轨交、铁路托底基建 订单逐渐回暖行业拐点显现！

2019年1月15日目录

？轨交、铁路托底基建，订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)

？市场终端需求有所回暖，血制品行业底部温和复苏(广发证券)

？政策驱动应用快速落地，物联网产业进入快车道(广证恒生)

？基建发力利好工程机械，国产品牌市占率持续提升(东吴证券)

？智慧能源平台稳健增长，双良节能闪现业务新亮点(国联证券)

1。轨交、铁路托底基建，订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)

2018年四季度，发改委总共批复重点项目11万亿元，强度超过2017年以来所有季度，而在所批复重点项目中，轨道交通与铁路项目投资额分别为7113亿、4293亿元，是基建稳增长的重要载体。太平洋证券指出，就地区而言，四季度批复轨道交通项目集中在省会城市，而铁路项目75%投资额来自华东华南省份，与“十三五”规划所体现的华东华南是铁路建设重点区域的情况基本相符。

近期上海建工、葛洲坝披露了公司2018年新签订单情况。根据测算，上海建工下半年建筑施工订单同比增长412%，增速大幅高于2018年上半年(同比增长69%)；同时葛洲坝四季度国内新签合同总额同比上升528%，增速四季度扭负为正并迅速上升。太平洋证券认为两家重点公司订单情况表明2018年下半年，特别是四季度以来，随着基建补短板基调的确定以及PPP清库的结束，重点公司新签订单迅速回暖，行业拐点逐渐体现。

1月上旬，中国铁建、中国化学、中铝国际三家央企公告中标投资额100亿以上的PPP项目，其中两项为公路建设，一项为高新区综合开发。太平洋证券认为在清库结束后，PPP商业模式已逐步呈现回暖迹象，项目落地率稳步提升，但市场对PPP项目质量及带来的负债仍然较为关注。首先，就三家央企签订合同情况来看，所签订PPP项目运营期均有良好的现金流支撑，其次，重点PPP公司东方园林发行2019年第一期公司债券时，债券期限仅为两年，并且在第一年末追加回售权利，而太平洋证券认为上述条款体现了投资者对公司PPP项目现金流质量以及PPP投资增加公司负债的担忧。同时，也注意到了PPP单个项目投资额逐渐增大，这也将有利于资金实力更加雄厚的龙头企业。

基建板块方面，太平洋证券推荐轨交施工龙头隧道股份(600820SH)、铁路龙头及轨交施工领先企业中国中铁(601390SH)；房建板块方面，太平洋证券推荐市场份额稳定提升，估值有修复预期的建筑行业龙头中国建筑(601668SH)。

2。市场终端需求有所回暖，血制品行业底部温和复苏(广发证券)

广发证券指出，人血白蛋白批签发总量同比增长12%，进口占比有所提升。根据中检院及各地药检所披露，2018年国内人血白蛋白批签发总量(折合10g/瓶)为470393万瓶，同比增长12%，其中国产人血白蛋白批签发量为19052万瓶(同比增长74%)，进口人血白蛋白279873万瓶(同比增长153%)，进口占比提升至595%。2018年第一季度是国内人血白蛋白批签发量低点，后三季度批签发量逐步回升，反映了市场终端需求有所回暖。

2018年国内人凝血因子VIII实现批签发总量(折合200IU/瓶)15917万瓶，同比增长194%，近几年来保持快速增长，其中华兰生物已连续多年市占率排名第一。纤维蛋白原批签发总量(折合05g/瓶)为8895万瓶，较往年同期下滑约52%，主要原因是上海莱士批签发同比下滑幅度较大；博雅生物全年批签发量实现近翻倍增长，其市占率遥遥领先其他企业。人凝血酶原复合物(PCC)批签发总量(折合200IU/瓶)为9868万瓶，基本与往年持平。

