能力、一站式服务能力以及完善的产品队列等层面,都在不断提高,以全面满足市场所需。

具体来看,其车载产品线除了涵盖多款C-V2X模组及LTE/LTE-A模组,在5G技术上更是频频发力,在率先推出R15、R16产品后,根据硬件配置划分了多种产品形态,比如主机厂商可自由选择内置V2X、双卡双通、不同算力等功能的产品。未来,移远也将会逐渐推出更多采用5G的智能模组方案,用于满足车载对智能化、高算力的急迫需求。

值得一提的是,今年以来移远陆续推出了四大类符合3GPP R16标准的车规级5G产品:AG59xH系列、AG59xE系列、AG581A、AG580A系列,涵盖了不同的平台、配置、硬件方案,满足全球车厂的多样化需求。其中,AG59xH系列基于高通SA525M平台,AG59xE系列基于高通SA522M平台,两者内置芯片皆符合AEC-Q100标准。相较于第一代5G车载模组,AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善。

在短距离通信的车规级模组方面,移远通信目前的产品规划涵盖Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、代表最新技术成果的Wi-Fi7,以及蓝牙和UWB模组等。

C-V2X赋能智能网联,正值爆发前夜

基于3G/4G/5G等蜂窝网通信技术的演进,无线通信技术与汽车电子技术整合的趋势提速,V2X也被认为是未来智能交通运输系统的关键。

根据信通院2022年底统计,2022年已售车辆中已经预装将近二十万辆具备V2X通信能力的汽车产品。伴随V2X的稳步推进,以及标准完善,高通高级产品总监艾和志更是在会上直言,V2X正处于爆发的前夜,预计时间就在近几年。

而在V2X技术的持续演进过程中,由于C-V2X拥有更清晰的演进路线和对车辆高速度的支持,发展前景优势明显,因而也被看作是一种极具清晰5G演化路径的V2X技术。

不仅如此,在智能网联发展周期快速迭代中,C-V2X已经成为受全球广泛认可的一项支持高级别ADAS和自动驾驶的核心技术,并且在车路协同发展中将发挥不可取代的作用。尤其是依托大带宽、低时延的5G赋能,更让新一代车用无线通信网络5G+V2X成为智能化上车焦点。

为抢滩市场,移远已经针对车载应用开发了丰富的C-V2X产品线并实现量产落地,涵盖C-V2X模组AG18、AG15,C-V2X AP模组AG215S,LTE-A + C-V2X模组AG52xR系列,以及5G + C-V2X模组AG55xQ系列等。

图源:移远通信

需注意的是,移远通信汽车前装事业部副总经理王友在会上坦言,迄今落地商用的大部分V2X产品还是LTE-V2X,不管是R14还是R15,采用的的技术仍是广播技术。体现在应用场景上,目前的应用进程还是基本上处于第一阶段和第二阶段,第三阶段的应用则会在单播和组播基础上导入车辆的协同控制以及对弱势交通参与者的保护支持。

而根据3GPP发布的LTE演进路线规划,在未来,LTE-V2X(R14/15版)会过渡到NR-V2X(R16+版)。

另关于业界对后续趋势是LTE与V2X共存,还是C-V2X跟DSRC(专用短程通信技术)共存的讨论,王友表示,移远在产品化和合作方面已积累了丰富的实践经验,公司已经总结了近九个使用场景,不管趋势如何,合作客户都将不受影响,且能够快速量产。

网络安全和功能安全以及高精度定位 为智能驾驶保驾护航

伴随汽车智能化的推进,安全问题越发至关重要,王友在会上也强调,在C-V2X的技术能力之外,安全也是重点,包括功能安全和信息网络安全。“安全话题在全球尤其在交通领域变得越来越重要,这也是为什么移远在安全上会重点投入的一个原因。”

