挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。
1公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里，方静科技已经成为技术开发和创新的领导者，提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展，公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者；购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工，约400名工程师和科学家，其中50%以上拥有高等学位。
2主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。
展开数据
水晶工艺封装产品主要有图像传感器芯片、生物识别芯片等。这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。行业封装测试行业从市场需求来看，消费电子、高速计算机和网络通信等行业市场，以及智能物联网的行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子产品的更新换代将继续保持对芯片的强劲需求；传统产业的转型升级，大型复杂自动化、智能化工业装备的开发应用，将加速芯片需求；智慧显示、智慧零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的不断拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些将继续推动中国集成电路产业的进一步发展和壮大。
挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。1公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里，方静科技已经成为技术开发和创新的领导者，提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展，公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者；购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工，约400名工程师和科学家，其中50%以上拥有高等学位。
2主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。
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水晶工艺封装产品主要有图像传感器芯片、生物识别芯片等。这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。行业封装测试行业从市场需求来看，消费电子、高速计算机和网络通信等行业市场，以及智能物联网的行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子产品的更新换代将继续保持对芯片的强劲需求；传统产业的转型升级，大型复杂自动化、智能化工业装备的开发应用，将加速芯片需求；智慧显示、智慧零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的不断拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些将继续推动中国集成电路产业的进一步发展和壮大。据媒体报道，自8月份以来，受 游戏 机、笔记本电脑和其他消费电子产品的需求增加影响，全球封测厂龙头日月光、力成 科技 等厂商的消费逻辑芯片封测订单明显增加，部分生产线已经满负荷运行。由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能预计环比会增长20%到25%。
作为集成电路产业链不可缺少的一部分，半导体封测得益于对更高集成度的需求，以及5G、消费电子、物联网等驱动，市场规模快速扩大。
根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长710%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为124%，增速保持较高水平。
封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。
随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。随着5G应用、AI、IoT等新兴领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。
封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。
而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。其中，封装环节价值占比约为80%~85%，测试环节价值占比约15%~20%。
全球集成电路企业主要分为两类，一种是涵盖集成电路设计、制造以及封装测试为一体的垂直整合型公司（IDM公司），例如三星、英特尔、海力士等独立专业化的公司。
另外一种则是将IDM公司进行拆分形成独立的公司，可以分为IC设计公司、晶圆代工厂及封装测试厂。全球知名封装测试厂包括安靠、日月光、长电 科技 、通富微电等。
封测环节是半导体细分领域国产化进展最快的环节。国内企业最早以封测技术为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。
在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。国内的几家封测厂商长电 科技 、华天 科技 、通富微电等巨头都已经挤进全球前十名。
长电 科技 联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，获得SiP、WLP、FC+Bumping能力以及扇出型封装技术，技术达到国际一流水平，主要掣肘在于客户资源。其规模进一步提升，目前已经做到全球第三名，同时在封测产品的布局上也进一步完善，在低端、中端、高端等封装领域都有突破。
