华为好消息！2021年，注定是华为的转折点

对于华为来说，最近两年可以说非常难，但并不是最难的时刻，任正非就说过，美国制裁给其带来的压力，只是其曾经感到压力最大时的十分之一。

熟悉华为发展历程的朋友都了解，对于任正非来说，其最大压力的时候，是华为面临主营业务转型的时刻，也就是转型做小灵通，还是继续研发3G网络。

现在我们翻看过去，会很自然地觉得，无线通讯不就是从1G、2G、3G、4G这么发展过来的吗？但是在2G向3G迈进的时候，出现了小灵通这种无线通信技术，而且当时的市场反响非常好。

对于企业来说，不可能不关注市场的需求，当时做小灵通，华为完全没问题，而且做了就会有大量的订单，但任正非认为，小灵通不会是未来的主流，只是一个短期的、暂时的技术。

然而因为市场反响好，所以华为内部就出现了两种声音，有的主张做小灵通，而任正非则想做3G，那几年是任正非压力最大的时候，任正非扛着异常大的压力，最后还是坚持做了3G。

当然，在我们看来，虽然任正非表示压力不是最大的时候，应该是说，面对美国的制裁打压，华为是知道下一步该去做什么的，而不是处在一个未知的、迷茫的状态，而且华为也有着相应的资源可以支撑下去。

可能对大家来说，最熟悉的还是华为的智能手机业务，而且也知道，从去年开始，华为在海外发布的机型，已经不能使用谷歌提供的GMS服务，这让华为的手机失去了很多软件资源。

但要说最重要的，还是要说到芯片，因为在今年9月15日之前，华为还可以利用自己设计的芯片继续发展，起码在我们国内是不受到任何影响的，而在9月15日之后，由于美国第三轮制裁的原因，芯片就更显得重要了。

因为这已经不仅是智能手机业务，而是涉及到凡是用到芯片的华为几乎所有的业务，所以芯片就成了关键中的关键。

所以近日我们也就听到任正非所说的，华为的问题是，华为所设计的先进芯片，我们国内的工业基础无法制造。

然而现在有媒体报道称，华为正在计划，在上海建立一家不使用美国技术的专用芯片工厂。

其实在此之前已经有声音表示，华为将会转型IDM厂商，开始涉足芯片制造产业，而且余承东也表示过，华为的遗憾是没有涉及芯片制造。

所以如果华为会建立自己的芯片厂，可以说这一点上并不意外。

根据报道显示，华为会在初期制造45纳米芯片，并于2021年底之前生产28纳米芯片，在2022年下半年生产20纳米芯片。

很多人可能会说，现在的智能手机芯片都已经在用5纳米工艺了，即便是20纳米，是不是也差距太大了。

这么来说，其实很多的芯片并不需要用到最先进的制造工艺，例如就拿28纳米工艺来说，已经可以满足华为生产智能电视和物联网设备。

而且根据伯恩斯坦半导体分析师马克所说：华为制造移动网络基站所需要的芯片，使用28纳米也是可能的。

况且按照上面我们所看到的计划，在2022年就会实现20纳米工艺，而华为在基站芯片上的储备是相当充足的，之前在英国问题上，华为就已经表示，未来四五年的供应是没问题的，这就已经可以看出华为在基站芯片上的储备能力。

近日任正非就表示：2021至2022年是我们重要的战略攻关年。余承东在Mate40国行版发布会上也表示，华为不会放弃，会努力确保业务的连续性。

所以现在再来回味任正非和余承东的讲话，我们就能看清了很多，然而在2021年，除了芯片，还有 *** 作系统，也就是鸿蒙。

之前华为方面已经表示，在2021年会将华为的智能手机全面升级到鸿蒙系统，所以说2021年，注定是华为的转折点。

也就是在2021年，华为也开始使用了自己的 *** 作系统、软件生态，还有自己生产制造的芯片，我们放眼全球，目前也没有一家 科技 企业可以做到这样的事情，苹果没有自己的芯片工厂，三星没有自己的 *** 作系统和软件生态，所以对华为来说，是转折也是挑战。

就像任正非所说的，这是重要的战略攻关年，当然，这里的攻关，其实还要有更多层的意思。

因为之前余承东就提出了四大根技术，分别是芯片IP、EDA工具、芯片制造设备和芯片原材料，而对于自建芯片工厂的华为来说，还有芯片的制造技术，如果我们再把 *** 作系统、软件生态等加进去，华为俨然必须要变成一个全能型的企业。

所以我们也就理解了，为什么余承东说，今年的睡眠会严重不足，因为要做的事情太多了，为什么华为会继续投资海思，因为华为并没有放弃芯片产业，为什么2021至2022年是重要的战略攻关年，因为时间紧迫，而且要解决的问题规模太庞大了。

去年的时候，任正非在讲话中谈到：华为正在打造一支生力军，干什么？称霸世界！我们等待着华为的喜讯。

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