图源:移远通信

目前,在信息安全上,移远已经通过了ISO27001产品信息安全管理体系认证,和ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证等;功能安全上,移远则完成了ISO26262(专门用作提升汽车电子电气产品功能安全的国际标准)的认证测试,具备为客户提供安全保障的能力。并且,自R14、R15开始,移远就已经在探索VRU弱势交通参与者的保护。

其中,作为车载领域软实力的体现,智能驾驶的功能安全需求愈发迫切。移远通信GNSS产品总监曾广莲指出,随着自动驾驶从L2往L3、甚至L4及以上跃进,安全的承担者就由人变成了汽车系统、电子电气,这对功能安全提出了必需的要求。而高精GNSS定位导航技术便是各类自动驾驶的安全前提。

进一步来看,移远在GNSS功能安全上为智能驾驶提供了什么样的方案?曾广莲给出的答案是GNSS模组LG69T。

据悉,LG69T是移远以领先行业的速度推出的车规级双频高精度卫星及惯性导航融合定位模组。该模组在符合AEC-Q100标准要求的基本条件下,可同时接收并追踪多个GNSS星座以及QZSS的双频信号,在数秒内达到厘米级定位精度。

此外,LG69T还内置算法融合IMU(惯性测量单元),结合车辆提供的信息,通过惯性导航算法就可以实现弱信号或者无信号条件下持续定位。目前,LG69T已应用在多款主流车型中。

图源:移远通信

值得一提的是,随着技术的发展,特别是自动驾驶的发展,行业对汽车GNSS也提出了新的要求。

意法半导体中国区产品市场总监郑义在会上指出,车载GNSS应用目前有三大方面的技术挑战,一是高精度定位要求越来越高,二是多模式的融合趋势对GNSS芯片本身处理融合的算法和能力提出了更高要求,三是需要有效保障终端驾驶安全性和可靠性。而这些问题的解决都需要产业链上下游的协力合作。

汽车天线形态迎接质变,玩家洗牌

5G、V2X、GNSS高精度以及UWB(超宽带连接)等新技术的到来,也给整个汽车天线形态带来质的改变,设计开发的逻辑也已经产生变化。移远通信天线产品总监林规感叹,特别是5G前沿技术的加入,天线行业将发生剧烈的变化,主要玩家或也面临“洗牌”局面,比如曾经由天线厂主导的整个汽车天线的开发与设计,未来会逐渐转移至汽车厂、芯片厂、模组厂等力量中。

然对于行业“变局”,移远却是有备而来,且正蓄势待发。林规表示,基于天线小型化、智能化、一定程度的集成化技术趋势,移远天线产品布局的完善性和前瞻性足以满足绝大多数客户的常规需求,针对具体车型移远还可以进行定制化开发,确保终端性能达到最优。

此外,T-Box跟天线合在一起,是未来比较好的形态,也是一个非常大的趋势。“这样可以尽可能降低天线路径上的性能损耗,同时省掉很多连接线,大幅度降低汽车天线的成本,而且性能还能得到提升。”林规提到。为此,移远开发了5G C-V2X天线补偿系统,利用损耗补偿达到两个V2X天线对等的状态。

而针对未来越来越多的全景天窗等使用场景,移远在会上首度公开了最新开发的透明天线,该天线置于车玻璃上而不影响美观,同时性能优于传统天线。

另外,面向新一代汽车数字钥匙等场景,今年2月,移远通信还推出了第一款车规级且带内置天线的UWB模组AU30Q,精准赋能智能汽车门禁应用,例如无钥匙进入、车内乘客检测、人员接近检测、非接触后备箱开启、电动汽车无线充电以及汽车换电等场景。

行业极度内卷,移远唯快不破

以上提及的移动通信单元(4G/5G)、C-V2X、GNSS高精度定位模组等,都是T-Box(车联网控制单元)的主要组成部分之一。T-Box作为车联网过程中非常重要的一环,担负着监测和控制车身状态的重要使命。

