国内直写光刻技术行业的领先企业芯碁微装

今日科创板我们一起梳理一下芯碁微装，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

公司专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。 经过多年的深耕与积累，公司累计服务近 70 家客户，包括深南电路、健鼎 科技 、胜宏 科技 、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承 科技 、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中 科技 大学、广东工业大学等。

在 PCB 领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。

在泛半导体领域，公司提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

在 OLED 显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足面板客户的小批量、多批次生产与研发的需要，公司成功开发了 OLED 直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），LDW-D1 采用多台 LDW X6 并联自动化生产，可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包括数个独立光刻机台和一个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时监测各个机台的运作情况并反馈到客户的 MES 系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产情况、修改生产工艺参数，从而保证产品的品质。

公司其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，该产品主要应用于丝网印刷制版领域。

设备维保服务为公司设备及自动线系统实现销售后，在设备的使用寿命周期内，为下游客户提供周期性的设备关键零部件更换、设备维修、设备保养等服务。此外， 公司还提供少量的设备租赁服务 。

直写光刻设备可分为 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备 ，其中泛半导体直写光刻设备又可进一步分为 IC 制造直写光刻设备、IC 及 FPD 掩膜版制版光刻设备、FPD 制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。

在 PCB 领域，近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展，PCB 产品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导体领域，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。

PCB 直接成像设备是 PCB 制造的关键设备之一，长久以来，我国 PCB 直接成像设备主要依靠从欧美、日本等发达国家进口，国内设备自给率极低。 近年来随着国家大力重视发展国产高端装备产业、全球 PCB 产业向中国大陆地区聚集以及 PCB 产业快速的技术更迭等因素的推动，我国国产 PCB 直接成像设备产业迎来了发展机遇。

公司自主研制的 PCB 直接成像设备及自动线系统在单位生产成本、曝光精度、生产效率、自动化、智能化等方面均具有突出的优势。公司拥有能够覆盖 PCB 各细分产品的全制程高速量产型直接成像设备，在曝光精度及生产效率方面具有较高水平，能够在替代现有 PCB 传统曝光设备的同时满足以 IC 载板为代表的高端 PCB 产品的生产需求，在 PCB 制造中具有较强的产品竞争力。凭借产品性能、性价比、服务能力等方面的优势，公司的 PCB 直接成像设备及自动线系统被多家知名 PCB 制造企业所采用，已同下游 PCB 制造产业形成深度产业融合。未来 PCB 产业的快速发展和 PCB 产品结构的不断升级，将进一步带动上游 PCB 直接成像设备市场的需求，从而不断推动 PCB 直接成像设备的技术进步。

泛半导体光刻设备是泛半导体制造以及掩膜版制版所需的关键设备之一。 近年来，IC、FPD 产业是我国重点发展的基础产业，其下游的通信、人工智能、物联网、消费电子等具有广阔的市场需求。泛半导体光刻设备的技术水平决定下游 IC、FPD 的制造水平， 我国虽是全球 IC、FPD 的需求大国，但核心装备和材料与发达国家相比，仍有明显差距。

公司的研发立足于泛半导体行业的市场需求和发展趋势，在技术攻坚和设备产品开发方面均取得了一定的突破。受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前直写光刻设备还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求，但由于其无需掩膜版且使用灵活，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势。另外，在 IC、FPD 掩膜版制版领域，掩膜版制版光刻工艺中均使用直写光刻设备，该领域的设备基本被国外厂家垄断。在此背景下，公司通过技术攻关，开发了光刻精度 500nm 及以上的直写光刻设备，并成功向中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团有限公司下属研究所等知名科研单位实现了此类设备的市场销售；公司于 2018 年推出国产应用在OLED 显示面板低世代产线的直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），并成功通过了下游知名显示面板制造客户研发试制产线的验证。公司通过与下游标杆客户建立深度的合作关系，在产品立项、需求定义、样机验证、升级迭代等各环节均得到了客户的支持，从而为公司提升直写光刻设备的性能及产业适用性提供了有力的支撑。

目前行业内的主要企业如下：

一、国内直写光刻技术行业的领先企业

芯碁微装成立于2015年；2019年整体变更为股份有限公司；2021年科创板上市。

二、业务分析

2017-2020年，营业收入由022亿元增长至310亿元，复合增长率14153%，20年实现营收同比增长5347%；归母净利润由-007亿元增长至071亿元，20年实现归母净利润同比增长4792%；扣非归母净利润由-008亿元增长至055亿元，20年实现扣非归母净利润同比增长1957%；经营活动现金流分别为-037亿元、002亿元、-016亿元、-06亿元。