华天 科技 收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方 科技 则购入英飞凌智瑞达部分资产。
全球十大封测厂通过这一系列并购后已经基本形成了日月光-矽品 科技 、安靠-J-Devices、长电 科技 -星科金朋等三大阵营。
全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，向第四阶段演进。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高，SiP，PoP，HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。
在最高端技术上制造、封测已有融合：台积电已建立起CoWoS及InFO两大先进封测生态系统。日月光拥有FC+Bumping等成熟技术。
先进封装技术将推动半导体封装市场继续扩容。集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。
根据麦姆斯咨询援引Yole预测，2019年-2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率增长，市场规模到2024年将达到440亿美元；与此同时，传统封装市场的复合年增长率预计仅为24%。
海通证券认为，全球集成电路产业为降低生产成本而将生产中心转移至亚洲地区，在完整的、动态的垂直分工体系下，技术、品质及交期均有保障；而且随着IDM公司逐步增加部分测试业务的外包，集成电路测试代工业务将朝着专业化、高品质服务方向不断发展。目前全球IC测试代工产业是封测一体厂和专业测试厂并存的格局，其中专业测试厂龙头厂商稳健成长。
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已经涨了2倍了，不能追高了！1个月后发现涨到了3倍，不能追高了；2个月后发现涨到了5倍，不能追高了；半年后发现涨到了7倍，不能追高了……这是我们经常遇到的投资窘境，原因在于没有懂得股价上涨的真正逻辑：筹码转换。
对于筹码转换的分析不是一朝一夕能够看懂的，需要对基本面、技术面很多方法运用自如后才可能分析明白，君洁会通过文章和视频的方式不断地给大家分享，让大家可以更深、更透彻地认识股市，最终看懂筹码转换。
1 特斯拉的电子化：功率IGBT芯片龙头
由于新能源 汽车 不再需要发动机等机械部件， 汽车 的结构将变得非常的简单， 汽车 结构主要由电池，电机和电控组成。新能源 汽车 电子系统主要包括电池管理系统，电机控制器，车载充电机，变换器，逆变器，转向系统，继电器以及被动元器件。
汽车 电子在 汽车 中占据着十分重要的地位，从传统 汽车 转变到新能源 汽车 ，价值量增长最大的就是功率半导体。传统燃油 汽车 中，功率半导体主要用在启动、停止和安全等领域，占比只有 20%，按照传统 汽车 中半导体单车价值 350 美元，功率器件价值在 70 美元。新能源 汽车 电池动力模块要用大量的电力设备，电力设备中都含有有功率半导体，混合动力 汽车 的功率器件占比 40%，纯电动 汽车 的功率器件占比 55%，按照纯电动 汽车 半导体单车价值
750 美元计算，功率半导体单车价值量在 413 美元。新能源 汽车 用功率半导体是传统 汽车 的 7 倍。
相关个股
闻泰 科技 （600745）：公司是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、 汽车 电子等物联网领域的研发设计和智能制造，客户群遍及全球各地，与行业大多数主流品牌保持着深度的合作关系，服务全球170多个国家和地区。公司客户均为华为、荣耀、小米、联想、MOTO、魅族、LG、华硕、360、中国移动等全球主流品牌。公司及下属的研发中心均为国家高新技术企业，坚持产学研相结合的方向，坚持研发先导战略，在全国建立四大研发中心，建有行业领先的研发实验室和测试实验室，具备较强的软件开发、硬件开发、专业测试等研发实力。现在的闻泰 科技 不仅是手机、VR、车联网、智能硬件、笔记本电脑等产品的研发制造商，更是一个移动智能终端及智能硬件产业平台和管道。以智能终端及物联网产业平台为产业基础，以上市公司为平台，闻泰正在构建庞大的移动终端和智能硬件千亿级产业生态链。
（特别说明：本文中关于上市公司主营业务的介绍均来自于wind）
韦尔股份（603501）：公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司逐步引进大量人才，重点加强研发、品质等方面人才储备，同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室，在产品的研发、试产、量产过程中，对产品质量层层把关，并为合作伙伴提供大量的EMC测试，在得到合作伙伴认可的同时，公司正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。
2 特斯拉电力系统龙头
在 汽车 应用中，IGBT 主要用在高电压环境的电力驱动系统，电 源系统和充电桩。应用范围一般都在耐压 600V 以上，电流 10A 以 上，频率 1KHz 以上的区域。
电力驱动系统：主要用在逆变器（DC-AC）中，将充电电池 12V 的直流（DC）电转换成为驱动电机 220V 的交流（AC）电，是电机 驱动的核心。电机控制系统需要用到几十个 IGBT，比如特斯拉的三 相交流异步电机，每相用28个IGBT，累计84个，其他电机12个IGBT特斯拉总共用到 96 个 IGBT。
电源系统：主要用在车载充电器（AC-DC）和变换器（DC-DC）中，实现锂电池充电和所需电压等级的电源变换。
充电桩：电网的电都是交流（AC）电，而充电桩分类快充的直流 充电桩和慢充的交流充电桩，IGBT 主要用在直流快充的充电桩。
相关个股