4G时代,T-Box助力汽车产业打开了接入蜂窝网络的快速通道;而进入5G时代,汽车智能化趋势驱动,传统的T-Box产品形态也快速向智能化转型,从单纯的通信功能,到给车厂带来更多服务价值。

移远通信汽车前装事业部总经理王敏在会上特别指出,T-Box未来的演进类似于集中化的EEA架构,集中度会越来越高,同时也能达到降本增效的目的。

图源:移远通信

当前,汽车行业“内卷”程度至极,淘汰赛加速,对降本要求迫切,而无论是在技术迭代、研发速度,还是上车量产、竞争淘汰等方面,整体逃不开一个“快”字。对此,小鹏汽车嵌入式平台总经理余鹏在分论坛特别环节——圆桌讨论上指出,“现在这个时代,‘快’依然是车企的核心优势,但是这个过程中我们还是要控制好节奏,找到快的方法。”

依托全栈式产品线布局,王敏则表现得信心十足。他直言,移远不怕快,反而喜欢这种快,快向来是移远的风格。不管是产品开发、客户需求,还是技术产品的迭代、降本,移远都是在快速变化过程中不断提升自己,这也是移远的一个能力、一个强项。

面对当前智能网联汽车产业的发展现状,中国信息通信研究院葛雨明博士也在会上提出了两点建议。一方面,未来发展需要加强跨行业协同,推动跨域基础设施的互联互通;另一方面要构建完备、协同统一的标准,更好地做应用场景开发。

总体上,智能网联汽车整车架构以及商业模式的不断演进,使未来的核心竞争将围绕“智能”展开。随着智能化的不断提升,域控、中央计算平台进一步普及,软硬件复杂性迎来革命性变化。与此同时,未来的多生态合作也将成为必然。

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随着5G的到来,物联网又一次成为热门话题。人们在物联网的信息轰炸中,或多或少的了解了“物联网是什么”。在这里面,芯片的话题,尤为瞩目,更加上中美贸易战的背景和华为被制裁的现状。人们对发展国产芯片的渴望,希望国产芯片强大的愿望,最为强烈。那么,在物联网领域,国产芯片行不行?又跟无线通信模组有什么关系?

什么是无线通信模组?

无线通信模组(下面简称模组),也可以叫无线通信模块,简单的来说就是芯片+软件的合体。它是物联网中的通信基础,是不同的物联网终端设备接入物联网的入口,为终端提供网络信息传输能力。

模组的价值何在?

模组的价值主要有两个方面:

集成芯片,整合不同的网络制式(2G/3G/4G/5G/NB), 满足不同的应用场景,提供稳定的硬件通信,简化应用厂商的工作;

定制烧录系统。可以根据应用厂商的需求,定制系统,比如:linux、android、rtms等等,提供软件开发的基础系统。

应用厂商,不需要直接面对芯片和软件,只需要知道,需要接入什么网络,在哪种系统上开发应用,然后直接购买现成的模组或者定制模组。这也是大部分应用厂商真正的使用方式。

模组的现状?

目前模组领域,基本上是一片红海。发展到现在,已经是很成熟的一个产业了。也出现了不少大的公司,国内厂商也很争气,占领了比较大的市场份额,比如:simcom、移远等等。而且,模组中使用的芯片以国内芯片为主,海思、展讯等等,都是应用规模比较大的芯片。

总之,模组是上游芯片,下游应用之间的一座桥梁。在物联网中的话语权还是比较重要的,应用厂商不会直面芯片,而是直接使用模组。所以,在物联网领域,不用担心国产芯片的发展,它一直很强也很好。

最近在梳理设备接入的相关流程,对于LWM2M协议接入,画了个简单的图,以便加深理解。

一个IOT设备内部主要包括如下几部分:

MCU(微控制单元)、模组、通信单元等。

MCU是设备本身自带的,改动起来是比较困难的。模组是嵌入进去的,本身就是为修改而生。所以一般来说目前的IOT设备胖模组瘦MCU的模式是比较常见的。通信单元就是IOT设备接入的出口:比如通过NB窄带蜂窝网接入平台,会有张物联网卡在里面,卡激活后具备上网功能的。

