2021PT展|飞猫智联做好5G及物联网解决方案服务商为智联未来赋能

2021PT展|飞猫智联做好5G及物联网解决方案服务商为智联未来赋能,第1张

2021中国国际信息通信展上,飞猫智联作为本次展览会的新面孔,也带来了新亮点。深耕移动互联18年的飞猫智联,从2G一路到5G,一直深耕移动互联,努力做好5G及物联网解决方案服务商,为智联未来赋能。

本次展会飞猫智联销售总经理温松樵总接受飞象网的采访,并表示:“飞猫智联将不断研发符合市场需求的智能终端,夯实物联网基础设备建设;加强技术创新能力和网络运营能力,进一步通过数智化的管理平台整合运营及一站式服务体系,为企业带来更高效可靠的定制化物联网解决方案。同时,将继续深耕智慧工业、智慧生活等细分应用场景,为垂直行业提供智慧化综合服务。

温总在采访时介绍了本次飞猫智联在5G应用上的三大亮点:

1、最新的5G移动通信终端:包括5G CPE,5G MiFi, 5G模盒,信号放大器等;

2、多网融合的网络解决方案,我们在业内率先实现了移动、电信、联通三大运营商网络自由切换

3、基于各场景的定制化产品和物联网连接方案:包括智慧城市、智慧工业、智慧零售、智慧生活、智能交通、智慧园区、智慧医疗等领域下的细分场景。

最新5G移动通信终端

本次展出的除了飞猫智联品牌的5G终端,还展出了中兴、OPPO、海信的5G终端。基于移动互联业务,飞猫智联也是中兴、OPPO、海信MBB产品的国包商,一起推动行业进步和发展。这次飞猫智联展示了工业物联网、企业物联网和消费物联网方面的5G移动通信终端。

工业物联网包括5G模盒、模卡,信号放大器,工业CPE,室外CPE等。能够实现快速集成,并且飞猫智联推出的5G模盒、模卡后期也能实现三大运营商网络的自由切换。

消费物联网产品主要以MiFi为主,可以实现用户随时随地用网的需求,这次也展出了业界最具性比价的飞猫智联5G CPE FM10,目前飞猫智联也在协同合作伙伴共同推广中,一经上市,收到了极其热烈的反馈。

业内率先实现多网融合,自由切换

飞猫智联同中国移动、中国电信、中国联动在物联网领域一直是战略合作伙伴的关系,去年联合腾讯云首推了多网融合技术服务——飞猫分身卡,它集成了三大运营商物联网卡于一体,可以实现三大运营商网络的自由切换。

目前这个网络切换技术适配了华为、中兴、OPPO、海信、飞猫智联、华正易尚等主流的消费物联网连接终端。从技术创新上讲,它解决了单独运营商故障时,机器无法联网使用的问题,彻底告别了单一网络问题带来的网络断点、断网、故障等。

目前该技术,受到了数以万计的用户好评。

数智化平台和服务

飞猫智联从15年开始,就搭建了自己的IoT BOSS平台。可以基于不同业务需求,实现BOSS计费、设备管理、连接管理、策略管理、数据中心、用户管理、API管理为一体,可以为用户提供多标签、精细化、一站式的运营和监管,优化业务流程,降低运营成本。同时这个平台还打通了客户及售后系统,真正做到了符合需求的定制化场景服务。

例如,有个做无人售货柜的客户,他们的售货机分散在全国各地,当地环境也比较复杂,都需要连网。之前他们每个地区都需要专人运营维护,还要和不同的运营商进行一个地区一个地区签约沟通,成本非常高。后来他们引入了飞猫智联物联网管理平台,实现了跨地区一体化网络管理和运营,可以实时掌握各地区售货柜的网络状态,极大降低了他们的运营成本,并且我们将飞猫分身卡适配到售货柜,还保证了网络信号的稳定性,也避免了用户在下单支付环节信号中断导致的交易失败等问题。

这样的案例还有很多很多,飞猫智联希望融合业界最佳智能终端硬件,通过流量赋能和服务支撑,为合作伙伴和客户提供一站式物联网连接方案,为智能未来赋能。

物联网最终要贴近生活

物联网已进入我们的日常生活及工作当中。通过终端设备可以让人、机器、物得到网络的连接,这是物联网的价值所在。

在5G与物联网加速到来的时刻,移动连接将变得触手可及,更贴近我们的日常生活。通过移动通信终端就可以随时随处连接并使用到物联网络,将让我们的生产生活变得更加丰富。

作为一家可提供智能终端及物联网解决方案的服务商,飞猫智联将在移动互联领域继续坚守并深耕,不断研发符合市场需求的智能终端,夯实物联网基础设备建设;加强技术创新能力和网络运营能力,进一步通过数智化的管理平台整合运营及一站式服务体系,为企业带来更高性价比的定制化物联网解决方案,让上网变得更加简单。

国产数字芯片厂商详细信息


下面我们将从核心技术主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯


核心技术:MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品:面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域:网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域,并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。


天津飞腾


核心技术:自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品:高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域:国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。