免疫球蛋白类产品批签发呈现分化，狂免表现亮眼。2018年国内静丙实现批签发总量(折合25g/瓶)108304万瓶，略低于往年同期水平。静丙市场集中度较高，其中天坛生物、泰邦生物、上海莱士、华兰生物市场占有率分别为25%、15%、12%、10%，位于国内前列，合计占据国内62%的市场份额。广发证券根据对各上市公司的财报分析发现，目前血制品细分产品中静丙的库存压力相对较大。特免类产品中，狂免表现亮眼，全年实现批签发总量(折合200IU/瓶)79375万瓶，同比增长603%；乙免全年实现批签发总量18219万瓶，同比增长274%；破免全年实现批签发总量(折合250IU/瓶)33725万瓶，同比减少206%。人免全年实现批签发总量(折合300mg/瓶)6399万瓶，较往年同期下滑明显，同比减少36%。

广发证券认为，从血制品相关的上市公司三季报来看，各企业的血制品业务收入季度环比稳步提升，经营活动产生的现金净流量环比大幅改善，应收账款与票据以及库存逐步企稳，说明终端需以及销售渠道正在逐渐好转，因此判断血制品行业正于底部温和复苏。建议重点关注华兰生物(002007SZ)与博雅生物(300294SZ)。

3。政策驱动应用快速落地，物联网产业进入快车道(广证恒生)

广证恒生指出，低功耗广域网是未来几年连接数爆发最快的领域，局域物联网是连接数最大的领域。未来在5G场景中，能同时支持高带宽和窄带宽、低时延和高时延这些“两极分化”的场景。

根据《2018年中国物联网市场发展现状分析及未来五年发展趋势预测》预测，2017~2022年全球蜂窝连接复合增速24%、LPWA为62%、局域网18%，全球物联网连接数接近200亿部。其中中国将成为全球最大的物联网连接市场(占比约2成以上)，2022年，预计中国物联网终端总数达到448亿部，蜂窝物联网30亿部(25%)、LPWA113亿部(95%)、局域网305亿部(29%)。据Techno Systems Research预测，至2020年全球物联网通信模块中，4G及NB-IoT模组出货量持续快速增长并逐渐成为主流，两者合计占比将超过50%。

公众网络M2M连接数距“十三五”期末目标值完成318%，相关应用将在下半程规模推进。2017年1月，工信部发布《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020年)》，明确指出我国物联网加速进入“跨界融合、集成创新和规模化发展”的新阶段。从截至2018年6月的完成情况看，广证恒生预计2018年我国物联网总体产业规模达到12万亿元，距“十三五”期末目标值完成80%；公众网络M2M连接数共计54亿，距“十三五”期末目标值完成318%。NB-IoT在“十三五”上半程处于网络建设阶段，相关应用将在下半程规模推进，预计连接数将呈现加速增长态势。

广证恒生表示，物联网平台成为解决物联网碎片化，提升规模化的重要基础。根据物联网白皮书，设备管理平台(DMP)：基本由通信模组、通信设备提供商主导，目前形成博世BSI、DiGi、诺基亚Impact、Sierra Wireless四大主流DMP平台，设备管理平台一般不单独提供，多集成与端到端设备管理解决方案之中。连接管理平台(CMP)：网络管理平台由电信设备商、运营商主导，全球形成思科Jasper、爱立信DCP、沃达丰GDSP三大阵营，两类运作模式，一是以Jasper为代表的纯连接式，即卡管理平台，目前规模最大，与全球超过100家运营商、3500家企业客户开展合作；二是以爱立信DCP为代表的连接管理与核心网捆绑模式，目前规模明显小于Jasper，与全球超过20家运营商和1500家企业客户开展合作。

麦肯锡将物联网场景分为9类，包括工厂、医疗保健、外部环境、工地、车辆、家庭、人类生产力、办公室。九项应用的最大潜在价值可以高达111万亿美元，平均的潜在价值也有74万亿美元。物联网在智能制造、车联网、公共事业、智能家居、可穿戴这类大细分市场未来几年预计可实现25%~50%的复合增长率。

广证恒生重点推荐中兴通讯(000063SZ)、烽火通信(600498SZ)、光迅科技(002281SZ)、通宇通讯(002792SZ)、亿联网络(300628SZ)、高新兴(300098SZ)。

4。基建发力利好工程机械，国产品牌市占率持续提升(东吴证券)

东吴证券指出，2018年12月挖掘机销量16027台，同比增长14%，环比增长1%。全年挖机销量203420台，远超2011年年销量178352台(历史最高水平)，2018年第四季度单季度挖机销量超6万台(同比增长24%)也是历史最高水平。根据草根调研的情况看，2019年挖机销量可能有10%~20%的下滑，但小挖受益于农村劳动力短缺将持续增长。