设备通过串口,以AT命令的形式,发送已编码数据到NB-IoT模组。每个厂家的AT命令都是自定义的,各不相同。所以就有了SDK存在的必要性了,通过平台SDK可以统一模组的接入标准。在SDK中定义好相关流程,所有模组只需要调用SDK即可,不需要自己实现一套流程。这样便于维护,标准化接入,降低IOT设备的接入成本。

模组接收到AT命令后,将payload后,自动封装为LwM2M协议的消息,并发送给事先配置的物联网平台;

LwM2M协议基于COAP协议,都是基于传输层UDP协议,安全传输使用DTLS协议。其是标准协议,SDK封装LWM2M协议。

2019年1月15日目录

?轨交、铁路托底基建,订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)

?市场终端需求有所回暖,血制品行业底部温和复苏(广发证券)

?政策驱动应用快速落地,物联网产业进入快车道(广证恒生)

?基建发力利好工程机械,国产品牌市占率持续提升(东吴证券)

?智慧能源平台稳健增长,双良节能闪现业务新亮点(国联证券)

1。轨交、铁路托底基建,订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)

2018年四季度,发改委总共批复重点项目11万亿元,强度超过2017年以来所有季度,而在所批复重点项目中,轨道交通与铁路项目投资额分别为7113亿、4293亿元,是基建稳增长的重要载体。太平洋证券指出,就地区而言,四季度批复轨道交通项目集中在省会城市,而铁路项目75%投资额来自华东华南省份,与“十三五”规划所体现的华东华南是铁路建设重点区域的情况基本相符。

近期上海建工、葛洲坝披露了公司2018年新签订单情况。根据测算,上海建工下半年建筑施工订单同比增长412%,增速大幅高于2018年上半年(同比增长69%);同时葛洲坝四季度国内新签合同总额同比上升528%,增速四季度扭负为正并迅速上升。太平洋证券认为两家重点公司订单情况表明2018年下半年,特别是四季度以来,随着基建补短板基调的确定以及PPP清库的结束,重点公司新签订单迅速回暖,行业拐点逐渐体现。

1月上旬,中国铁建、中国化学、中铝国际三家央企公告中标投资额100亿以上的PPP项目,其中两项为公路建设,一项为高新区综合开发。太平洋证券认为在清库结束后,PPP商业模式已逐步呈现回暖迹象,项目落地率稳步提升,但市场对PPP项目质量及带来的负债仍然较为关注。首先,就三家央企签订合同情况来看,所签订PPP项目运营期均有良好的现金流支撑,其次,重点PPP公司东方园林发行2019年第一期公司债券时,债券期限仅为两年,并且在第一年末追加回售权利,而太平洋证券认为上述条款体现了投资者对公司PPP项目现金流质量以及PPP投资增加公司负债的担忧。同时,也注意到了PPP单个项目投资额逐渐增大,这也将有利于资金实力更加雄厚的龙头企业。

基建板块方面,太平洋证券推荐轨交施工龙头隧道股份(600820SH)、铁路龙头及轨交施工领先企业中国中铁(601390SH);房建板块方面,太平洋证券推荐市场份额稳定提升,估值有修复预期的建筑行业龙头中国建筑(601668SH)。

2。市场终端需求有所回暖,血制品行业底部温和复苏(广发证券)

广发证券指出,人血白蛋白批签发总量同比增长12%,进口占比有所提升。根据中检院及各地药检所披露,2018年国内人血白蛋白批签发总量(折合10g/瓶)为470393万瓶,同比增长12%,其中国产人血白蛋白批签发量为19052万瓶(同比增长74%),进口人血白蛋白279873万瓶(同比增长153%),进口占比提升至595%。2018年第一季度是国内人血白蛋白批签发量低点,后三季度批签发量逐步回升,反映了市场终端需求有所回暖。

