集微网消息 5月26日，“携手创新，共赢未来”——杰理 科技 芯片新品发布会以网络直播的形式举行，活动当天，哔哩哔哩、微信视频号均可观看。据了解，本次发布会的主角是 六款 适用于不同场景的超强新品，为此，我也专程上线感受了一波来自杰理 科技 的满满的诚意。
随着无线蓝牙耳机目前在市场高度普及，终端品牌也在变着花样寻求创新升级。作为业界市占率领先的企业，杰理 科技 在创新升级的路上同样走在最前端。
虽然本次 发布新品中有四款 均用于无线蓝牙耳机产品，但每款产品却能够针对不同的应用场景各显神通。
产品一：运动耳机芯片（AC7003F4）
目前无线蓝牙耳机在运动场景中存在噪声大、续航时间短、信号传输距离短等短板，本次发布的AC7003F4芯片，就是针对上述提到的几大问题进行大幅改善。
笔者了解到，AC7003F4芯片具备高达102dB的信噪比，能够极大限度降低底噪，用户即便是在户外运动也不会受到噪音的困扰；同时该款产品还具备卓越的RF性能，能够实现超远距离的连接，让用户不再因为运动时耳机与终端距离过远，受到信号传输问题困扰。
除此之外，这款新品功耗低至55mA，得益于这项性能，耳机能够轻松实现全天续航。值得关注的是，AC7003F4芯片采用的超小型封装技术也在更大程度上为使用它的工程师们提供便捷，QFN3x3mm的尺寸让工程师们在做layout时更加易如反掌，大大提升了效率。
产品二： 游戏 耳机芯片（AC7006F8）
爱好 游戏 的用户，最担心的状况之一就是在戴上耳机进入 游戏 后，由于耳机延迟、干扰等问题，无法听清队友之间传递的信息，从而导致整场 游戏 的感受都十分糟糕。而这一问题，AC7006F8芯片中就能够完美解决。
据了解，当而集中搭载AC7006F8芯片时，可以达到主动降噪与通话降噪俱佳的效果；明显提升用户在 游戏 时的沉浸式体验感，也让 游戏 过程中与队友的通话内容变得无比清晰。
除此之外，更让用户觉得扫兴的情况就是耳机与终端之间的连接存在延时，队友的 *** 作已经输出，才听到你的信息。AC7006F8芯片在产品设计时就十分人性化的想到了这一点，超低延时的功能让耳机明显改善这一现象。不仅如此，该款芯片也可实现超低底噪和超低功耗，仅需充电一小时，就能让你跟队友尽情开黑一整天。
产品三：降噪耳机芯片（AC7006A8）
回归到无线蓝牙耳机的产品本质，其实最重要三项功能不外乎就是降噪、续航以及连接的稳定性。降噪决定了在佩戴耳机后，用户能否拥有一个绝对安静且纯粹的环境中感受到声音的本质；而续航能力的好坏，决定了终端产品的便捷性高低；连接的稳定性，实质上是将无线蓝牙耳机与有线耳机的对比下的优势发挥到最大化。
可以说，上述三个方面的表现在决定一款无线蓝牙耳机产品优秀与否时起到至关重要的作用。杰理 科技 为了助力终端客户不断优化产品，提升用户体验，因此，推出了适用于全场景的AC7006A8降噪芯片。
本次发布会上，杰理 科技 介绍到，AC7006A8芯片同时拥有ANC主动降噪及双Mic ENC通话降噪两项功能，不论是影音 娱乐 还是日常通话都不会受到噪音干扰；这款芯片还有突出的信号表现，还能够实现超远距离连接；同时，得益于产品在超低功耗方面的表现，搭载了这款芯片的耳机产品能够拥有充电一小时，听歌一整天的超强续航能力。
产品四：双Mic ENC芯片（AC7006D8）
型号为AC7006D8的双Mic ENC芯片。据介绍，AC7006D8搭载了双Mic神经网络降噪算法，使得芯片具备降噪深度高的特性，能够极大程度的原度声音，并让声音保持高度平稳。
除了上述的四款产品外，杰理 科技 还在接下来的发布会中向观众展示了IOT芯片以及通用MCU芯片。
产品五：双模蓝牙IoT芯片（AC632N）
接下来的AC632N基于40nm ULP工艺，是一款32位双模蓝牙物联网芯片。在提供96MHz运算主频的同时，这款芯片内置64K SRAM和512K Flash，最多可支持25个IO，且支持双USB。工作电压为18~55V，温度范围为-40~+105 。此外还内置充电管理单元，连接待机功耗约为60uA。
产品六：通用MCU芯片（AD15N）
最后登场的型号为AD15N的32位通用MCU芯片,采用了40nm LP工艺,提供120MHz的运算主频,内置20K SRAM和256K Flash，最多可支持30个IO；工作电压为18~55V，温度范围为-40~+85 ，产品拥有丰富外设的同时，待机功耗还能做到小于2uA。