宁德时代（300750）： 公司是全球领先的动力电池系统提供商，专注于新能源 汽车 动力电池系统、储能系统的研发、生产和销售，致力于为全球新能源应用提供一流解决方案。公司在电池材料、电池系统、电池回收等产业链关键领域拥有核心技术优势及可持续研发能力，形成了全面、完善的生产服务体系。公司拥有国际一流的研发团队，设立了“福建省院士专家工作站”，拥有锂离子电池企业省级重点实验室、中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认证的测试验证中心，参与了《电动客车安全技术条件》、《电动 汽车 用锂离子动力蓄电池安全要求》、《电力储能用锂离子电池》等多个国家、行业规范及标准的制定。公司承担了“十二五”国家新能源 汽车 产业技术创新工程项目、“十三五”国家重点研发计划新能源 汽车 专项项目和智能电网与装备专项项目、国家火炬计划产业化示范项目等国家级项目，为首批入选工信部《 汽车 动力蓄电池行业规范条件》目录的十家动力电池企业之一、《锂离子电池行业规范条件》目录的八家锂离子电池企业之一。公司曾获得中国化学与物理电源行业协会“中国动力和储能用锂离子电池前10强企业”、中国储能网“中国储能产业最具影响力企业”、工信部和财政部“2017年国家技术创新示范企业”等多项荣誉。
斯达半导（603290）： 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。IGBT作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、 汽车 电子、新能源发电、新能源 汽车 等领域。据IHSMarkit2018年报告数据显示，在2017年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中，斯达股份排名第10位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。
捷捷微电（300623）: 公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售的江苏省高新技术企业。同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。公司建有ERP、MES等基础信息化平台。具有自主开发能力和自主知识产权，具有自己的产品结构特点和独特工艺技术。公司通过ISO9001:2008质量体系认证，ISO14001:2004环境管理体系认证，OHSAS18001:2007职业 健康 安全管理体系认证，产品符合UL电气绝缘性要求，ROHS环保要求，REACH化学品注册、评估、许可和限制要求，无卤化要求等。
扬杰 科技 （300373）： 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、 汽车 电子、新能源等诸多领域。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和国内多所著名高校建立了长期的项目开发合作关系。
3 特斯拉摄像头龙头
视觉系 ADAS 利用摄像头能够实现路标、行人以及车辆识别、车道线感应等多种功能。高端 汽车 的各种辅助设备配备的摄像头可多达 8 个，用于辅助驾驶员泊车或触发紧急刹车。Mcnex 公司预测，如果 摄像头未来取代侧视镜时， 汽车 上的摄像头将可能达到 12 个。而随 着智能 汽车 技术和无人驾驶技术的发展，L3 以上智能驾驶车型对摄像头的需求将增加。
晶方 科技 （603005 ）：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方 科技 的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方 科技 已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1)设立美国子公司Optiz Inc，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被 科技 部列入国际 科技 合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被 科技 部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
长电 科技 （600584） ：公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电 科技 致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和 社会 和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
联创电子（002036） ：公司是一家在深圳证券交易所中小板上市的中外合资高 科技 公司，在江西省南昌、万年、重庆等地拥有产业园区，重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电子产业，布局和培育集成电路模拟芯片产业，产品可广泛应用于智能终端、智能 汽车 、智慧家庭。公司是江西省电子信息重点企业和南昌市重点企业，南昌市唯一一家国家级专利运营试点制造业企业。公司秉承“联合共赢、创新发展”的企业精神和“品质为基、诚信为本”的经营理念，目标是将公司建设成规模超百亿、具有国际竞争力的中国一流的光学光电子研发制造企业。
4 特斯拉储存芯片龙头
Tesla 公布的搭载两颗 FSD 芯片的自动驾驶线路板中，图中蓝色区域为用于存储 *** 作系统的内存颗粒。考虑到未来迈向更高层次的自动驾驶技术，承载深度学习模型未来可不断升级的内存颗粒向大容量 方向趋势明显。
处理器模块两旁绿色是各自 4 片，一共 8 片 LPDDR4 运行内存颗粒，FSD 线路板内建 LPDDR4 RAM 存储器模块以每秒 4,266Gb 速度运行，峰值频宽达 68GB/s，使整合的影像信号处理器每秒可执行 高达 10 亿级像素的 *** 作。
重要标的
兆易创新（603986） ：公司成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处，并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成，每一位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年，有着丰富的研发及管理经验。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、 汽车 电子及工业控制设备等各个领域。公司先后被评为“重大 科技 成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”。