2018年国内人凝血因子VIII实现批签发总量(折合200IU/瓶)15917万瓶,同比增长194%,近几年来保持快速增长,其中华兰生物已连续多年市占率排名第一。纤维蛋白原批签发总量(折合05g/瓶)为8895万瓶,较往年同期下滑约52%,主要原因是上海莱士批签发同比下滑幅度较大;博雅生物全年批签发量实现近翻倍增长,其市占率遥遥领先其他企业。人凝血酶原复合物(PCC)批签发总量(折合200IU/瓶)为9868万瓶,基本与往年持平。

免疫球蛋白类产品批签发呈现分化,狂免表现亮眼。2018年国内静丙实现批签发总量(折合25g/瓶)108304万瓶,略低于往年同期水平。静丙市场集中度较高,其中天坛生物、泰邦生物、上海莱士、华兰生物市场占有率分别为25%、15%、12%、10%,位于国内前列,合计占据国内62%的市场份额。广发证券根据对各上市公司的财报分析发现,目前血制品细分产品中静丙的库存压力相对较大。特免类产品中,狂免表现亮眼,全年实现批签发总量(折合200IU/瓶)79375万瓶,同比增长603%;乙免全年实现批签发总量18219万瓶,同比增长274%;破免全年实现批签发总量(折合250IU/瓶)33725万瓶,同比减少206%。人免全年实现批签发总量(折合300mg/瓶)6399万瓶,较往年同期下滑明显,同比减少36%。

广发证券认为,从血制品相关的上市公司三季报来看,各企业的血制品业务收入季度环比稳步提升,经营活动产生的现金净流量环比大幅改善,应收账款与票据以及库存逐步企稳,说明终端需以及销售渠道正在逐渐好转,因此判断血制品行业正于底部温和复苏。建议重点关注华兰生物(002007SZ)与博雅生物(300294SZ)。

3。政策驱动应用快速落地,物联网产业进入快车道(广证恒生)

广证恒生指出,低功耗广域网是未来几年连接数爆发最快的领域,局域物联网是连接数最大的领域。未来在5G场景中,能同时支持高带宽和窄带宽、低时延和高时延这些“两极分化”的场景。

根据《2018年中国物联网市场发展现状分析及未来五年发展趋势预测》预测,2017~2022年全球蜂窝连接复合增速24%、LPWA为62%、局域网18%,全球物联网连接数接近200亿部。其中中国将成为全球最大的物联网连接市场(占比约2成以上),2022年,预计中国物联网终端总数达到448亿部,蜂窝物联网30亿部(25%)、LPWA113亿部(95%)、局域网305亿部(29%)。据Techno Systems Research预测,至2020年全球物联网通信模块中,4G及NB-IoT模组出货量持续快速增长并逐渐成为主流,两者合计占比将超过50%。

公众网络M2M连接数距“十三五”期末目标值完成318%,相关应用将在下半程规模推进。2017年1月,工信部发布《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020年)》,明确指出我国物联网加速进入“跨界融合、集成创新和规模化发展”的新阶段。从截至2018年6月的完成情况看,广证恒生预计2018年我国物联网总体产业规模达到12万亿元,距“十三五”期末目标值完成80%;公众网络M2M连接数共计54亿,距“十三五”期末目标值完成318%。NB-IoT在“十三五”上半程处于网络建设阶段,相关应用将在下半程规模推进,预计连接数将呈现加速增长态势。

广证恒生表示,物联网平台成为解决物联网碎片化,提升规模化的重要基础。根据物联网白皮书,设备管理平台(DMP):基本由通信模组、通信设备提供商主导,目前形成博世BSI、DiGi、诺基亚Impact、Sierra Wireless四大主流DMP平台,设备管理平台一般不单独提供,多集成与端到端设备管理解决方案之中。连接管理平台(CMP):网络管理平台由电信设备商、运营商主导,全球形成思科Jasper、爱立信DCP、沃达丰GDSP三大阵营,两类运作模式,一是以Jasper为代表的纯连接式,即卡管理平台,目前规模最大,与全球超过100家运营商、3500家企业客户开展合作;二是以爱立信DCP为代表的连接管理与核心网捆绑模式,目前规模明显小于Jasper,与全球超过20家运营商和1500家企业客户开展合作。

