小米手机的核心芯片大部分不是中国的，截止2019年12月，只有小米5c一款是配备小米松果自主研发的澎湃S1八核芯片。小米的核心芯片基本在用高通和联发科的gpu处理器，小米系列基本上都在用高通的芯片。
扩展资料：
2017年2月28日，小米正式发布松果电子自主研发的首款手机28nm制程SoC芯片“澎湃S1”，标志着小米成为继三星、苹果、华为之后，第四家拥有自研手机SoC芯片的手机厂商。
2017年：
2月28日，小米首款自主研发芯片澎湃S1发布，搭载该芯片的小米5C同时亮相。
4月19日，小米6发布。
5月25日，小米Max2发布，主打大屏大电量。
7月26日，小米5X发布。
8月21日，红米Note5A发布。
9月11日，小米MIX2全面屏手机、小米Note3发布。
12月7日，千元全面屏手机红米5和红米5Plus发布。
参考资料来源：百度百科-小米手机
智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮
2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。
巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。
从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。
这一波 *** 作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。
小米的造芯梦并未停止。
去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长208%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。
其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。
而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。
随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。
与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？
今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。
骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。
“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。
2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。
虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。
但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一q。
随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。
而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。
自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。
据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。
1、帝奥微电子
成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。
目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。
截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。
据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。
而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股1723%，但关于交易金额尚未披露。
2、灵动微电子
灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。
在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。
实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。
紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅1988%。
与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。
3、芯百特微电子
相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。
据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。
芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。
