值得一提的是，具有代表性的SRM900，选用的是高通SM6350平台，支持X51的Modem。该CPU采用8nm FinFET制程，内置64bit ARM V8内核，采用Kyro 560（2 A77 20GHz & 6 A55 17GHz），内置Adreno GPU 619和V66A 12GHz+Dual HVX，可以搭载更高AI算力的算法，支持Decode/encode 最高4K 30fps、H265，搭载了Android 11 *** 作系统，模组内置板卡内存为64GB+4GB（或128GB+6GB），支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO，支持NSA和SA，集成了L1+L5 GPS 和 2x2 MIMO 以及 ax ready Wi-Fi的宽带智能无线通信模组。
2021年最新推出的SRM930，是基于高通5G SoC QCM6490平台开发，采用高通 Kryo™ 6xx CPU（1 A78 27GHz +3A78 24GHz + 6 A55 19GHz），6nm FinFET制程，64bit ARM V8 内核。内置Adreno™ GPU 642L，支持OpenGL ES 32，Vulkan1x，支持OpenCL 20。模组内置AI处理器 Dual HVX 和 4K HMX，AI算力超过14 Tops。内置Adreno™ VPU 633，最高支持4K 30视频编码或4K 60视频解码，支持 H264/H265。模组搭载Android 11 *** 作系统，内置存储为64GB+4GB（或 128GB+6GB），支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO，支持 NSA和SA，集成L1+L5 GPS，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6E及BT 52 功能。
2021年9月，中国联通作为运营商物联网的领军企业，开启了联通物联网5G AIoT智能模组询价采购项目招投标，这是中国联通首次单独就智能模组这一产品品类进行专项招投标工作，也是全球运营商针对智能模组产品的“运营商历史第一标”，期望利用运营商强大的管道和运营优势，赋能千行百业，促进中国5G商业化的健康发展。美格智能作为智能模组的创领企业，凭借在5G智能算力模组领域的技术积累和产品优势，独家中标此次招投标项目。中国联通5G AIoT智能模组 “运营商历史第一标” 由美格智能独家中标。
截至目前，全球已有70个国家的169个运营商开通了5G网络和服务，5G网络商用化进度正在不断加速。在5G网络数据承载量爆发式增长的背景下，高算力、智能化模组的应用领域将越来越广泛。近期元宇宙（Metaverse）概念风靡朋友圈，未来的虚拟世界，必将需要更高速的通信链接和更强大的终端算力，智能化、高算力的智能模组产品将具备广阔的市场空间，应用领域也将从传统的金融支付、物流扫码等，不断向AR\VR、机器人、自动驾驶、云游戏等领域拓展。
在5G数传模组方面，美格智能早在19年就率先基于高通骁龙X55平台推出了5G模组SRM815系列（SRM815 LGA、SRM815 M2转接、SRM815 MiniPCIe转接）产品及5G毫米波模组SRM825W产品，符合3GPP Release15标准，支持独立组网(SA)和非独立组网（NSA），已在5G FWA智能终端、工业路由器、高清电视、无人机、车载终端、BOX、工业平板电脑、高清监控、机器人、AR/VR等多个领域实现大规模商用。
随后，美格智能又基于高通骁龙315、X65和X62 5G调制解调器及射频系统，发布新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM815L、SRM825L、SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波（mmWave）模组SRM825WN和SRM827W系列。该系列新模组全面支持3GPP R16标准，可支持更高的5G传输速率，拥有更卓越的性能且更具成本效益。
其中，SRM815N（LGA封装）、SRM825N（M2封装）、SRM835N（MiniPCIe封装）和 SRM825WN（M2封装）模组基于高通骁龙X62平台开发，与采用高通骁龙X55平台的SRM815和SRM825（W）系列模组PIN2PIN设计，⽀持3G/4G/5G多种网络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 载波聚合，可支持最大120MHz带宽，有效提高5G传输速率。
同时SRM827和SRM827W（mmWave）模组基于高通骁龙X65平台开发，该平台是高通所推出的第4代5G调制解调器到天线的解决方案，面向全球5G部署而设计。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 载波聚合，可支持最大300MHz带宽，同时可支持Sub-6GHz + mmWave双连接，最高峰值下载速率达10Gbps，具备前所未有的强大性能和技术创新，在网络灵活性、容量及覆盖方面具备领先优势，可满足多种5G细分领域。