北京君正（300223） ；公司是一家集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局，基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品，各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，已累计获得多项专利证书，是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。
北方华创（002371） ：公司是一家以电子专用设备和电子元器件为主要产品，集研发、生产、销售及服务于一体的大型综合性高 科技 公司。电子专用设备方面，公司以大规模集成电路制造工艺技术为核心，研发生产了集成电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体质量流量控制器(MFC)、TFT设备、真空热处理设备、锂离子电池制造设备等系列产品，广泛应用于半导体、光伏、电力电子、TFT-LCD、LED、MEMS、锂电等多个新兴行业。高精密电子元器件方面，公司依托多年的元器件技术积累，建立了新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。公司为中国电子专用设备工业协会理事长和中国电子元件协会副理事长单位，是中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。公司始终站在电子信息技术的前沿，技术开发坚持以自主研发为主、对外技术合作为辅的发展道路。公司依靠自主研发创造了辉煌的业绩，保持了在国内同行业中的技术领先地位。
中微公司（688012） ： 公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
5 特斯拉显示器龙头
特斯拉 Model 系列产品中控显示屏平均达 17 寸，高于普通燃油 车 7-8 寸的平均尺寸，约为市场平均应用尺寸面积的 4 倍以上。 汽车 的电子化应用趋势将带动 LCD 车载屏的面积增长需求。
车载屏有较强的定制化特点，通常配备触控功能，相较于普通 LCD 标准化产品，营收及利润d性更高。目前车载屏应用仍以 a-Si LCD 产品为主，预计占比 90%，主要由于产品可靠性更高，产品迭代较慢。LTPS LCD 占比约 10%，LTPS 在高集成度和高分辨率上有 优势，新能源/互联网车企对 LTPS 使用意愿更强。随着 LTPS 行业产 能逐步由手机市场向 IT 及车载市场的转移，未来车载市场份额有望进一步提升。
根据 TCL 华星统计数据，2019 年全球车载屏出货量约 17 亿片， 按平均尺寸 7 寸计算，对应 6 代线月产能需求约 100K。而车载屏， 平均尺寸及单车应用数量的提升，将进一步快速带动 LCD 产能需求。 目前来看，在车载屏市场出货最为领先的是日本公司 JDI，其车载屏 产品以仪表为主，a-Si/LTPS LCD 出货量均居全球第一，其中 LTPS市占份额约 70%。
安洁 科技 2014 年通过收购新加坡适新集团，进入到了 汽车 电子金属件市场，2016 年成功开发新能源 汽车 业务，并进入特斯拉供应链， 目前在电池连接片模组已形成规模供货。未来随着特斯拉上海工厂零 部件国产化率的提升，以及Model Y 等新车型出货，其营收规模及供 应材料类型有望进一步提升。
长信 科技 触控显示模组业务覆盖全球优质客户，目前已形成在 汽车 电子、消费电子、可穿戴设备领域触控模组的龙头地位。新能源汽 车领域，目前已提供 Model X/S 车型中控屏产品，同时 Model3 等车型中控产品正处于产品认证过程中。
蓝思 科技 与特斯拉合作已超过一年，是全球一级供应商。目前产品包括中控产品组装，包含玻璃、触控、贴合器件，以及 B 柱模块整体功能组件组装。持续受益特斯拉出货增长，及新能源 汽车 整体应用趋势。
特斯拉作为新能源 汽车 旗舰品牌，全系标配 LED 大灯，包括远光灯、近光灯等，有望带动 LED 灯具向新能源车型的持续渗透，利 好国内 LED 龙头厂商 三安光电 。
6 电动 汽车 整体含硅量提升，利好产业支撑环节半导体设备
汽车 尤其是电动 汽车 正逐渐从一个机械产品演变成电子产品，其核心能力不再是发动机，底盘和动力传输系统，而是芯片和软件。电 动 汽车 电子装置含硅量不断提升，利好产业支撑环节半导体设备。 5G+AIOT+ 汽车 电子驱动全球半导体设备进入新一轮上行周期。
中国大陆承接半导体制造产能重心，中国大陆设备市场的全球占比持 续提升，2021 年有望达到世界之首。2019 年 Q2 起大陆自主晶圆厂进 入投产高峰期，未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。根据 2017 年至今大陆自主晶圆厂开工以及投产情况统计，测算未来 19-22 年半 导体设备累计总投资在 700 亿美元左右，同比 2018 年 120 亿美元有 很大增长空间，晶圆厂本身扩产有降本的采购需求，有利于国产化率 的提升，2018 年国产化率不到 15%，提升空间巨大。
国内半导体设备龙头： 北方华创（002371），中微公司(688012)。(上市公司主营介绍见上文）
其他特斯拉相关的重要个股：
拓普集团、均胜电子、三花智控、岱美股份、旭升股份、华达 科技 、科达利、中鼎股份等 。
感谢方正证券研究团队提供的相关数据。
虽然特斯拉进入量产阶段，各国监管层也在不遗余力地推动新能源 汽车 的广泛应用，但是全球经济环境一般的背景下，全世界的 汽车 饱和度都比较高，推动车主旧车换新车的动力不足。可是股价是否会强势上涨不是单单依赖业绩的支撑，更需要热点和人气。当下新能源 汽车 已经站在了时代的拐点上，只是推动的速度是快还是慢的问题。拐点既风口，是值得每位投资者去博取超额收益的时候。
投资不是一朝一夕的事情，来日方长，君洁和你每天在一起。
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