物联网的发展前景如何

物联网的发展前景很不错，具体如下：
1更安全的保护措施。在新技术出现之初，它的技术力量几乎都集中在创新上，导致监管水平低下，这就使业界的兴奋、激进和政策、监管的滞后常常形成鲜明的对比。由于物联网设备和基础设施的价格下降，企业在物联网设备上的应用也越来越普遍，这种创新和应用一旦普及，各种新技术的风险也突显出来。
2更普遍使用智能消费品设备。IoT所覆盖的行业人群广泛，从智慧交通、智能物流、医疗、农业、能源等行业应用，到私人智能家居、个人、智能汽车等应用，无论是降低成本，还是提高中国居民的生活质量，都将是中国居民生活质量的巨大提升。

一、物联网行情
首先趋势侠带大家来回顾一下，物联网概念的近期K线图走势
物联网概念K线图走势
从K线图我们可以看出，5月份以后，量能大幅度上涨，可以看做资金进入的行为，同时整体也呈现上涨态势，指数的趋势有“空转多”的迹象。值得关注的是除去6月份大跌以后，并没有影响到上涨的态势，资金也没有明显的流出以及回落的现象。那么，接下来是否还会延续上涨势头呢？甚至说可以像人工智能一样来一波大涨行情呢？
1 消息面利好
华为、阿里巴巴、腾讯等30多家知名的互联网公司与中国联通合作成立物联网产业联盟，极大的刺激了物联网的发展。同时，中国移动也不敢示弱，陆续展开物联网无线主设备采购的招标。
8月25日到8月26日，中国联通物联网生态大会在广州召开，大会上百度携手中国联通围绕双方在物联网领域的战略合作签署了相关协议，共谋“AI+物联网”大战略。
2 政策面利好
国务院印发《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》，《意见》明确指出要加快推进物联网基础设施部署，并把此项工作列为“重点任务”，由工信部、发改委具体负责，所以国家队也会不会趁机埋伏其中呢？
趋势侠来回顾下历年关于物联网的政策
2006-2014年关于物联网相关的政策
这么看，物联网已经受到国家政策与行业巨头支持。但具体产业状况如何呢？
整体来看，物联网技术目前还是处在初期阶段，根据6月份，工信部公布的《全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，要求到2017年末网络覆盖主要城市，基站规模达到40万个，实现基于NB-IoT的M2M（机器对机器）的连接超过2000万，由此可见，前期投入还是较大的。
七夕节走在路上，迎面而来一个大美女，拥有物联网技术的趋势侠只需要眨眨眼睛，美女的信息就上传到了趋势侠的手机：
“年方22岁，单身狗，喜欢旅游和巧克力。”
拥有物联网技术是不是觉得妹子手到擒来，当然还有另外一种可能，信号不好的时候，眼睛眨多了，妹子觉得你眼睛要去看医生了。
那到底什么是物联网呢？接下来趋势侠详细说说看。
二、物联网概念股
物联网是什么？
物联网“Internet of things（IoT）”是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段。
简单来说，物联网就是物物相连的互联网，一切物品都可以产生数据或者进行信息交流。
物联网的核心=机器&机器
三、物联网产业链
物联网是一个相对比较大的概念，而且他涵盖于各个行业。从物联网产业链来看，物联网技术大致分为三个层次：
感知层
网络层
应用层
物联网产业链
具体来看，各个细分行业的市场空间巨大，就从感知层而言，据估计到2022年物联网传感器市场将达3841亿美元，2016年至2022年之间的复合年增长率为4208%。更何况，执行器、智能装置等。
四、投资选股逻辑
之前提到过，物联网板块指数的趋势有“空转多”的迹象，中长期的投资机会值得期待。那具体我们应该如何关注物联网呢？或者说，我们要如何才能在物联网概念捞到金？
馒头逻辑1：基本面选股投资
从基本面来看，之前趋势侠有提到过消息面，可以根据中国移动与中国联通两大巨头合作的相关单位出发布局，而具体的招标进程只有业内人士了解，一般散户是无从下手的，但是趋势侠告诉大家，可以留意相关细分行业龙头，特别是曾与行业巨头有合作经历的企业。
馒头逻辑2：产业链选股投资
从产业链来看，物联网目前处在发展的初期阶段，产业发展前期的投资对感知层、网络层两大细分领域刺激较大，毕竟普及程度不够，应用层相关的市场并不大，所以可以留意产业链中上游相关龙头企业。
趋势侠还是很贴心的帮大家找出，在物联网产业链里面业绩好，绩效优的龙头股供大家选择。
现在用智能音箱就可以控制家里的东西了，都不用回家 *** 作了，真的快要什么都不用做，在家里养肉就好。
真的很期待，有没有智能选股，只要把钱放进去，下多少倍指令赚多少倍都可以哟，趋势侠又开始白日做梦了！
以上由物联传媒提供，如有侵权联系删除