2018年以来，挖掘机出口量同比增速维持在70%以上，出口正在成为新的增长点。国内厂商海外布局多年，叠加“一带一路”沿线的工程需求对挖掘机出口的拉动作用，东吴证券预计未来出口销量依旧维持高增长。国内方面，东部、中部、西部地区分别实现销量5408、4441、4463台，市占率分别为34%、28%、28%，东中部市占率略有上升，西部市占率有所下降。就吨位销售情况分析，12月小挖、中挖、大挖销量分别为8870台、4980台、2177台，分别占比55%、31%、14%。由于2017年中大挖销量增速较快，基数较高，目前中大挖销量增速均有减缓，小挖势头强劲占比持续扩大。

东吴证券认为，下游房地产投资增速略有放缓，预期基建发力利好工程机械。11月房地产投资完成额同比上涨93%，1-11月累计同比上涨97%；房屋新开工面积单月同比上升217%，1-11月累计同比上升168%，房地产投资增速有所回升。1-11月基建投资累计同比上涨37%。近期政策放松，以交通基础设施为代表的基建项目审批明显加快，基建投资有望迎来反d。

此外，环保核查趋严将加快更新需求释放，国三切换国四标准有望推动更新需求提前释放，拉长工程机械行业景气周期。此外1-11月房屋新开工面积累计同比增长168%，与商品房销售面积增速(增长14%)产生分化，可推断开发商为缓解经营压力主动采取快开工、快开盘、快回款的高周转模式，东吴证券认为这也是下游需求持续旺盛的原因之一。

东吴证券持续首推三一重工(600031SH)，推荐恒立液压(601100SH)。建议关注徐工机械(000425SZ)、柳工(000528SZ)、中国龙工(3339HK)、中联重科(000157SZ)。

5。智慧能源平台稳健增长，双良节能闪现业务新亮点(国联证券)

双良节能(600481SH)1982年以溴冷机起家，拥有全球规模最大的溴冷机生产基地，之后横向拓展换热器、空冷器，加码多晶硅还原炉，逐步发展成为面向工业领域的节能设备、节水设备、新能源设备的系统集成商。国联证券认为，未来公司将扎根工业领域，并大力拓展民用节能市场，由单一产品制造向系统集成和智能运维业务转型，致力于打造国内领先的综合能源解决方案提供商。

公司能源设备主要有溴冷机、换热器、空冷器和多晶硅还原炉。其中溴冷机已经由民用中央空调逐步转向工业余热利用，由于工业能耗占比较大及工业企业复苏，需求呈现恢复性增长。溴冷机行业集中度较高，公司在行业中已占据龙头地位。2018年，国联证券预计溴冷机实现收入75亿元，同比增长30%。换热器方面，其业务下游应用广泛，国内需求稳健，但出口增长较为迅猛。与此同时，公司空冷器业务在手订单丰富，节水效果明显，在缺水少水地区尤其适用。拥有国内首座全钢结构空冷塔，技术实力领先，业绩增长主要来自于订单的释放。此外，多晶硅还原炉目前市场占有率较高，多晶硅产量上升带动还原炉的产量增长。总体看，能源设备稳中有升，出口是亮点，根据国联证券对业务的拆分预测，预计2018年能源设备实现收入2158亿元，同比增长3666%。

公司通过设立全资孙公司双良智慧能源开展智慧能源能效云平台业务，还通过牵手阿里云打造混沌能效云平台，采用EMC、EPC或OC的模式不断向公共建筑节能业务进行拓展。国联证券指出，智慧能源开发的能效云通过大数据分析、预知式提醒、远程监控、云端备份、远程专家诊断的功能，与节能设备实现O2O互联互通，对节能设备能耗实时监测、能源计划管理、能源负荷预测与分析、节能调优控制、能源成本考核管理等实时互动，提升节能效果，实现每年节能20%~35%。此外，公司在公共建筑节能过程中的案例较多，节能效果明显，回收期短，经济效益好。未来公司通过公共建筑节能业务的持续拓展，逐步实现国内领先的综合能源服务商。

