请问PCB工艺和MEMS工艺之间的联系与区别?

我来解释一下，我深入接触过MEMS工艺。
MEMS工艺：加工目标是制备芯片，加工对象是硅片等半导体基片。具体工艺中继承了IC工艺的诸多步骤，譬如光刻、氧化（干氧+湿氧）、CVD、离子注入等；同时又有自己特有的工艺部分，譬如DRIE（用于加工深槽和可动结构）。概括地讲，MEMS工艺是涵盖一种加法工艺（CVD等）和减法工艺（DRIE、湿法腐蚀等）。
PCB工艺：加工目标是连接多个不同的电路元件，例如芯片、电阻、电容等元器件；加工对象是不同的铜连接线的布局和布线。PCB工艺一般电子电路设计工程师都无需接触，均可在工厂里 *** 作。具体来讲，PCB设计工程师只需给一张你做好的版图，发给PCB厂商，一周内基本都做的了。
所以，MEMS工艺和PCB工艺是两种截然不同的工艺，不管从加工对象、目标方面来讲，还是工艺具体内容、细节来讲来讲都有本质的区别。前者是前道做芯片的，后者是基于芯片做小系统的；前者需要开发、探索的东西许多，后者则相对成熟的多。
纯手打，如能解决问题，请采纳，需分。

一、MEMS传感器行业产业链简介

MEMS产业链将来的投资机会重点应在新型封装与测试、12寸晶圆、软件和新兴传感器研发。

新的封装与测试已经成为众多MEMS传感器公司的焦点，由于MEMS传感器的复杂性，封装占据了整个芯片成本的很大部分，因此未来要降低成本来扩展市场，很大程度上等同于降低封装成本；其次国内整个测试效率较低，这也是制约MEMS传感器发展的瓶颈。降低封装成本、提高测试效率，是亟待解决的难题。
目前几乎所有的MEMS传感器都是由8英寸晶圆产线制造的，不过由于 汽车 电子与物联网等需求的不断攀升，导致生产MEMS传感器的8英寸产线利用率极高，以生产MEMS传感器的12英寸MEMS晶圆制造将在未来几年成为热门主题，12英寸晶圆制造将影响整个MEMS传感器供应链，包括设计、材料、设备和封装等。

电子产业迫切需要新的MEMS来推动智能产品和物联网的发展，期待有突破性的新产品不断出现。新兴MEMS传感器是产业投资的重点方向。

软件正成为MEMS传感器的重要组成部分。随着传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。软件将是未来的创业与投资机会。
二、MEMS传感器行业产业链特征分析

MEMS属于高精度行业，MEMS传感器的生产对于MEMS设备的要求也很高，目前来说我国MEMS传感器制造设备主要依靠进口，国内产品的精度不高，只能加工低端产品，而在原材料上，我国属于资源大国，多数原材料供给国内都库存充足，但是由于MEMS传感器对于原材料有着很多的特定要求需要的是特殊的功能材料，功能材料目前国内与国际市场也存在较大差距，所以在上游来看，我国MEMS传感器行业也与国外企业存在较大差距。

而在产业链的下游位置，无论是 汽车 、消费电子还是物流网行业，都是我国的发展重点，在近年来都保持稳定的增长速度，对于未来MEMS传感器行业有极好的拉动作用。

三、MEMS传感器业的产生对产业链的影响分析

MEMS传感器相比传统传感器具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的优点，是未来替代传统传感器的必然趋势，如此情况下，MEMS传感器替代传统传感器的趋势非常明显，同时作为MEMS传感器的上下游产业，在MEMS传感器替代传统传感器的同属于也将替代传统传感器的上下游产业，从而有力的带动MEMS传感器产业链的增长。

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