深圳信息价arm版什么意思?

深圳信息价arm版是指深圳信息价科技有限公司开发的一种基于ARM架构的计算机处理器芯片。
1、根据查询相关公开信息显示，深圳信息价arm版可以在低功耗的情况下提供较高的计算性能，适用于一些对计算能力要求较高的场景，例如物联网、智能家居、智能穿戴设备等。深圳信息价科技有限公司是一家专注于ARM芯片研发的企业，其芯片产品广泛应用于物联网、智能穿戴、智能家居、智能医疗、工业控制等领域。

ARM稍早宣布两款基于ARMv8M64位元指令集的MCU架构，分别为入门级的Cortex-M23以及中阶的Cortex-M33，这也是ARM发表ARMv8M指令集后，首度推出基于此先进指令集的MCU架构；Cortex-M23与Cortex-M33具备AARMTrustZone，可为物联网节点带来更强大的防护性。

Cortex-M33可用于包括协同处理器、数位讯号处理器(DSP)、浮点运算器(FPU)等领域，功耗表现与效能超越Cortex-M3与Cortex-M4。至于Cortex-M23则针对低功耗应用提供更好的安全性，具备Cortex-M0+建立的安全功能标准，此外也仅需要极小的footprint空间。这两款架构皆可向前相容ARMv6M与ARMv7M指令集。

而ARMCordio无线通讯IP是为了强化无线连网的通讯IP，可支援Bluetooth5、基于802154标准的ZigBee与Thread通讯协定，尤其对于物联网可提供下一代与主流的无线通讯技术。

此外，ARMmbed物联网装置平台经过扩充后加入mbedCloud这项标准，这是基于云端SaaS的物联网装置管理解决方案，能够简化装置连线、Provisioning、更新资料与安全防护，且还可提供快速的扩充d性、提高生产力与缩短上市时程。

同时为了加速ARMv8M架构SoC的量产与减少风险，ARM也提供多个针对Cortex-M处理器的系统IP，包逤CoreLinkSIE-200，以及CorLinkSSE-200，前者可用于提供元件与控制器互联并将TrustZone延伸到整个系统，后者则整合包括Cortex-M33、CryptoCell、Cordio无线通讯IP、软体驱动、安全函式库、通讯协定堆叠与mbedOS等资源，能使产品上市时间缩短6-12个月。

同于也宣布台积电运用40nm超低耗电(40ULP)制程完成ARM物联网POPIP简化晶片实作，能借由创新逻辑与记忆体架构提˙生效能，同时把面积与动态功耗减到最小，且经过实际矽验证能与Cortex-M33配合，并与CoreLinkSSE-200完全整合。

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作者：西瓜君
来源：知乎
安全是物联网应用的一个痛点为了实现安全，需要一系列的手段，包括安全的通信(secure communication)，安全的的执行（TEE)，安全的启动（secure boot）TZ属于TEE ARMv8M的TZ-M与以往的TrustZone不同的是，更加简单，取消了专门的monitor mode，系统是否处于安全模式由当前CPU所运行的区域决定，如果CPU运行在Secure区域则是安全态，运行在Non-secure区域则是非安全态， 具体细节可以看ARM的白皮书。
从SoC的角度来看，除了CPU外，还需要其他部件的配合，总线啊，安全外设，对DMA的处理啊等等。
从应用上看，三表（水电气），智慧城市，汽车电子，U盾，工业自动化等等，都有很大的应用空间。对于普通用户而言，是很难感觉得到变化的。
没有TZ的话，也可以做安全设计，那就是基于MPU和USER/Kernel模式来实现，ARM Mbed中uVisor就是一个这样安全运行时。
对嵌入式系统而言，原有的设计大部分是运行在Kernel模式下的，要改成基于MPU和User/Kernel的安全设计，还是要大动干戈的。有了TZ-M, 则可以比较方便的应用安全设计，只需要重新设计安全部分以及更改非安全部分的一些接口就可以了。
在硬件实现上，TZ并不会增加许多芯片面积。相反可能会简化应用设计，如需要两个独立芯片（一个安全，一个非安全的），可以用一个支持TZ-M的芯片代替。
除了ARM的TrustZone-M外，其他厂家也有相应的安全解决方案，如Synopys的DesignWare ARC SecureShield， MIPS的MIPS-VZ