目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。
今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资5603万人民币，持股占比433%，成为该公司第七大股东。
4、峰岹 科技 （Fortior）
成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。
据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。
与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。
▲峰岹 科技 CTO毕超
目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。
它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。
2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资12972万人民币，股权占比187%。
5、昂瑞微电子
对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的31071万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为698%，成为昂瑞微的第三大股东。
与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。
昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。
它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。
据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。
6、速通半导体
与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。
实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。
基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。
除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。
据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。
现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。
7、翱捷 科技
翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股2175%。
有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从363亿美元增长至375亿美元。其中，小米的认缴出资额为51917万美元，占比138%。
据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。
值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。
目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。
8、瀚昕微电子
成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。
据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。
就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资3086万人民币，持股占比992%，成为该公司的第四大股东。
与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的27778万人民币，增长至31121万人民币，增幅1204%。
不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。
但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。
据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗22GHz主频A53内核、4颗14GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。
对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一q打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。
随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。
虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。
那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。
在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。
据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。
而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。
据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。
智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。
其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。
目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。
2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。
现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。
但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。
最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。
例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。
这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。
据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。
随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。
今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。
与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为3151亿，占总营收275%。
从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。
以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约262亿人民币，占同期营收1106%。
正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。
据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到2132百万台，同比增长620%。
除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长444%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以169%的市场占有率稳居国内出货量第一。
由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。
回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。
现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。
不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。
小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。
近两年，华为“成也芯片，败也芯片”的发展道路令无数人感到遗憾。凭借海思自研麒麟处理器的超常发挥，华为智能手机在国内高端市场高歌猛进，却也因代工厂的被迫限制，造就了如今无法再生产芯片的困境。很显然，华为的经历也让其他厂商认识到了自研芯片的重要性。小米曾最早于2017年发布过一款「澎湃S1」手机处理器，但之后则不了了之。伴随雷军所亲自承诺过的“小米芯片研发从未中止”，如今小米时隔四年再度宣布推出自研芯片。
不过，这次却极为不同，小米表示：“这次，我们做了个小芯片。”这个「小芯片」具体指的是什么呢？根据此前爆料，小米此次所自研完成的澎湃芯片是一颗独立相机ISP，而不是手机处理器。
相机ISP即图像信号处理器，在过去是手机处理器中最重要的组成部分。当我们拿起智能手机进行拍照时，外界光线通过镜头模组进入到图像传感器，传感器再将这些光信号转化为电信号，最终交由图像信号处理器进行计算优化，从而完成画面成像并借助屏幕来显示。
可见ISP是决定手机拍照成像好坏的核心。今年最令人感到印象深刻的就是高通骁龙888芯片的ISP芯片模块加强。它是全球首款搭载三ISP设计的智能手机处理器，其内部集成了三颗ISP模块，从而大幅加强了手机高像素拍照处理速度、支持三摄同时拍照录制等特性。
那么，既然高通骁龙888芯片的ISP性能如此强劲，小米为何又要再搞一个独立ISP芯片呢？
答案就在即将发布的小米11 Pro和11 Ultra身上。这两款安卓新旗舰将全球首发三星GN2传感器主摄，拥有5000万像素和1/112英寸超大底，这是目前智能手机当中传感器尺寸最大的镜头，十分接近1英寸的卡片相机。另外，该传感器还支持全像素全向对焦技术，Dual PD Pro。
