高通骁龙芯片
华为麒麟系列的手机芯片无论在功能以及运行速度上都是非常完善的，完全可以、甚至超越了美国的高通骁龙、苹果A系列的手机芯片。除了华为麒麟芯片外，让我们比较熟悉的就是小米的澎湃系列芯片，早在多年前，澎湃系列的芯片就已经诞生。在2017年，小米第一款澎湃S1系列芯片诞生，并且搭载到了小米5C的系列手机中，但由于这款芯片缺陷多、表现一般，让很多用户们感到失望，最后小米澎湃S1芯片就没有了下文，芯片研发项目处于暂停状态，那个时候还遭到了很多人的嘲讽：“澎湃S1芯片没有帮助小米抬高股价”。然后小米系列的手机基本都是依赖美国高通公司的高通骁龙系列芯片。到了2021年，小米再次开启芯片研发项目，在2021年的3月份，小米发布了澎湃S3芯片，本以为澎湃S3可以成为华为麒麟芯片之后的国产第二个真正意义上的芯片，但结局让人大跌眼镜。
小米澎湃芯片
小米澎湃S3只是一种ISP芯片，小米这种模糊的芯片发布会误导了我们以为是一套完整意义上的芯片。所谓的ISP即 Image Signal Processor（图像信号处理器）的缩写，一般用来处理 Image Sensor（图像传感器）输出的图像信号。它是图像处理的核心器件，在手机影像系统中占有核心主导地位，是手机芯片系统中的重要组成部分。与完整意义上的SOC手机芯片完全没有可比性。
ISP芯片
OPPO与vivo作为一对“兄弟”企业，也都在2020年开始相继自主研发手机芯片。OPPO的芯片研发团队达到了千人，vivo的研发团队达到了500人，可以看得出，OPPO与vivo在芯片研发程度上是下了“血本”。OPPO管理层也宣布在未来十年的自研芯片水平将达到全球科技企业的先进水平。OPPO与vivo对芯片研发的路线比较接近，都是先从ISP开始，但与小米不同的是，OPPO与vivo都已经有SOC芯片的研发计划，也就是先从ISP芯片做起，然后再向SOC芯片过渡。还有OPPO与vivo对芯片还处于研发状态上，想要把自研的SOC芯片搭载到手机中，或许还需要很多年以后，所以目前还需要美国高通公司的高通骁龙芯片来作为其智能手机品牌的处理器。但是从技术研发的层面上，OPPO、vivo与华为还是相差巨大的，所以OPPO、vivo就算研发出了SOC芯片，也无法与华为的麒麟系列芯片相比。
OPPO与vivo
虽然OPPO、vivo、小米都向芯片研发的道路上买来了一大步，但缺陷就是，在芯片制造技术上还需要台积电、三星来代工，vivo也明确表明其自研芯片由台积电来代工，所以我们国产芯片的发展道路还很漫长。
迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。
从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。
谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：
1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；
2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；
4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；
5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。
6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。
当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。
前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。
所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。
美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。
而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。
所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。
那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。
从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。
其中最大的目的就是 以空间换时间 。
这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。
美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。
而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。
所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。
中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。
除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。
其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。
但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。
美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。
换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。
这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。
当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。
那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。