低成本芯片来了，英国芯片设计公司Arm制造出了名为PlasticARM的新型塑料芯片原型。在过去的20年中，存储器、传感器、电池、发光二极管等都出现了低成本的柔性解决方案。而这款柔性芯片的出现，使得低价柔性化微处理器成为了可能。

结合它的实用性，可以将之打印在弯曲的表面上而不被降解，这一新成果可极大推动智能设备、物联网等应用领域的发展。然而，PlasticARM其实并不大可能取代传统的硅基芯片，因为这种塑料微芯片还存在一定缺陷，它们在能源消耗、密度和性能方面效率还太低。但是，这款芯片可以真正地让饮料瓶、食品包装、服装、绷带、可穿戴设备等日常用品实现智能化。所以，有企业可以用它构建一个低成本、可弯曲的智能集成系统，迎来“万物互联”时代。

Arm在嵌入式装置处理器提供客制化指令集设计，或许也是因应近年来RISC-V开放架构设计处理器越来越受市场关注，甚至欧盟单位更计画借由RISC-V架构设计打造各类处理器产品，借此提升欧洲地区在半导体应用发展竞争力。

稍早于美国圣荷西举办的ArmTechCon2019活动中，Arm除了透露目前全球累积出货量已经超过1500亿组，同时由执行长SimonSegars再次强调计画在2023年前恢复上市，更宣布针对嵌入式装置处理器提供客制化指令集设计，同时也将以全新Mbed作业系统加快与合作伙伴在物联网应用成长，此外更宣布将与通用汽车、Toyota、DENSO、大陆集团、Bosch、恩智浦与NVIDIA在内厂商合作成立自驾车辆运算协会(AVCC)，借此推动未来的自动驾驶技术发展。

而针对嵌入式装置处理器设计提供客制化指令集，意味合作伙伴将可在无需额外支付授权费用之下，即可由Arm协助进行客制化修改，借此在市场做出差异化发展，同时也因为是由Arm提供客制化设计服务，因此并不会有软体、指令集相容问题，并且建立在新版Armv8-M指令集架构之后设计，将能使用更多新技术应用。

在此之前，Arm其实已经提供合作伙伴半客制化的处理器设计方案，例如目前Qualm已经借此打造多款半客制化的处理器产品，同时也获得不少市场支持成效，甚至能在每年以更快效率推出新款处理器，并且加入全新技术应用。

不过，此次在嵌入式装置处理器提供客制化指令集设计，或许也是因应近年来RISC-V开放架构设计处理器越来越受市场关注，甚至欧盟单位更计画借由RISC-V架构设计打造各类处理器产品，借此提升欧洲地区在半导体应用发展竞争力。

因此为了维持本身市场优势，Arm也必须持续维持更多发展d性，借此吸引更多合作伙伴持续采用旗下设计方案，避免全面转向采用RISC-V架构设计发展。

除了宣布在嵌入式装置处理器提供客制化指令集设计，Arm在此次活动更宣布透过全新Mbed作业系统加快更多物联网应用成长，并且与亚德诺半导体(AnalogDevices)、赛普拉斯半导体(Cypress)、MaximIntegrated、新唐科技(Nuvoton)、恩智浦(NXP)、瑞萨电子(Renesas)、瑞昱半导体(Realtek)、三星(Samsung)、芯科科技(SiliconLabs)，以及u-blox产品工作群在内合作伙伴维持深度整合，确保接下来的物联网应用成长动能。

另外，此次与通用汽车、Toyota、DENSO、大陆集团、Bosch、恩智浦与NVIDIA在内厂商合作成立自驾车辆运算协会，更计画进一步推动未来自驾车应用发展。

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