显然，如此强大的主摄传感器必须为其搭配一颗独立相机ISP来发挥全部的潜能。据了解，此次小米将要发布的澎湃自研ISP芯片，日后也将继续搭载起后续机型身上，未来小米手机的拍照能力恐怕要迎来翻天覆地的加强。
最后，看到这想必大家都懂了，小米这次的“小芯片”是一颗独立相机ISP，与华为麒麟处理器还有着非常大的差距。不过，芯片的研发和设计不可能一蹴而就，能够实现全球首个搭载独立ISP相机芯片的安卓旗舰，小米11 Pro和Ultra就已经极为强悍了。
谢谢您的问题。小米真正拥有的技术不知道怎么理解？我想至少包括完全自主研发、参与研发两个层面，手机与芯片分开说吧。
小米自主研发的手机充电技术 。 第一 ，小米MIX4手机后背有大面积纹理，很有可能是一个太阳能电池面板，只要将面板对着太阳放置10分钟，没电的手机就有电了。如果技术专利属实，那么太阳能充电面板+100瓦超级快充，小米MIX4就不再受充电宝、充电线等束缚了，是一项重要技术革新。 第二， 小米自主研发的30W功率超级无线闪充技术，已经用于小米9 Pro将采用30W无线超级闪充。据称充电速度超过了27W有线充电。小米手机还可以当做“充电器”，反向给其他品牌手机、电器产品充电。小米30W无线闪充系统的核心架构、多项专利，由小米持有。
小米参与研发的芯片技术 。 第一 ，小米旗下基金长江战略投资了芯原微电子，持股625%，芯原微电子主要是研发智能设备芯片。 第二 ，小米旗下基金还入股恒玄 科技 ，恒玄 科技 是做无线耳机芯片的。 第三 ，小米持有南京大鱼半导体公司25%的股份，大鱼半导体主要是研发IoT芯片、提供解决方案。 第四 ，小米的松果还将独立自主研发手机芯片。
小米还需要做手机芯片吗？ 目前，小米AIoT与手机业务同等重要，小米把大量资源放在手机芯片上，我认为并不划算。手机芯片产业需要比拼资本、规模、设计水平、制程工艺等，是重资产行业，是华为、高通等少数玩家的战场。小米在AIoT急需扩张投入、硬件综合利润率不超过5%的情况下，兼顾、支持手机芯片研发，实在太难了。小米在IoT领域入手早、有基础、有机会，应该集中资源主攻，小米手机在一些局部硬件上创新，博得卖点即可。
欢迎关注，批评指正。
MIUI
澎湃芯片
2016年的小米在全球就申请了7000项专利，全国专利授权量应该排在十几。而不少专利需要等到两三年后才能获取授权。彼时小米才成立7年，已实属不易。而且未来的研发投入不断加大。 在这几年时间里 ， 请大家不要忘记了2014年小米和几家供应商共同合作的那颗机身只有695mm厚却依然丝毫不凸出的OS光学防抖镜头模组。忘记了2015年小米和JDI一起为了实现600nit超高亮度死命往那块仅有515英寸的显示器里放进去的16颗灯。忘记了2016年小米和潮州三环一起勇敢挑战不可能最终成功实现的卯榫结构陶瓷中框 机身和四曲面全陶瓷后盖。忘记了2017年小米和潮州三环一起再度联手合作的半包裹式全陶瓷机身，以及那块电镀的四曲面亮银后盖。不知道能不能想起， iPhonet的两轴OIS摄像头早就凸得像个火疖子一样的时候，小米6的那颗四轴OIS摄像头依然像小米Note一样，是纯平的。不知道能不能想起，为了玻璃上不额外打孔，工程师搞了那么久调了那么多次终于能用的第一代高通超声波指纹识别。不知道能不能想起，自家那群格子衬衫和秃头们在那一个个风雨交加的夜晚，为了让X4减重10克重做整个射频天线以保证中框材质变更不影响信号。不要因为2018年是跟在苹果屁股后面的，就一句话否定了之前所有的领先。即便是再小的领先，再不起眼的创新，粉丝都浅浅看在眼里，牢牢记在心里。（转）小米在研制MIX，澎湃的时候才成立四年，一个小小的公司便有如此魄气去干这些，是粉丝值得骄傲的，虽败犹荣。初代MIX上就申请了一百于项专利，小米6的发布会上雷总直言小米掌握屏幕的核心技术，如果愿意，小米也能在实验室造一块屏幕）
2018年的小米确实是乏力的一年，令不少米粉 粉转路。这一年没有做出什么黑 科技 ，我觉得很大一个原因做芯片失败了，把很多钱都烧没了。导致其他项目停滞或取消。加上小米为了上市了，要业绩，同时为了人员将来的变动做调整，就没什么大动作。另外小米也不是没有进步，现货和拍照这两点比较重要。mix3唯一让我惊艳的就是凭借着不出色的摄像头模组依靠算法超过了华为p20，还可以把算法移植到mix2s和小米8上。发布黑鲨，收购美图，独立红米，入股tcl……这些举动可能是为了将来步伐做准备。小米2018年主要求稳，很平淡的一年。让我对一个公司的热爱值从90分磨到了70。
而2019年的小米已经开始东山再起了，上的20w无线快充如今依然无人能敌。有很多人怎么喜欢无线充电，不如大电池。不过对于我来说无线快充实在是太方便了，而且功率足足有20w！！！比三星苹果有线还快。无线充最早是三星做的，当时候功率才5w，和主流的18w快充差距太大了。要三四个小时才能充满。真是一个鸡肋功能。但是无线充足够快了，解决了这个短板，以上都变得有意思了。就像充电速度是1，而器材成本，模组大小，发热等等都是0。只有存在1，后者才有意义。当把无线充做到好之后，只要把手机放在充电板上就可以充电。以往都是一手拿数据线一手拿手机对准插进去。拔出来也是这样。而且手湿时还怕液体浸入充电口。而无线充就不存在这样的问题了。在电脑桌旁放个无线充板，拿起就用，放下就充。当你发现再也不需要理会数据线的时候，秒哉妙哉！我到现在拿有线充电的次数不过一只手。急的话可以用27W快充。由于无线充电板是连着标配的充电器的，要用时直接把板拉开就行了。