分产品来看，2019年PCB系列实现营收192亿元，占比9514%；泛半导体系列实现营收002亿元，占比104%；其他实现营收008亿元，占比382%。

2019年公司前五大客户实现营收113亿元，占比5589%，其中第一大客户实现营收723194万元，占比3576%。

三、核心指标

2017-2020年，毛利率18年提高至高点5878%，随后逐年下降至4341%；期间费用率由4990%下降至1138%，其中销售费用率由2549%下降至587%，管理费用率由2668%下降至534%，财务费用率由-227%上涨至017%；利润率由-3087%提高至19年高点2355%，20年下降至2291%，加权ROE由-1680%提高至19年高点2904%，20年下降至1905%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率资产周转率权益乘数

由图和数据可知，净资产收益率的提高主要是由于利润率的提高。

五、研发支出

2017-2020H1公司研发费用分别为79180 万元、1,69810 万元、2,85495 万元和 2,01502 万元，占当年度营业收入的比例分别为 3570%、1945%、1412%和 2655%。

看点：

PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间。

从全球总体的情况来看，据NT
Information统计，全球大约有2800家PCB工厂，其中116家价值超过1亿美元，主要分布在美国、日本、韩国、中国。
其中，亚太地区是重要的参与者。据印制电路板市场研究显示，亚太地区占市场份额的 90%，2020 年至 2024 年的复合年增长率为
4-6%。而占PCB产值九成的亚洲三强即为中国、日本和韩国。
近十几年来，我国PCB制造行业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势发展迅速，目前已经成为全球较大的PCB生产基地。
自上世纪90年代末以来，中国大陆PCB产值增长迅速，不断引进国外先进技术与设备，成为全球PCB产值增长较快的区域。据Prismark数据，过去10年，中国大陆的PCB产值由2008年的15037亿美元增加至2017年的29732亿美元，年复合增长率为787%(全球CAGR为221%)，增速明显高于全球。
2006年，中国超过日本。到2017年，中国的印制电路板产值已经超过了全球的一半，2015-2019年，中国大陆PCB产值年均复合增长率达到561%，增长率大幅高于全球平均增长水平，预计在2021年产值可达到37052亿美元。2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高水准前进。
全球PCB业界调研权威NTInformation总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)发表NTI-100 2020 全球百大PCB
排行与业界动态(NTI-100:年营业额超过100百万美元)，根据他的调查报告，2020年共有128家制造商营收超过1亿美元进入名单内，较2019年122家成长6家，产值从62342
亿美元成长到68789
亿美元，成长率103%。各区域入榜家数与去年家数相比分别为中国56家(+4)、日本21家(+3)、韩国14家(+2)、美国4家(持平)、欧洲5家(持平)、东南亚区域3家(-1)。
未来，在我国5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业40、物联网等新兴技术加速渗透的大环境下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。据NTInformation
(NTI) 预测，到2022年我国PCB产值将超过400亿美元，到2024年产值将达到438亿美元，市场规模还有很大提升空间。

一般来说，GSM/GPRS/EDGE/HSPA+/LTE/NB等物联网卡的包装方式主要有以下几种：
1 卡扣式：这种包装方式通常用于消费者市场，其中包括SIM卡、USIM卡以及SD卡，SIM卡和USIM卡可以安装在普通的GSM/GPRS/EDGE/HSPA+/LTE/NB手机上，而SD卡可以安装在普通的GSM/GPRS/EDGE/HSPA+/LTE/NB终端上。
2 非卡扣式：这种包装方式通常用于工业应用，它包括以PCB形式封装的Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡、eSIM卡以及MFF2卡。
3 模块化：这种包装方式通常用于工业应用，它包括以PCB模块形式封装的GSM/GPRS/EDGE/HSPA+/LTE/NB模块以及GSM/GPRS/EDGE/HSPA+/LTE/NB模块等。

物联网技术应用就业方向及前景如下：

可以在科学研究机构、设计院、咨询公司、建筑工程公司、物业及能源管理、建筑节能设备及产品制造生产企业等单位从事建筑节能的研究、设计、施工、运行、监测与管理等工作。

物联网应用技术毕业生可在各类物联网企业和IT企业从事物联网方案设计、物联网方案系统集成、物联网系统售前技术支持与售后技术服务、物联网技术应用实施等岗位工作。

物联网应用企业从事物联网系统的管理与维护工作。随着物联网在智能化城市、交通、物流、电网、医疗、工业、农业等方面的广泛应用，物联网人才都将处于供不应求的状态，其需求具有紧迫性和稀缺性。

物联网应用技术专业所需职业能力：

1、具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力。具备无线传感网节点电子原理图和PCB图的绘制能力。

2、具备无线传感网节电路板的焊接、检测、装配、调试和维修能力。

4、具备无线传感网单片机程序的编程、下载和调试能力。具备物联网系统集成能力。

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