世界著名的展会有世界博览会、中国国际进口博览会、世界物联网博览会等。

1、世界博览会

世界博览会分为两种形式，一种是综合性世博会，另一种是专业性世博会。世博会是一项由主办国政府组织或政府委托有关部门举办的有较大影响和悠久历史的国际性博览活动。参展者向世界各国展示当代的文化、科技和产业上正面影响各种生活范畴的成果。

2、中国国际进口博览会

中国国际进口博览会（简称CIIE），由中华人民共和国商务部、上海市人民政府主办，旨在坚定支持贸易自由化和经济全球化、主动向世界开放市场。吸引了58个“一带一路”沿线国家的超过1000多家企业参展，将成为共建“一带一路”的又一个重要支撑。

3、世界物联网博览会

世界物联网博览会（简称WIoT），是国内规模最大的物联网行业博览会之一，自2016年起开始举办。世界物联网博览会广泛汇集全球技术前沿信息，集聚高端创新资源，全面展示产业发展和行业应用的最新成果，为全球新一代信息技术创新、产业进步和融合发展提供了交流合作平台。

扩展资料：

世界博览会的意义

世界博览会，是一个富有特色的讲坛，它鼓励人类发挥创造性和主动参与性。把科学性和情感结合起来，将有助于人类发展的新概念、新观念、新技术展现在世人面前。具体意义如下：

1、消费对生产具有反作用，消费发展促进生产的发展。举办世博会，将有力地扩大国内投资和消费需求，拉动相关产业如旅游业、文化产业、餐饮业、通讯及交通业的发展，从而有效拉动国民经济的增长。

2、促进国民经济又好又快发展，必须贯彻科学发展观。举办世博会有利于推动我国的自主创新和产业机构的优化升级；实现城市和谐和可持续发展的理念也将会促进经济发展方式的转变，提高可持续发展能力。

3、有利于世界各国更加详细全面的了解中国文化，为弘扬中国文化提供了很好的契机。同时也为国人展现了世界其他文化的缤纷异彩，让国人不用出国门就能了解国外文化、风土人情，增强国人的见识和眼界。

4、对各国间的文化交流、贸易往来、技术学习等都有很大的推动作用。

参考资料来源：百度百科-世界博览会

参考资料来源：百度百科-中国国际进口博览会

参考资料来源：百度百科-世界物联网博览会

物联网是通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
物联网被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮，在各国已经成为战略共识。根据美国研究机构Forrester预测，物联网所带来的产业价值将比互联网大30倍，物联网将成为下一个万亿元级别的信息产业业务。
前瞻产业研究院发布的《中国物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》显示，2011年中国物联网产业市场规模达到2600多亿元，2012年我国物联网产业市场规模达到3650亿元，比上年增长386%。到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率接近30%。
前瞻产业研究院发布的物联网行业分析报告分析认为，国内物联网产业链和产业体系初步形成，产业规模快速增长。目前，中国发展物联网所需的自动控制、信息传感、射频识别等技术和产业都已成熟或基本成熟，通信运营商和系统设备提供商达到世界级水平，下游应用不断拓展。目前，物联网已较为成熟地运用于安防监控、智能交通、智能电网、智能物流等。数据表明，2010年物联网在安防、交通、电力和物流领域的市场规模分别为600亿元、300亿元、280亿元和150亿元，预计到2015年将分别增加到1500亿元、1000亿元、1100亿元和650亿元。
物联网在我国发展还是很不错的，市场规模很大，行业增长速度也很快，行业前景十分良好。
希望我的回答可以帮助到您。

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

要。

物联网大会门票主要是针对无锡物联网应用和产品展览，门票现场报名，票价10元。30人以上（含30人）团队观展，请联系组委会（0510- 81821749   9:00-17:00），注意一元看物博不包含物联网公园门票。

物联网通信、智能制造与传感器、AIoT与消费物联网、智慧交通与车联网、智慧城市、智慧教育六大主题，以及国家传感网创新示范区建设十周年优秀成果展、WIoT-PARK（物联网公园）沉浸式互动体验展区、V2X之路互动体验展区等重点独立展示亮点。

扩展资料：

介绍：

物博会着重世界500强及国际化元素，共有531家参展，其中世界500强企业35家，以美国、德国、英国、芬兰、西班牙、瑞典、瑞士、巴基斯坦、伊朗、阿联酋、秘鲁、日本、韩国为代表的外资企业和港澳台企业等146家。

将集中展示5G通讯、工业互联网、人工智能、大数据、云计算、自动驾驶、智慧公共安全服务等一批近年来实现突破的物联网核心技术和产品。

沉浸式互动体验展区首次亮相，是本届展览会的重大创新尝试，将物联网科技与PARK式场景融合在一起，以超现实的空间体验达到视觉新突破，体验展览成为核心语言。

参考资料来源：百度百科-物联网博览会

参考资料来源：百度百科-无锡国际物联网博览会

参考资料来源：百度百科-门票

---