目前WIFI芯片主流供应商主要有三家,分别为Atheros,Marvell和broadcom,具体介绍如下:
Atheros:中文名称为创锐讯通讯技术,Atheros是一家年轻的公司,1999年由斯坦福大学的Teresa Meng博士和斯坦福大学校长,MIPS创始人John Hennessy博士共同在硅谷创办,现已和高通合并。
Marvell:中文为美满科技集团有限公司,成立于1995年,总部在硅谷,在中国上海设有研发中心,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,针对高速,高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网络市场,从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。
broadcom:中文为博通公司,broadcom是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术:MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品:面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域:网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域,并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术:自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品:高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域:国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术:AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品:7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域:政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品:“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术:申威64自主可控架构
主要产品:SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术:ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品:鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域:服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术:5G通信、AI平台
主要产品:虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案:5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场:手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术:ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品:RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案:平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场:智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术:XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品:X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案:智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场:生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域,以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术:智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品:A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案:智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场:智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒,以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术:支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU
主要产品:JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场:笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术:全自研通用计算GPGPU
主要产品:7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场:计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术:GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品:智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场:高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术:GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品:晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场:通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术:全流程TD软件系统
主要产品:高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案:LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术:Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品:Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案:移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场:金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术:AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品:HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案:工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场:云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术:FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品:Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场:LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术:可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品:数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场:工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术:可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品:CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场:消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术:超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品:多媒体SoC芯片
应用方案:IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场:智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等,以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术:全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品:直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案:智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场:卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术:组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品:“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场:信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术:高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品:DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场:云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。
兆易创新
核心技术:国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品:NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案:GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场:工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术:NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品:中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场:工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术:成熟闪存及新型存储技术
主要产品:SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场:物联网,显示与触控,通信,消费电子,工业等领域。
聚辰半导体
核心技术:串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品:EEPROM、智能卡芯片
目标市场:智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术:基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品:SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场:可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术:固态存储控制芯片
主要产品:PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场:通用计算和存储市场,覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
都是中国物联网行业的领军企业。移芯是一家专注于物联网芯片设计与解决方案的公司,致力于为物联网领域的客户提供高质量的芯片产品和解决方案。而移远则是一家提供物联网终端设备的制造商,主要提供嵌入式模组、智能硬件和物联网设备等产品。移远是移芯的客户之一,也是移芯的合作伙伴之一。移芯成立于2013年,总部位于上海,是一家专注于物联网芯片领域的公司,致力于为物联网企业提供芯片设计和解决方案。移芯的主要产品包括4G/5G模块、NB-IoT模块、LoRa模块等,适用于无线传感器、车联网、智能家居、智能城市等物联网应用场景。移芯在行业内的份额不断增长,已成为国内领先的物联网芯片厂商之一。同时,移芯也借助多年的技术积累和产业经验,进军国际市场,开发了多款适用于全球不同地区的物联网芯片和模组产品。近些年来随着电子信息产业的高速发展,芯片需求也在不断提升。此前就有研究机构公布了一组数据了,去年全球半导体行业的总收入已经将近5000亿美元,达到了32万亿人民币,比同期增长了134%,可见芯片在如今 科技 飞速发展的过程中起到了至关重要的作用,并且需求还在不断上升。众所周知,芯片的研发技术远远超过其他行业,而且手机高端芯片产业中,美国高通公司一直处在行业的领先地位。手机行业中苹果、三星以及国内的小米、OV等品牌的产品几乎都离不开高通的芯片支持,高通也因此获得了巨额的专利费。但是各大手机厂商却因为使用高通芯片而处处掣肘倍感痛苦。
而去年中兴所经历的的芯片风波更是让国人意识到芯片的重要性,只有掌握了核心技术才能够不再受到其他国家的束缚,只有从依赖进口转变为自主创新才能够跟家有底气和实力不再受到其他国家的压制。实际上我国在这一核心 科技 方面也已经在不断地进步,比如华为就已经有实力研发智能手机嗪片以及5G芯片。而继华为之后,又有一加芯片巨头诞生了,它就是紫光展锐。
说起紫光展锐就不得不提展讯通信。展讯是国内的一家优秀的芯片制造商,主要为功能型手机、智能手机以及其他很多电子消费品提供芯片。展讯已经能够研发高集成度、高效能的芯片,并且成功支持多标准地宽带无线通讯。有数据显示,展讯的出货量已经达到7一套,在全球芯片出货量占比中达到了27%,仅仅排在高通和联发科之后。
展讯作为国内最先研发手机芯片的芯片制造商之一,目前还是国内唯一能够实现自主嵌入式CPU的厂商,而且在其他方面也已经能出在了行业的一流水平,更是成为了物联网核心芯片的主要供应商之一。由此可见,不管是出货量还是技术水平,展讯通信都具有非常高的实力。
如今展讯通信因为在紫光集团的整合下与锐迪科合并后,成立了新的新品公司紫光展锐,并且推出了支持人工智能应用的芯片,成为了继华为、高通、苹果之后的另一家能够研发AI芯片的公司,旗下产品也从中低端到高端产品实现了全覆盖。在去年更是靠卖芯片赚了110亿人民币,成为了继华为之后全国第二大芯片企业。大家对紫光展锐有什么看法呢?
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