海光信息


核心技术:AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品:7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域:政府机构和商业服务器应用。


兆芯


核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品:“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。


申威


核心技术:申威64自主可控架构

主要产品:SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。


华为海思


核心技术:ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品:鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域:服务器、手机、智能终端。


紫光展锐


核心技术:5G通信、AI平台

主要产品:虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案:5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场:手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。


瑞芯微


核心技术:ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品:RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案:平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场:智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。


北京君正


核心技术:XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品:X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

应用方案:智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场:生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域,以及计算和通信存储市场。


全志 科技


核心技术:智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要产品:A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案:智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;

目标市场:智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒,以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。


景嘉微


核心技术:支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品:JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场:笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。


天数智芯


核心技术:全自研通用计算GPGPU

主要产品:7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场:计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。


芯动 科技


核心技术:GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品:智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场:高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。


高云半导体


核心技术:GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品:晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场:通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。


上海安路


核心技术:全流程TD软件系统

主要产品:高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案:LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。


紫光国微


核心技术:Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品:Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

应用方案:移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场:金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。


京微齐力


核心技术:AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品:HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案:工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场:云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。


智多晶


核心技术:FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品:Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场:LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。


成都华微电子


核心技术:可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品:数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场:工业控制、通信和安防等。


遨格芯


核心技术:可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品:CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场:消费电子、工业和AIoT。


晶晨半导体


核心技术:超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品:多媒体SoC芯片

应用方案:IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场:智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等,以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。


国科微


核心技术:全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品:直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案:智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场:卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。


中星微电子


核心技术:组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品:“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场:信息安全、图像编码视频安全领域。


澜起 科技


核心技术:高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品:DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场:云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。


兆易创新


核心技术:国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品:NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案:GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场:工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。


东芯半导体


核心技术:NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品:中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场:工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。


芯天下


核心技术:成熟闪存及新型存储技术

主要产品:SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场:物联网,显示与触控,通信,消费电子,工业等领域。


聚辰半导体


核心技术:串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品:EEPROM、智能卡芯片

目标市场:智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。


恒烁半导体


核心技术:基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品:SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场:可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。


得一微电子


核心技术:固态存储控制芯片

主要产品:PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场:通用计算和存储市场,覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

2022年8月5日,2022世界物联网500强峰会在北京召开。本次峰会围绕“推动世界物联基础建设,引领全球数字经济创新”主题,设置了工业物联网论坛和国际新经济发展论坛,发布了2022世界物联网排行榜⌄我们熟悉的上榜品牌包括华为、海尔集团等。其中值得注意的是,海尔集团位居主榜前十,海尔集团旗下卡奥斯COSMOPlat位居工业物联网行业榜第一,海尔集团旗下海尔智家位居智慧家居行业榜第一。

个人推荐以下3家,3家均有互联网巨头战略投资的背景,所谓树大好乘凉,各方面都能得到巨头的支持嘛

第一 上海庆科

成立于2004年,在行业内有10多年的技术和经验沉淀,实力杠杠的

2013年阿里巴巴战略投资的

产品及服务:物联网 *** 作系统MiCO、基于MiCO的wifi模块、移动应用(App)开发以及FogCloud云端服务(如对第三方公有云的访问和协议接入等)四个领域;

公司定位:智能硬件背后的连接者和交互者;

客户群所在市场领域:物联网领域(如:智能家电、智能健康、智能照明、智能安防、工业物联网、可穿戴产品)

核心优势:经过多年的行业经验和技术沉淀,上海庆科将开发中各种常用的中间件进行封装,整合了端和云之间的各种服务协议,定义成MiCO *** 作系统。当开发不再受硬件形态限制的时候,厂商可以专注在产品本质功能的研发,而不是投入过多精力在嵌入式底层上。因此对于众多不熟悉嵌入式底层开发、云端部署的硬件厂商来说,不仅缩短了研发时间更节约了研发成本,能够快速实现产品的智能化并上市。

第二 古北科技

成立于2009年12月

2013年获京东战略投资

产品及服务:wifi模块,DNAKit开放平台,智能家居单品等

公司定位:倾力打造一站式服务平台DNAKit及智能家居生态圈BroadLinkDNA

客户群所在市场领域:智能家居

核心优势:BroadLink与平台、厂商三方跨领域强强联合,将构建更多安全可靠、方便易用、智能互动的智能家居整体解决方案和个性化的智慧生活场景,为用户提供更好的智能家居体验。

第三上海汉枫电子,百度投资的,有wifi模块,

成立于2013年

2014年获百度战略投资

产品及服务:Wi-Fi/zigbee/BLE/Zwave等模块、APP、云服务器全套解决方案

公司定位:专注物联网领域无线解决方案开发

客户群所在市场领域:智能家电,手持移动设备,医疗和工业检测仪表,智能电网,物联网等领域

核心优势:拥有自主基带处理器芯片和超过30件该领域专利技术,2013年Wi-Fi模组累计出货超过500K

以上资料都是在官网或百度找的,供参考。若有不足之处,欢迎更多同行批评与指正~


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