2021年11月份，美格智能联合集成电路设计企业的龙头企业——紫光展锐，发布了两款搭载展锐国产芯“唐古拉V510”芯片的高性能5G M2M模组SRM811与SRM821，该模组采用全新的射频设计方案和最新的电源设计理念，可支持NSA和SA网络模式以及TDD和FDD 5G频段、支持5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等新兴技术，可轻松适配国内四大运营商网络通信。
在5G射频指标以及苛刻工业环境宽温测试和耐久性测试上展现出明显优势，可满足工业互联网、5G FWA、智慧电力、智能网联车等物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景，为全球消费者带来5G革命性的连接体验。
在5G FWA智能终端方面，美格智能现已在5G FWA智能终端方向提供成熟的解决方案，截至目前产品阵营已涵盖5G CPE、5G ODU、5G BOX和5G MiFi等多种产品整机定制化解决方案，解决方案系列支持mmWave与Sub-6G，涵盖全球主要网络制式与5G商用频段，支持Wi-Fi 6信号，高速率传输让家用/商用/工业组网更享极速。
5G CPE是5G的重要应用场景。随着第四大运营商广电的入局与国务院“提速降费”方案部署，5G CPE系列的使用成本也将随之降低。
美格智能结合自身的研发技术与整机开发优势，可提供相应的PCBA与整机等解决方案，以客户需求为出发点，加快产品落地流程，使整机产品更快达到量产面向市场。在FWA行业爆发式增长来临前夕，与您共同推进行业发展。
未来，以5G+AIoT为核心的智能化产业链智慧升级越发加速，蜂窝模组40/50也会在未来都逐步实现。作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能将继续保持智能模组行业的领先优势，加大新产品的研发投入与推广，以智能模组+物联网定制化解决方案，助力5G网络下的视频记录仪、智慧驾舱、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等千行百业的智能化升级。
5月25日，由中国联通5G创新应用联盟、联通数字 科技 有限公司、中国联通物联网研究院联合主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京盛大召开（以下简称发布会）。本次发布会以“匠芯造物，智联未来”为主题，围绕现存市场痛点与局限性，发布了联通雁飞5G模组，以解决占终端成本60%左右的核心器件——模组成本过高的关键问题，同时还发布了雁飞Cat1智能燃气套件，以实现终端行业规模化部署和高价值运营。
中国联通物联网研究院院长、联通数字 科技 有限公司副总裁陈海锋，紫光展锐CEO楚庆，联通数字 科技 有限公司物联网事业部首席产品官李凯，中燃控股有限公司总裁助理王传忠，高通全球副总裁李晶，联想副总裁王帅博士，广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏，移远通信技术股份有限公司COO张栋，宏电技术股份有限公司董事长左绍舟，美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等芯片、模组、终端龙头企业大咖出席了本次发布会。本次活动也同样备受行业瞩目，在线直播期间参与人数超60万，反响热烈。
中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋首先发表致辞。陈总提到2021年是“十四五规划”的开局之年，物联网作为数字经济的重要一环，其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑，本次发布会即将发布的雁飞5G模组与雁飞Cat1智能燃气套件将着眼现存行业局限性，从底到上渐层提供服务，推动行业终端规模化发展，希望借此次发布会契机，可以与产业链伙伴携手共生、共商合作、共谋发展，引领数字化转型之浪潮！ 紫光展锐CEO楚庆在致辞中提到，当前信息产业已发展到新阶段，展锐在 探索 和创新的道路上始终与联通保持着紧密合作，与联通携手创造了多个业界首次，持续引领5G发展与创新。未来也将共同继续在5G前沿标准、5G技术创新、5G模组等方面加强合作，构建5G合作创新生态，赋能5G新基建。
高智能，低成本，低功耗！联通雁飞5G模组正式发布
针对5G模组行业，联通数科物联网事业部首席产品官李凯介绍，2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年，到2025年将超过5000万片/年。然而现阶段5G应用市场却与预期差之甚远，阻碍5G行业市场规模发展的最主要痛点在于模组成本过高。
雁飞5G模组三大核心特点是：
1针对联通网络定制核心特性，对不必要的功能裁剪设计，实现低于500元的售价；