无线蓝牙耳机市场规模近几年都保持高速增长，由此也吸引了许多企业想要分一杯羹，在耳机芯片设计端，竞争也愈发激烈。作为行业领军企业，过硬的产品创新能力成为杰理 科技 的一大优势。
回顾本次发布会上出现的六款产品，我总结为是芯片性能、产品体系、用户体验的全方位升级和优化。
首先从芯片性能角度看，文中的各项参数可以说是杰理 科技 在长期技术积累和坚持产品创新的最好证明；其次从产品体系可以发现，杰理 科技 正在建立起一个更加完善的产品架构，使自身产品能够覆盖到更广阔的市场领域，也为公司成长增添了新动力。
最后再看几款新品的应用场景，我发现杰理 科技 设计每一款芯片时都切实考虑了能否真正意义上升级用户体验的问题，也恰恰反映其做产品的本质和初心，想必这一点也是每家终端品牌不断追求的目标。
而在和客户目标达成一致的前提下不断升级和优化自身产品，或许就是杰理 科技 在竞争激烈的市场环境里脱颖而出的重要原因。（校对/范蓉）
手机、电脑、电视等电子用品的电路板芯片都有黄金，只是成分多少而已。
黄金在电脑主板上很多地方都有使用：IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，跳线，处理器的插座，在老主板的DIMM上也有，这些都是经常覆盖着几微米厚的黄金层。
内存芯片也有黄金，不过很薄，就在金手指（目的是接触式导通）位置可以看到。内存金手指就是内存片与主板插槽连接的，排列整齐的一排触点，也可以说是导体，为了保证外露导电位不被氧化，所以一般是会镀金处理的。
电子元器件提炼黄金
1、脱金水（脱金剂＋氰化钠）。
2、粉碎电子元器件，放进大烧杯，倒入脱金水，过滤出溶液。
3、加入锌粉，吸收金水中的黄金，将沉淀过滤出来（2h）。
4、加稀硝酸和沉淀反应，用滤纸过滤出沉淀（有毒气放出）。
5、金粉和稀硫酸一起加热，去除杂质。
6、风干或者吹风机吹干。
7、和硼砂一起煅烧。
8、得到纯黄金。
2014年10月16号，小米就悄悄开了一家全资子公司叫松果电子。小米经过28个月的研发，最终澎湃S1芯片组顺利推出，还带来了搭载该芯片的首款智能手机小米5c。
澎湃s1采用八核 64位处理器 ，拥有28nm工艺制程，包含四个22GHz主频A53内核以及四个14GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。
4大内核+ 4小内核的配置，按照小米的说法，较小内核的那一组有助于平衡续航和性能，这其实是以牺牲性能为代价来弥补工艺的落后，因为小内核仅14GHz。但是仍超越了，骁龙625，要知道在2017年骁龙625正风光的时候。
GPU方面
4核心玛丽T860还是要比骁龙625强22％的
首发搭载松果处理器的手机是小米5C，手机采用矩形圆角金属机身设计，主打轻薄设计，机身重量135克，提供金色、粉色、黑色可选。
机身正面配备515英寸JDI 1080P屏幕，具备166mm窄边框，支持2048级的智能亮度调节，在暗光下可以实现更自然的亮度调整。
搭载的是澎湃S1八核处理器，拥有前置指纹识别，辅以3GB内存+64GB机身存储空间，内置2860mAh电池，支持9V2A快充。
拍照方面，小米5c采用1200W像素主镜头，具备125微米像素尺寸。
安兔兔跑分：
雷军曾这样说道，物联网芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。
由于小米澎湃s1亏太多了， 所以导致s1生产线停止了，但是小米自研芯片之路并没放弃。
小米澎湃c1图像处理芯片
小米本次推出的澎湃C1，则是手机中与图像相关芯片中的另一类——图像信号处理芯片（ISP，Image Signal Processor），是在传感器芯片已经将电信号接收到后，进一步去加工图像数字信号实现图像质量提升的芯片。
ISP的核心就是数字图像处理算法，根据小米官方的描述，通过自研算法，C1可以实现3A表现大幅提升，而所谓3A，就是AF自动对焦、AWB白平衡、AE自动曝光的缩写
首次用在了小米折叠屏上
我相信不久将来，国产芯片会领先世界，小米加油！
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