从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。
第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。
为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。
而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。
第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。
而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。
第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。
从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。
另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。
这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。
从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。
如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。
在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。
正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。
我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。
当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。
我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。
用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。
幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。
可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。
大家都知道，现在除了手机电脑内有芯片以外，其他很多智能设备都会配上芯片。目前芯片的应用已经非常广泛，包括了手机、电脑、家电、 汽车 、高铁、工业控制等领域都要大量用到芯片。因此华为除了在手机端发力以外，同时也进军其他领域。
那么华为都在哪些领域涉及芯片制造呢， 主要有手机端的麒麟芯片，PC端的鲲鹏芯片，人工智能领域的升腾芯片，5G手机基带领域的巴龙芯片，家用路由器领域的凌霄芯片，电视领域的鸿浩芯片以及5G基站芯片天罡。
麒麟芯片相信大家都非常熟悉了，这个系列芯片是华为目前最重要的系列芯片，也是目前大家熟知的系列。
麒麟系列芯片包括了四大系列， 分别是主打高端旗舰的9系列、中端的8系列、以及低端的7系列、同时还有最低端的6系列，不过随着技术的发展，现在6系列的芯片已经很少见了。
现在的麒麟芯片不管是在技术还是性能等方面，它都能与高通骁龙不相上下。而马上要发布的麒麟1020芯片更是采用了5米制程工艺，虽然现在麒麟芯片受到美国限制，但是根据目前各方面的状况来看麒麟1020不会受到太大影响。
鲲鹏芯片主要是用于PC端和服务器中， 在2019年1月7日，华为正式发布了鲲鹏920芯片。 这颗芯片的主要对手是英特尔和AMD，不过由于鲲鹏芯片才刚推出不久，竞争力还不足，所以这颗芯片目前主要适用于华为的泰山服务器。
鲲鹏是我国古代的一种神兽，根据《庄子逍遥游》中记载：“北冥有鱼，其名为鲲。鲲之大，不知其几千里也。”其实华为将这颗芯片取名为鲲鹏的寓意非常明显了，就是希望华为能够如鲲鹏一样展翅高飞。
升腾系列芯片发布于2018年10月10日，这颗芯片主要应用在人工智能（AI）方面。
AI领域如今已经非常吃香，相信是未来所有 科技 公司必争的一个领域。而华为公司也抓住了这一机遇，分别推出了定位于高端的升腾910芯片，以及低端的升腾310芯片。
华为在这一领域率先推出了升腾芯片，在这一技术上取得了领先，相信在未来发展中华为在智能领域一定会引领世界。
华为的巴龙5000基带芯片发布于2019年1月24号，这颗芯片在当时完全处于领先水平。
巴龙500虽然是外挂基带，但是在当时是业内集成度最高、性能最强的5G终端自带芯片，它能够支持5G双模网络，也是最早支持SA和NSA组网方式的基带之一。
华为的5G网络为什么会比其他厂商领先，其中很大的一个原因就是因为华为的基带更先进，对网络的支持更好。
路由器作为每个家庭或者公司必备的产品之一，他在互联网时代起到了连接中心的作用。在未来路由器的市场是无法估量的，这也是为什么华为会进军生产路由器芯片的原因之一。
凌霄芯片是华为首款路由器的芯片，它是在2018年12月26号正式发布 。在此之前路由器市场主要由高通、博通以及联发科三家厂商占有，而随着华为的加入，在路由器芯片竞争行列中又多了一个后起之秀。
随着物联网概念的不断传播，许多家用电器都变得智能起来，这其中就离不开内置的芯片。
鸿浩芯片主要是应用在电视机中，第一颗鸿浩芯片由荣耀总裁赵明先生在2019年GM IC全球移动互联网大会上公布。
在2019年8月10号荣耀开出了首款“智慧屏”产品，这款智慧屏电视就搭载了鸿蒙 *** 作系统和鸿浩818芯片，开启了荣耀智慧屏的新时代。
众所周知华为是通信行业出身，在通信领域华为可以说是真正的领域大咖。首颗华为天罡芯片发布于2019年1月24号，据了解，华为天罡芯片已经领先其他国家至少三年的时间。这项技术的突破，使得华为在5G基站建设方面拥有着领先的地位。
结语：华为公司的强大他不仅仅表现在手机销量方面，同时华为在各个领域都取得非常好的成绩。在面对国外强权霸凌的形势下，华为依然保持着狼性的精神，华为公司不仅能够提前感知危险，还能做到不屈不挠奋不顾身的进攻，同时华为也能像狼群一样，在面对困难时选择群体奋斗。
所以说华为的成功并不是偶然，最根本的原因是华为拥有着不畏强权敢去挑战的精神，同时对于核心技术敢于创新和花费精力财力去研究。