2针对工业控制、4K/8K视频采集、数采数传等行业应用对模组的计算逻辑及网络协同方式进行自行设计，实现30%的节电；
3基于雁飞格物DMP平台，通过网络软件化、软件硬件化、硬件芯片化，在芯片中植入自研的雁飞格物SDK，形成物网协同的差异化优势，实现真正的“有根生长”。
针对行业痛点，本次发布会上，中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋联合产业链重磅发布了业界首个低成本雁飞5G模组。针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况，通过深度优化和剪裁，实现了差异化、定制化5G模组发展的方向性引领。
抓住数字化转型风口，跟着5G乘风破浪
在高峰论坛环节，由联通数科物联网事业部首席产品官李凯主持，与中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋、紫光展锐CEO楚庆、中燃控股有限公司总裁助理王传忠、高通全球副总裁李晶、宏电技术股份有限公司董事长左绍舟、广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏、美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等行业大咖共同围绕5G如何在数字化转型的风口上乘风破浪，打破现有市场局限性、 探索 商业模式创新等核心话题展开了激烈的讨论。陈海锋表示，中国联通一直在研究5G如何赋能网络到终端到应用。随着5G时代的到来，中国联通将继续秉持“调动可运营的资源，承载可运营的顾客， 探索 可运营的商业模式”，积极推动行业规模化、提升运营效率，携手产业链共同前进！
发布会也抓住该契机，完成了与宏电技术股份有限公司、联想懂的通信、中元易尚 科技 有限公司、通则康威智能 科技 有限公司、麦谷 科技 、江苏林洋能源股份有限公司7家重点合作企业的5G模组现场签约，签约数量达6万片。
业界首发！联通雁飞Cat1智能燃气套件正式发布
中燃控股有限公司副总裁王传忠在致辞中提到，只有不断推进数字化、智能化、网络化发展步伐，才能实现更高效地数字化资源共享，更全面地建成领先的能源数字化企业。2021年中燃将与联通数科物联网事业部通过双方战略性合作，发展落地物联网平台以及燃气运营管理平台，助推集团运营效率及发展步伐提升。
紧接着，由中国联通物联网研究院首席专家闵爱佳代表联通数科物联网事业部推出了业界首个雁飞Cat1智能燃气套件。该雁飞Cat1智能燃气套件可以有效地与NB物联网表具形成互补，推动终端行业规模化运营。中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋携手中燃控股、北京亚华、华立 科技 、丹东东发集团共同发布了雁飞Cat1智能燃气套件。基于该产品，联通也将携手产业链上的多家合作伙伴，继续深挖PSM在众多行业中的应用价值。
本次发布会通过端到端的数字化产品能力打破了现有市场技术的局限性，加速终端快速规模化、深挖行业应用价值，创新新兴产业商业模式，赋能数字化转型加速。未来，联通数科物联网事业部将坚持赋能各应用厂家、生态厂家，对商业模式不断创新，从低到上渐层提供服务，和产业链上下游合作伙伴一起将5G产业快速规模化，加速推动中国数字经济高质量发展！
物联网发展的主要前景和趋势包括以下4个方面:趋势1：人机交互性增强的数据和设备增长 到2019年底，将有约36亿台设备主动连接到Internet并用于日常任务。随着5G的推出，将为更多设备和数据流量打开大门。
趋势2：人工智能再次成为物联网的重要参与者 充分利用数据，需要通过人工智能提供计算机帮助。人工智能是理解收集的大量数据并提高其业务价值所必需的基本要素。人工智能将在以下领域帮助物联网数据分析：数据准备，数据发现，流数据的可视化，数据的时间序列准确性，预测和高级分析以及实时地理空间和位置(后勤数据)。 包括亚马逊，微软和谷歌在内的主要云供应商越来越多地希望基于其AI功能进行竞争。各种初创企业希望通过能够利用机器学习和深度学习的AI算法使企业能够从不断增长的数据量中提取更多的价值。
趋势3：VUI：语音用户界面将成为现实
语音占了我们日常通讯的80%，就像科幻**中一样，与机器人交谈应该是常见的通讯方式，例如R2D2，C-3PO和Jarvis。在设置设备、更改设置、发出命令和接收结果中使用语音不仅在智能房屋，工厂中，而且在诸如汽车，可穿戴设备之类的设备之间都是常见的。
趋势4：在物联网上的更多投资
物联网是少数新兴和传统风险投资家都感兴趣的市场之一。智能设备的普及以及客户越来越依赖于使用它们执行许多日常任务，将增加对物联网初创企业投资的兴趣。客户将等待物联网的下一个重大创新，例如可以对您的面部进行分析的智能镜，如果您生病了，可以打电话给您的医生;将结合智能监控摄像头的智能ATM机;可以告诉您如何进食和饮食的智能叉子。吃什么，以及每个人都在睡觉时会关灯的智能床。
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