麦肯锡将物联网场景分为9类,包括工厂、医疗保健、外部环境、工地、车辆、家庭、人类生产力、办公室。九项应用的最大潜在价值可以高达111万亿美元,平均的潜在价值也有74万亿美元。物联网在智能制造、车联网、公共事业、智能家居、可穿戴这类大细分市场未来几年预计可实现25%~50%的复合增长率。

广证恒生重点推荐中兴通讯(000063SZ)、烽火通信(600498SZ)、光迅科技(002281SZ)、通宇通讯(002792SZ)、亿联网络(300628SZ)、高新兴(300098SZ)。

4。基建发力利好工程机械,国产品牌市占率持续提升(东吴证券)

东吴证券指出,2018年12月挖掘机销量16027台,同比增长14%,环比增长1%。全年挖机销量203420台,远超2011年年销量178352台(历史最高水平),2018年第四季度单季度挖机销量超6万台(同比增长24%)也是历史最高水平。根据草根调研的情况看,2019年挖机销量可能有10%~20%的下滑,但小挖受益于农村劳动力短缺将持续增长。

2018年以来,挖掘机出口量同比增速维持在70%以上,出口正在成为新的增长点。国内厂商海外布局多年,叠加“一带一路”沿线的工程需求对挖掘机出口的拉动作用,东吴证券预计未来出口销量依旧维持高增长。国内方面,东部、中部、西部地区分别实现销量5408、4441、4463台,市占率分别为34%、28%、28%,东中部市占率略有上升,西部市占率有所下降。就吨位销售情况分析,12月小挖、中挖、大挖销量分别为8870台、4980台、2177台,分别占比55%、31%、14%。由于2017年中大挖销量增速较快,基数较高,目前中大挖销量增速均有减缓,小挖势头强劲占比持续扩大。

东吴证券认为,下游房地产投资增速略有放缓,预期基建发力利好工程机械。11月房地产投资完成额同比上涨93%,1-11月累计同比上涨97%;房屋新开工面积单月同比上升217%,1-11月累计同比上升168%,房地产投资增速有所回升。1-11月基建投资累计同比上涨37%。近期政策放松,以交通基础设施为代表的基建项目审批明显加快,基建投资有望迎来反d。

此外,环保核查趋严将加快更新需求释放,国三切换国四标准有望推动更新需求提前释放,拉长工程机械行业景气周期。此外1-11月房屋新开工面积累计同比增长168%,与商品房销售面积增速(增长14%)产生分化,可推断开发商为缓解经营压力主动采取快开工、快开盘、快回款的高周转模式,东吴证券认为这也是下游需求持续旺盛的原因之一。

东吴证券持续首推三一重工(600031SH),推荐恒立液压(601100SH)。建议关注徐工机械(000425SZ)、柳工(000528SZ)、中国龙工(3339HK)、中联重科(000157SZ)。

5。智慧能源平台稳健增长,双良节能闪现业务新亮点(国联证券)

双良节能(600481SH)1982年以溴冷机起家,拥有全球规模最大的溴冷机生产基地,之后横向拓展换热器、空冷器,加码多晶硅还原炉,逐步发展成为面向工业领域的节能设备、节水设备、新能源设备的系统集成商。国联证券认为,未来公司将扎根工业领域,并大力拓展民用节能市场,由单一产品制造向系统集成和智能运维业务转型,致力于打造国内领先的综合能源解决方案提供商。