国联证券预计公司2018~2020年EPS分别为015元、018元、021元，对应的PE分别为23倍、19倍、16倍，鉴于公司能源设备受下游工业复苏稳定增长，未来公共建筑节能业务有望快速放量，给予“推荐”评级。

（文章来源：第一财经）

物联网人才需求攀升，人才供不应求矛盾凸显

物联网产业的迅速发展，使得相关产业人才也备受关注。有调查显示，未来五年，物联网人才需求量将达到1000万人以上。其中，智能交通、车联网市场人才需求约为20万;智能物流、物流于智能仓储方市场人才需求约20万;智能电网、智能于系能源店里产业人才需求将达百万;智能医疗、智能医疗设备支持于技术服务、智能医护管理等人才需求将超百万。总体来看，由于物联网涉及领域广泛，可以在众多的应用领域实现就业，因此，各个应用领域均对物联网人才有一定的需求，物联网人才的职业前景一片向好。但与此同时，全国开设物联网专业的院校有1000多所，每年毕业生规模不足10万人，供不应求态势很明显。

一方面，从BOSS直聘2019年春招人才需求数据可以看到，与物联网相关的嵌入式工程师人才需求同比增速超过46%，同时，光传输工程师和无线射频工程师的需求同比增幅也均超过80%。表明物联网人才紧缺程度高于其他技术职位，市场对该类人才的需求旺盛。

另一方面，从薪酬水平来看，2019年春招旺季，与物联网相关的嵌入式工程师的平均招聘薪酬达到18132元，部分物联网嵌入式工程师的薪资在23万元/月以上，均处于相对较高的水平。而市场愿意给予物联网人才更好的薪资待遇，也与市场上人才相对稀缺密切相关。

此外，在2019年4月3日，我国人力资源社会保障部、市场监管总局、统计局正式向社会发布的13个新职业中，物联网工程技术人员、物联网安装调试员就在其中。预计未来在行业发展带动下，物联网相关人才需求还将日益增长。

具体来看，对于物联网工程技术人员来说，该职业是物联网行业最新诞生的、也是相对热门的一大人才需求。其定义及主要工作任务如下：

而对于物联网安装调试员来说，从2018年8月，支付宝宣布刷脸支付大规模商业化之后，不到一年时间已在全国300多个城市落地，这种连手机都不用掏“靠脸吃饭”的支付方式迅速占领了年轻人的市场。现在无人商店、刷脸支付已经成为未来的趋势，对物联网安装调试员的需求顺势产生。

值得一提的是，在物联网产业中，在与刷脸支付相关的产业链上下游，诞生的研发生产和安装调试人员就已经达到50万，且规模还在不断扩大中。据统计，支付宝刷脸设备、无人货柜的安装调试员平均年薪达到15-20万。而尽管未来物联网产业将蓬勃兴起，但物联网产业人才缺口却较大，尤其需要技能型、应用型人才。未来几年，物联网领域的安装调试员需求量在20万以上，职业前景备受看好。

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

目前物联网项目的规模还很小，没有实现信息的开放和共享，在市场方面，物联网的应用项目还都很局限。商业化、产业化的物联网应用需要市场的推动。
物联网的应用重心应放在公益服务而非商业性服务。物联网和企业需要寻找可尽快实现的、可惠及民生的合作领域，例如医疗、交通等。他还表示，目前高校尚无专门的物联网人才培养专业，但在医疗、交通、物流等各学科内开设有相关课程。现有专业培养虽然可支持物联网应用开发，但拉动力量有限。他认为应鼓励物联网的学科交叉培养，以弥补人才单方面知识结构的不足。

假的。
物联网是一个技术概念。互联网的作用是将全世界的电脑、手机连在一起，而物联网是将全世界的物体连在一起，这些物体包括：汽车、智能家居、机器人、无人机、等等智能设备。
物联网可以理解为互联网的发展，没有什么取代一说。
至于中国取得话语权什么的更是无稽之谈，物联网现在还很不成熟，不管是技术还是实际应用方面都还没有大规模普及。国内有许多公司，比如百度、华为、小米、海尔等都在物联网领域进行了大量的投入，但目前看来，并没有出现特别轰动的效应。

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