高通近期将不少资源投注在AI、嵌入式应用与物联网上，而稍早它们也公布针对物联网终端装置的视觉智慧平台产品，首批的两款产品采用10nm制程，分别为QCS605以及QCS603，整合高通在运算与AI的技术，搭载高通的ISP、高通人工智慧引擎、GPU与ARM多核CPU技术、向量处理器，提供高性能的机器视觉技术与应用，能用于工业与消费级的安防相机、运动相机、穿戴式影像产品、VR与360相机、机器人以及智慧显示器等。
基于QCS605以及QCS603已经开始进行送样，同时也与华晶科技合作，推出基于QCS605的VR360度相机，并预计在2018下半年推出QCS603的工业级安控相机参考设计。目前包括KEDACOM与RicohTheta皆宣布将采用此平台开发新影像产品，另外如商汤科技、Pilotai与MMSolution等也将提供如支援脸部、图像与物体辨识技术，以及运动与物体侦测、分类与追踪，还有先进图像品质校准服务等资源。
QCS605与QCS603皆采用高通半客制化Kryo300系列CPU搭配Adreno615GPU，而效能较高的QCS605采用2Kryo300Gold(25GHz)6Kryo300Silver(17GHz)CPU，至于QCS603为2Kryo300Gold(16GHz)2Kryo300Silver(17GHz)组合，两者皆具备Hexagon685DSP，可支援整合高通Snapdragon神经处理引擎软体框架、ONNX交换格是、Android神经网路API与高通HexagonNeuralNeork的高通人工智慧引擎，能够达到每秒21TOPS的深度神经推理网路性能。
同时两项视觉智慧平台搭载双14bit的Spectra270ISP，可支援4K@60fps或是57K@30fps的影片，或是以更低解析度进行多路并行串流，同时支援双16M相机，并且可提供避免在HDR产生叠影的交错式HDR、电子防手振、变形校正、降噪、色差校正与硬体式移动补偿式时间滤波。
同时两项视觉智慧平台皆可支援最高WQHD解析度的触控萤幕，也可相容馆饭的作业系统，开发者能够借由其支援的硬体加速合成、3D覆盖、OpenGL、OpenCL与Vulkan等主流API，能作为开发者进行产品差异化，并可用于VR360相机的终端内容自动拼接，机器人导航与避障，或是运动相机的影片摘要机能。
此外还搭载MU-MIMO与双频同步的2x280211acWiFi、蓝牙51，以及支援高通3D音讯、高通Aqstic音讯与aptX音讯等，搭配人工智慧技术，可支援自然语言处理；音讯语音辨识；语音插播与在嘈杂环境下的关键音讯收音；当然为了符合工业安全需求，也提供如硬体可信根的安全启动、可信执行环境、硬体加密引擎、储存安全、金钥分发与无线协议安全等。
物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商八大环节。芯片提供商是物联网的大脑，也是物联网产业链价值最高的环节。低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中提供“大脑”功能的嵌入式微处理器。传统的国际半导体巨头，如ARM、英特尔、高通、飞思卡尔等;国内主要厂商包括：华为海思、展讯、中兴微、北京君正、华天科技等。
中国的5G建设无疑是走在世界的最前沿，截止8月底，中国已经建成5G基站1037万个，全球占比超70%，5G终端连接数超4亿，全球占比超80%，各项数据均显示，中国已经建成全球规模最大的5G网络。而5G发展也从消费移动终端向各行各业拓展，例如 汽车 、工业互联网、远程医疗以及物联网。其中智能家居作为5G物联网中最贴近消费者的部分，规模巨大，各种创新技术也争相部署到智能家居市场。高通公司就以5G毫米波技术赋能智能家居，携手中国合作伙伴，共同推动全新智能时代生活来临。
此前智能家居领域存在的一个最大困扰就是通讯标准不统一，各家厂商都有各自的信息通讯标准，相互之间难以连接和交换数据。而5G在建立标准之初就考虑到这个问题，解决了智能家居设备相互通讯的最大难点。目前5G标准也还在持续的演进中。例如2018年发布5G标准Rel-15时，将毫米波纳入，2020年确定5G标准Rel-16版本时，增强了室内定位能力，解决智能家居室内定位问题，而即将到来的Rel-17版本，定位精度将得到进一步的提升。