小米去年的研发经费达到了58亿，已经超过了OPPOVIVO，未来还会继续加大投入。拿小米去和世界巨头来比的确是黯淡无光的，不过小米还是很重视研发，在哪些可能影响用户体验的地方去下功夫。（比如dc调光，MIUI的各种细节等等）效果怎样还是用户去评价，反正我知道小米有这个决心就好了。
还记得令人惊叹的mix alpna
直到今年的小米10，屏幕调校。
加油
如果往深了算，小米手机的系统是谷歌的、处理器是高通的，相机是索尼的、屏幕是三星的，整个小米似乎就是硬件推积的组装厂，哪有什么核心技术？当然，很多人会将MIUI作为小米的核心技术，当然如果你如果例举比如3D结构光、压感屏幕指纹技术、双频GPS、4轴光学防抖相机、全功能NFC等等这些黑 科技 好像都对应着小米的核心技术，可是我觉得，这些都不能称为核心技术！
那么，小米真的没有核心技术吗？MIUI那么优秀，怎么就不是核心技术呢？我为了不让很多人攻讦说，MIUI的内核其实是安卓，它只是对安卓的深度定制和优化，算不上核心技术，所以，我就不将它作为小米的核心！
那么，小米的核心是什么？在我看来就是用户体验！我觉得现在很多手机的核心技术都是用户体验这块，不仅仅小米，华为、三星、苹果、虽然我们看到华为有麒麟、三星有猎户座、苹果有A系列和IOS， 但是主要让消费者选择的是它们各自的用户体验这块。
体验，做的好不好，才是一部手机，或者 科技 类公司能够长久生存的重点。我们喜欢小米，因为极高的用户体验，包括MIUI的深度定制、小爱的出现，都是为了更好的让我们感受产品带给我们的体验。当然，我觉得它的另外一个核心技术，这里不能算核心技术，应该说是： 消费核心——性价比！
小米的性价比，按照雷军每部手机不超过5%的利润，可想而知，当然这句话有多少是有水分的，我们暂且不论。但是，小米确实给予国人的印象——性价比高！
随着国内手机行业的迅速发展，我们在日常生活中可以接触到诸多的手机品牌，而小米手机则是我们十分常见的品牌。很多人一直在纠结一个问题，一款手机究竟是如何设计生产的，手机又有哪些核心技术？那我们就来简单的看一下小米手机是什么情况。
硬件核心
首先，硬件是一款手机的重中之重，（当然了，有人说 *** 作系统也很重要，我表示认同）。而纵观国内的手机厂商，在硬件方面有一定建树的就只有华为了，尤其是最近发布的麒麟980芯片，不要说什么用的什么ARM架构，台积电代工，如果你真正的深入了解，就会发现这里面的技术含量有多高了。
而小米手机在手机核心处理器方面也曾经过做过尝试——澎湃芯片。我们不去评论这款芯片的性能如何，但是勇敢的迈出这一步还是值得肯定的（芯片相当烧钱，烧光了也可能做不出东西）。
而除此之外，就不要说硬件方面的核心技术了，大家都是买来配件组装，有什么好比较的呢？三星的屏幕、存储颗粒，索尼的CMOS、高通的Soc……，全球化的采购这是经济趋势，而不是主观方面的技术不作为（当然了，也有一定的技术限制）。
软件优势
硬件方面小米手机确实没有什么值得评论的，而我们换一个角度，从小米的软件生态系统来看，小米还是有很多值得称赞的地方。
首先，国内手机产商的系统都是基于原生安卓定制的，这并不是什么丢人的事。而MIUI在本土化方面应该是比较成熟的，虽然臃肿、广告多，但是符合用户的使用习惯。
其次，虽然我们谈论的是小米手机，但是这个话题还是绕不开小米生态链。无论是手机周边还是智能家居，小米生态链的企业都秉承了小米公司的初创精神，这些产品凭借着出色的表现，抢占了智能家居和可穿戴设备的巨大市场份额，这理所当然的会拉动小米手机的销售，我们可以视为“软实力”、“周边影响力”。
无论是苹果还是华为亦或是小米，大家其实都是组装机。更多的工作重心是放在外观设计、手机测试，功能调试等方面。而说到底，小米用户粘性就是性价比和MIUI。
它的独门绝技就是耍猴，一个产品断供了还在不断宣传，让你买不到不断地叫你等；拿一点实实在在自己的特色去宣传，宣传高通的跑分有意思吗？哪是你的吗？一旦制裁你，你连哭的机会都没有，没接受教训吗？
没有自主研发的技术，完全靠组装，拼装，贴牌。这样的通路货迟早会被市场淘汰的。 现在国内很多手机厂商都意识到了这一点，开始加大对自主技术研发的投入。但是市场不允许，国产手机在市场上的定位还是中低端，相信利润也不是很多。如果将所剩无几的利润投入到研发中的话，那么资金实力不够雄厚的厂商可能死得更快。 我觉得他们现在要么就是和魅族小米一样，专注一条产品线。不要玩五花八门的机海战术，认真做好一款手机。或者有大的财团在背后支持。 其实联想我挺看好的，财力雄厚。完全可以在移动设备领域挣得一席之地。还有华为也是一样。
由于某些原因，的确导致了我们很多朋友对小米的认知不足，认为小米只是靠低价获取市场份额的拼装品牌。实际情况肯定并非如此，毕竟用九年时间跻身世界五百强并不是每家公司能办到的，这确实是实力。
软实力说到软实力，这其实是小米非常核心的东西，创始人雷军的出身本来就是一位编程高手，业界对他评价非常之高。小米手机的成功也是因为MIUI开局开得好，这就是“软实力”够硬。首先深度定制MIUI能多年领先于其他安卓定制，靠的就是软件设计方面的能力。虽然其他品牌目前也不差，但是已经过了大概接近十年的时间，在所有的安卓深度定制中，个人仍然觉得MIUI是做得最周全的，也就说其他系统仍然在追赶的路上。