公司能源设备主要有溴冷机、换热器、空冷器和多晶硅还原炉。其中溴冷机已经由民用中央空调逐步转向工业余热利用,由于工业能耗占比较大及工业企业复苏,需求呈现恢复性增长。溴冷机行业集中度较高,公司在行业中已占据龙头地位。2018年,国联证券预计溴冷机实现收入75亿元,同比增长30%。换热器方面,其业务下游应用广泛,国内需求稳健,但出口增长较为迅猛。与此同时,公司空冷器业务在手订单丰富,节水效果明显,在缺水少水地区尤其适用。拥有国内首座全钢结构空冷塔,技术实力领先,业绩增长主要来自于订单的释放。此外,多晶硅还原炉目前市场占有率较高,多晶硅产量上升带动还原炉的产量增长。总体看,能源设备稳中有升,出口是亮点,根据国联证券对业务的拆分预测,预计2018年能源设备实现收入2158亿元,同比增长3666%。

公司通过设立全资孙公司双良智慧能源开展智慧能源能效云平台业务,还通过牵手阿里云打造混沌能效云平台,采用EMC、EPC或OC的模式不断向公共建筑节能业务进行拓展。国联证券指出,智慧能源开发的能效云通过大数据分析、预知式提醒、远程监控、云端备份、远程专家诊断的功能,与节能设备实现O2O互联互通,对节能设备能耗实时监测、能源计划管理、能源负荷预测与分析、节能调优控制、能源成本考核管理等实时互动,提升节能效果,实现每年节能20%~35%。此外,公司在公共建筑节能过程中的案例较多,节能效果明显,回收期短,经济效益好。未来公司通过公共建筑节能业务的持续拓展,逐步实现国内领先的综合能源服务商。


国联证券预计公司2018~2020年EPS分别为015元、018元、021元,对应的PE分别为23倍、19倍、16倍,鉴于公司能源设备受下游工业复苏稳定增长,未来公共建筑节能业务有望快速放量,给予“推荐”评级。

(文章来源:第一财经)

除了在电子消费市场狂飙突进,展锐5G技术 探索 和应用,于物联网(IoT)生态构建层面,布局更广、速度更快且相对前者的现状而言,竞争力更强。

9月16日,展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思(Hisilicon)之外唯一拥有消费级(5G移动SoC)和工业级(物联网)芯片设计能力的芯片商,正在加快物联网应用生态的搭建速度。

从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察,不难发现,在5G时代,展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。

整体上,展锐的商业定位由三大底座技术支撑:马卡鲁通信技术平台, AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。

展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距,已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上,展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。

除此之外,展锐在4G/5G技术的主场——物联网,斩获同样颇为耀眼。

根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告,展锐在物联网领域依然延续高速增长:2021年第二季度,展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。

在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域,展锐在高速推进,并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域,蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。

展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说,“工业电子BU自2019年成立以来,顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需,整体业绩连年翻番。”

展锐CEO楚庆认为,5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机,也是物联网的一部分,有别于工业物联网,智能手机终端属于C端消费级场景。

自2019年进入“5G”元年至今,物物连接的规模快速扩容。

据黄宇宁预计,2023-2024年,支持5G R17技术规范的RedCap(低容量:Reduced Capacity)特性设备将得以普及,这将进一步提供超高密度的连接容量,真正实现将“每一块石头都连上网”。

5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么?

根据梅特卡夫定律(Metcalfe's law):网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源,分享使用的人越多,每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反,使用的人越多,网络的价值越大。

黄宇宁说,“可以想象,拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大?!”