5G毫米波的优势是超大带宽、超低时延、超大用户容量，除了这些大家所熟知的5G毫米波优势外，高通的专家还介绍了一个5G毫米波优势，5G毫米波的波长短，这就意味着毫米波天线可以做到很小的体积，可以在同一设备里集成更多天线，通过波束成型、波束聚焦等技术，实现更大带宽更远距离的5G毫米波通讯，这也将解锁5G毫米波在智能家居中的各种应用。例如，通过5G毫米波来部署智能对讲系统，就可以省却布线的烦恼，同时还实现超高清视频影像的超低时延传输，让对讲系统告别模糊和卡顿现象。
根据奥维云数据的调研，2020年中国智能家居产业规模超过4000亿元，面对如此巨大的市场规模，显然不是少数几个企业能完成推动，需要更多的企业参与进来。高通等移动通讯技术企业，也希望通过5G毫米波等创新技术，携手产业合作伙伴，推动智能家居变革发展，让智能家居不再是信息孤岛，真正实现万物互联。8月5日，中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。据悉，本次招标总采购量为32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，有助于推动5G普及、5G终端及应用的多元化。在该项目激烈的竞争中，移远获得最大份额，芯片平台层面，高通骁龙X55芯片平台与展锐唐古拉V510芯片平台凭借亮眼的成绩脱颖而出，将成为此次招标项目的最大获益者。
占据半壁江山，骁龙X55领先能力再获认可
在本次招标采购项目中，高通占据了大约一半的集采份额，备受业界瞩目。其实，这与当前高通骁龙X55芯片平台在5G模组市场的强势表现有关。据了解，目前市场主流5G模组基本都选用高通骁龙X55芯片平台，高通凭借成熟和高质量的芯片平台，支持模组厂商合作伙伴纷纷中标。
在技术领先性、产品稳定性和应用成熟度方面，骁龙X55再次获得市场任何。采用7纳米工艺制程，骁龙X55支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，还支持SA和NSA部署，能够凭借极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，加速5G普及。
5G物联网发展的强劲势头让5G物联网终端的商业化落地成为必然。在5G物联网繁荣生态的驱动下，骁龙X55为国内最早实现商业化落地的5G物联网终端提供支持，加速5G规模化扩展。具体来讲，高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的 社会 效应和经济效益，也因此获得了世界互联网大会领先 科技 成果。
现阶段，物联网产业生态系统仍在加速建设和发展，国内外市场正在孕育更加广阔的机遇。在此背景下，持续推动5G物联网产品路线图的演进就显得尤为关键。
在骁龙X55已经受到市场认可的基础上，高通于2021年继续推出了骁龙X65。根据今年5月的信息，骁龙X65支持全新特性，引入中国5G毫米波部署预计所需的特性，同时扩展了在5G能效方面的领先优势。综观物联网领域，高通今年推出的骁龙X65主要面向可应用于广泛物联网领域的5G模组。有关数据显示，骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及天线解决方案，可通过媲美光纤的无线性能，支持目前市场上最快的5G传输速度。此外，通过对可用频谱的充分利用，骁龙X65能够实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
高通公司与中国合作伙伴进行了长期紧密的协作。仅仅在骁龙X65发布两周后，移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组，在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地，为垂直行业带来更极致的5G连接支持。
目前，已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实（XR）眼镜。面对5G万物互联的广阔前景，高通还与产业链合作伙伴共同推出了“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心等一系列合作项目，致力于携手产业链把握5G机遇。
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