其次就是小米的模式，要知道，小米能够成长迅速成长至现在的规模，靠的并你不仅仅是手机一面。它做了一件大家都没尝试而现在又都在学的事情，通过手机一个产品，非常成功地把小米这个IP带到了大众面前。现在已经延伸到生活各个领域，然后再次演化，营造出了ALOT这个概念。现在大家都非常看好这个领域，跟风者也非常之多，不过小米作为领头羊的功劳的确意义重大。因为小米对这个领域的深耕，也因此获得了外界的高度评价。
硬实力虽然现在全面屏已经是烂大街的情形，但是对于笔者而言，仍然没有忘记那个曾经打开全面屏纪元的先行者，这应该算是小米手机外观值得称赞的设计。率先将陶瓷玻璃材质用于手机外壳，这种方式也称得上一股清流，后来也被很多品牌使用。在最新的MIX阿尔法身上，小米又首次将航空金属钛合金用到了手机上，虽然目前这款机器未能量产，但它确实让我们看到了小米不计代价敢于 探索 的精神。
除此之外，决定一家公司是否有实力也要看它是否拥有自己的专利，因为拥有专利越多对于新品的研发就越有优势。小米目前虽然还很年轻，但是在专利方面却毫不逊色；在19年中国企业专利500强榜单中，小米成功打榜排第16，排在了腾讯、移动等知名企业的面，实力自然不用多说。最近小米又获奖了，已经是第二次被全球专业信息服务商Clarivate Analytics评选为全球创新100强企业，这个奖项主要就是根据公司的创新能力评选得出。一同入选的中国大陆企业还有华为和腾讯。
虽然小米已经取得了不错的成绩，但是在前进的路上从未停止，对于专利的追求更是激进有加。19年专利投入已达75亿，20年小米手机正式迈进高端领域，研发方面的资金将会达到更多。
近几年，小米确实乏力了，没有前几年那么有 科技 创新了。自从18年跟风iPhoneX以后，小米给人的感觉就是没有了多少 科技 创新了。
但是实际上小米对于独立技术的研发是非常重视的！！！
首先说说19年的一亿像素，虽然是小米和三星共同研发的，但是说起来还算得上是小米的技术了，毕竟一亿像素国产机，小米是唯一一家。
除此之外就是被雷军吹爆了的，快充技术和无线充电。这两个技术方面，小米是全球第一的，毫无争议！！！不仅如此小米的20w快充速度还要超过华为30w的快充。所以这两个技术不仅仅是小米独有，也是全球第一独立技术。
当然除了这些之外，最独立的技术应当属于MIUI。这是小米的根本和核心。
华为拥有领先世界的5G基础通讯，在当下，做通讯都绕不开5G。苹果手机有自己的IOS系统，能从根本上提升手机性能和 *** 作体验，系统优势明显。三星有自己的OLED屏，三星OLED市场占比达到933%，国内90%手机都将搭载OLED屏。那么小米作为一家备受用户喜爱品牌，到底有什么核心技术呢？
其实了解小米的都知道，小米的强项是整合资源、产品营销。如果把苹果的IOS系统拿掉，小米跟苹果的模式还真的很像，苹果手机90%产业链都是外包。但是也仅仅是神似，苹果虽然也是再整合资源，但是它的资源基本都是独家，只给自己提供。比如苹果的屏幕用的LG屏幕（之前有人说苹果用的三星的屏幕，个人建议好好查查资料）,虽然三星的屏幕的市场份额一直都再领跑，但是在性能上LG和三星差别并不大。还有苹果搭载自己研发的A芯片，据说即将上市的苹果12将搭载A14芯片，A14采用了最新的5纳米工艺制造。
小米从成立以来，一直以系统软件开发为重点，说到底，小米就是一家软件公司。所以，在硬件方面，小米没有任何拿得出手的核心产品，如果硬要说有，也就澎湃芯片了，还是跟别人合作的，但最终也是风声大雨点小，不了了之。
而小米在手机方面的成绩，也就只有小米手机的系统——MIUI。用过小米的人对于MIUI的评价大多还是比较好，个人觉得相比之下它有如下优势。
1、UI界面干净
小米系统相较于原生的安卓系统界面比较圆润、平滑，标签比较干净利落，菜单以简洁的白色为主。界面整体颜色搭配更佳年轻化，彰显青春气息，同时体现系统比较干练。MIUI全球首创“百变主题”以及“百变锁屏”功能，带来更为华丽、极致个性的手机 *** 作界面感官体验。
2、功能丰富
内置双开功能，双开应用免去了来回切换账号的麻烦，这个功能现已支持绝大部分软件。
系统分身，只要在设置里开启系统分身，在解锁手机的时候输入不同的解锁方案就会进入不同的手机一样。还有传送门、照片查找、负一屏支付宝付款码、多任务处理等等在此不再一一介绍了。小米系统功能相较于其他手机系统确实多了不只一点两点。
3、终端控制
你可以体验到每天下班回家，一进门对小爱音响说，打开电视，打开顶灯， *** 控扫地机器人，你可以手机预约电饭煲煮饭，用摄像头查看家里的宠物，等一切行为都可以用小米手机掌控。MIUI和整个生态链产品完美结合。
小米产品外观设计是小米的，这个不用说了吧？
其他的：
1MIUI
Android归Google，但是MIUI的定制很强，广告算是一个彩败笔。
2对齐唤醒
针对Android第三方应用的不规范行，小米2S添加了一种对齐唤醒机制。主要是为了省电
3边缘触控
虽然4C这个功能被人吐槽没啥用
416颗LED灯
跟屏幕厂家一起定制开发
5屏幕指纹识别
虽然目前只是一个专利，应该跟屏幕和指纹厂商一起开发
小米电视的Wifi芯片型号因机型而异。不同型号的小米电视使用的Wifi芯片型号也不尽相同。例如，小米电视4A采用了高通QCA9377 Wifi芯片，而小米电视4C Pro使用了Realtek RTL8723DE Wifi芯片，小米电视5 Pro则采用了MTK7668 Wifi芯片等。如果您需要具体的型号信息，可以查看产品说明书或者到小米官方网站上查询相关技术参数。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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