超量的IoT连接,叠加“端边云”的智能计算,数字世界和物理世界的边界将被打破,数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业,包括5G在内的全场景通信技术,将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。

当前,IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。

2G/3G正在加速向4G/5G转网,4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准,如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等,这些标准的特性是“人联网”。

5G通信技术,是为物联网而生的首个通信制式,除了“人联网”,还实现了“物连物”。

在5G三大场景中,eMBB(Enhanced Mobile Broadband)最先实现商用,侧重追求极致大宽带移动通信体验;uRLLC(ultra-Reliable and Low Latency Communications)提供极低时延和高可靠性,是5G面向行业连接应用的关键手段;mMTC(massive Machine Type of Communication),即海量机器类通信,专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀,展锐能为多样化的连接(尤其是工业级IoT)提供技术支撑:从十米到十万公里距离的连接,展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。

比如5G R15 eMBB场景,展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。

R15 eMBB实现了5G基本功能,保证5G“能用”:但是,虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛,但该版本只解决了传输数据的问题,做不到终端精度控制,这需要R16加以解决。

R16标准完善了uRLLC和mMTC特性,让5G从“能用”进化到“好用”,加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用,使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。

7月30日,展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网)端到端的业务验证。

9月16日,展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516(5G)平台,在5G物联网领域开展战略合作,共同面向5G工业互联网重大机遇,推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。

展锐5G R16 Ready的关键特性,主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用,为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。

除了5G,在中低速物联网技术应用场景,展锐也有所布局,如在公网对讲机领域,展锐份额接近80%,云喇叭市占率为70%,OTT(Over The Top)领域Wifi份额有60%,市占率第一,在快递车充电换电领域,展锐产品份额占比近60%。

与业内通行做法一样,展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时,也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。

这种联合,就技术层面看,分为两层:一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作;二则是基于成熟的5G通信技术版本,与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。

比如9月16日,除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作,展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商,基于唐古拉V510(5G)平台做了战略联合发布。

展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台,支持5G网络切片等多项5G前沿技术,可广泛适配全球移动通信运营商的网络,能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片,探究展锐的商业目标,不难发现,展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态,通过提供算力和通信技术能力,改造产业链,进而拓展全新业务空间。

华尔街见闻了解到,展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”,其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。

此项定位由三大底座技术支撑:马卡鲁通信技术平台, AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。

据展锐高级副总裁夏晓菲解释,马卡鲁技术平台将调制解调器(Modem)、射频(RF)收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案,在支持3GPP协议演进的同时,能针对5G典型高价值特性,开发网络驱动单元,以提供一栈式解决方案包。

马卡鲁技术平台的能力,主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户,包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用,提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。

5G行业应用将分阶段实现商业化落地,这已是业界共识。夏晓菲说,“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”

华尔街见闻了解到,展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段:2019年为5G元年,eMBB技术得以落地,5G FWA(Fixed Wireless Access:固定无线访问)/CPE(Customer Premise Equipment:信号转换器)和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。

其次,5G To B应用逐步实现规模复制,同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV(Automated Guided Vehicle:自动导引车)小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点,有机会率先实现千万级规模复制。

以5G R16新版通信技术标准为代表,将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。

马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力,故而能推动5G技术真正进入生产核心环节,从而为工业40提供技术保障。

技术的演进永无止境。

虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础,R16的其他技术能力还没完全落地,但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。

华尔街见闻获悉,5G终端向末端节点渗透,需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时,展锐认为合理的带宽范围是20MHz,这个主张已成功被标准采纳。

通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析,展锐在天线数、MIMO(Multi Input Multi Output:无线扩容和增频技术)层数、BWP带宽等方面做了精确的精简,从而实现更高的灵活性。

同时,通过增强的非连续接收特性(eDRX:Discontinuous Reception),采用更长的休眠模式,让特定的物联网终端得到更高的续航能力。

通过这些关键技术,马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖,而这也是 AIactiver技术平台的能力,能实现5G技术对生产全流程的改造。

值得一提的是,今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。

什么是套片?

单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用,必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。

这个技术平台的支柱是工艺制程和封装,展锐提供整体套片方案。

简单来说,套片包括SoC、射频和电源芯片(PMIC)等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成,最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。

华尔街见闻了解到,展锐正在持续投入SiP(System in Package:系统封装)技术。其成果是通过SiP技术,将LTE Cat1整个方案的尺寸,做到了一元硬币大小。


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