作为国内的芯片巨头，华为海思旗下有很多的芯片，比如麒麟、鲲鹏、升腾、天罡、鸿鹄、凌霄等等，但其中最出名的一定是麒麟。从刚刚发布并推出第一款K3，到2020年推出麒麟9000，麒麟芯片已经成为了华为海思的象征，也代表着国产芯片的最高水平。
不过由于美国的制裁，麒麟芯片在去年的9月份左右之后，就基本处于停产状态了，基本上如果没有新的芯片发布的话，那么麒麟9000芯片基本上就是绝代了。
当然摆在华为面前最困难的一点，还是空有芯片设计能力，但是却没有办法制造出来，台积电也因此失去了能够每年提供超过300亿营收的“第二大客户”。
发布的手机面临着控制出货量，未发布的手机遥遥无期，人们议论纷纷，外界众说纷纭，华为还能撑多久？
不过近日，华为麒麟芯片家族又添新成员了，名字叫做麒麟990A，这一款芯片是以前从来没有出现过的，它用于 汽车 之中。并且华为表示，麒麟990A芯片，起码够用2年，库存还是非常足的。
旗舰芯片天玑1200+一键GT麒麟990A，采用的还是ARM架构，其核心设计是4核泰山V120（小）+4核 基于ARM V7A系列 Vortex A55。
而GPU部分则是采用玛丽G76，另外华为还增加了达芬奇架构的AI内核，分别是2个D110+1个D100大小核。
从命名来看，这颗芯片是基于麒麟990芯片进行修改打造的。不过大家要注意的是，这是车机芯片，即车载电脑（不是自动驾驶）的芯片，理论上也不属于车规级芯片，当然它与普通的手机芯片，会有很大的区别。
所以基于麒麟990对比麒麟990A，再看高通855与高通SA8155P，可以认为麒麟990A，应该是与高通SA8155P差不多级别，也应该是7nm工艺，性能可能也比麒麟990稍低一点点。华为没有让我们失望过。
据相关消息，华为于4月18日一口气发了五大新产品，为外界一口气带来了五大新产品，分别是华为自动驾驶开放平台、4D成像雷达、鸿蒙OS智能坐舱、智能驾驶计算平台MDC 810以及智能热管理系统TMS，这彰显了华为进军智能 汽车 领域的决心。
众所周知，如果华为没有在台积电不能自由出货前，追加一大笔订单，那么现在的情况只会更糟，相关消息称，这笔订单是大约在800万颗左右的麒麟9000系列芯片，这对于华为来说远远不够。
总的来说，800万颗芯片对华为来说，只能勉强供应现货，800万是远远不够的，更何况华为对如今的荣耀手机业务以及进军 汽车 行业等中低端芯片市场的布局，也说明情况并不是很乐观，至于华为芯片还有多少到现在也还是一个谜。
面对如今依旧屹立不倒的华为，可能华为的芯片储备量也是谜一样的，可能可以满足华为在未来几年很长一段时间的需求，可能华为早就料到会有类似的一天，所以可能华为早有准备吧。不过在未来也是还有很多的不确定因素。
而且华为目前新机其实是还在处于一个正常的轨道上，在这样的情况下，也可以看出华为其实是还有充足的芯片的，确实没有到山穷水尽的地步 。
或许我们都还不知道华为有多少的芯片库存，但是我们也一直知道华为还在就可以了。华为在2021年一定会比2020年过得更好Boudica120/Hi2110。华为作为国内最大的NB-IoT芯片原厂，推出了Boudica120/Hi2110物联网主板芯片，搭载HuaweiLiteOS嵌入式物联网 *** 作系统，并在自己旗下的产品上使用，在浙江华为NB-IOT物联网综合实训实验箱属于旗下产品，因此使用的主板芯片是Boudica120/Hi2110。
经历四轮制裁后，华为海思芯片的市占率自2020年开始，便一路下滑，根据专业调研机构CINNOR公布的数据， 在2021年第三季度，华为海思芯片的出货量只有580万，相比去年同期，下滑了765%，跌至第四。
不过，在华为海思跌倒之后，国产芯片再次迎来一员“猛将”——紫光展锐。
相比华为海思和联发科，紫光展锐的知名度的确不如前两者，但其实力却不容小觑。 从2021年第三季度芯片市场数据来看，紫光展锐在第三季度的出货量仅次于华为海思，位居第五，出货量达到410万颗。
更值得一提的是，在11月23日， 紫光展锐发布了2021年前三季度营收报告，在细分领域中，紫光展锐的5G手机业务销售收入同比暴涨183%。
如果按此趋势发展下去，加上行业对芯片的需求量越来越高，紫光展锐很有可能会成为下一个华为海思。
其实，紫光展锐的芯片出货量以及5G业务销售暴涨，在一定程度上，荣耀为其带来不小的助力。
从 紫光展锐公布的客户名单来看，荣耀手机成为了紫光展锐5G芯片发展的重要动力。要知道，紫光展锐已经有多款芯片运用到荣耀的手机上，并助力荣耀取得不俗的销量成绩。
虽然荣耀已经与高通、联发科达成合作关系，但荣耀走的是产业链多元化发展道路，加上紫光展锐的芯片拥有自研、国产等属性，荣耀品牌自然会与紫光展锐建立起更深层次的合作关系。
不过， 紫光展锐如今却面临一个严峻的问题，其推出的芯片基本都是提供给低端的手机产品，如果紫光展锐的芯片产品无法冲刺到高端手机市场，就很难在打响自己的名号并取得消费者的认可。
曾经的联发科无疑与紫光展锐处在同一处境，推出的芯片产品几乎很难在高端手机出现。但在5G时代来临之际，联发科成功抓住了发展机遇，面向手机市场推出天玑系列芯片，凭借产品的性能优势和价格优势，被国内手机厂商所认可，借此机会，联发科也成功坐上了手机处理器头把交椅的位置。
对于紫光展锐而言，5G时代也有诸多机遇。根 据紫光展锐的发展路线来看，其愈发重视手机芯片业务，今年上半年，紫光展锐便宣布打造唐古拉5G品牌，并对外推出了唐古拉T7520处理器以及唐古拉T610处理器，其中唐古拉T610处理器便已经成功运用到荣耀手机上。
按照计划，唐古拉5G处理器将分四步走，对低端、中端以及高端芯片市场进行全面覆盖。
并且，紫光展锐已经开始在规划、设计芯片平台时，与终端客户紧密合作，分享最新技术特性以及芯片能力，让合作伙伴能第一时间基于紫光展锐的新平台开发相应的产品。
从目前的手机市场环境来看，国内手机厂商几乎都在准备后路，因为华为事件的影响实在太大，而这也让紫光展锐拥有更大的市场可以去开拓。
所以，紫光展锐有必要积极与国内手机厂商合作，同时，其还需要面向市场推出一款出色的旗舰手机芯片。
在笔者看来，紫光展锐想要在短时间内达到华为海思的高度，显然有些不太现实，为何这么说呢？原因很简单，芯片技术需要不断迭代升级，而目前紫光展锐的芯片技术显然还未得到市场的广泛认可，还要付出更多的努力。
那么，你认为紫光展锐会成为海思这样的芯片企业吗？
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