一、兆易创新
主要产品：GD32F150系列
核心技术：基于Arm架构的 Cortex-M3处理器，其主频为108MHz。精简指令集架构配上百兆主频，提供出色的运算处理性能。
主要应用：消费电子、工业控制、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。
主要产品：GD32E230系列
核心技术：基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU
主要应用：消费电子、工业控制、电机传动、家用电器、消费电子等领域
二、国民技术
主要产品：通用安全MCU N32G455系列
核心技术：采用高性能32位ARM Cortex -M4F内核，集成浮点运算单元（FPU）和数字信号处理（DSP），支持并行计算指令。
主要应用：工业控制、空调压缩机控制、无人飞行器、云台、工业及消费类机器人等先进电机控制应用场景，以及UPS、太阳能逆变器、数字电源等需要控制器有高效运算能力同时又集成丰富的模拟特性的数模混合应用的场景。
N32G455系列产品可稳定工作于-40 C至+105 C的温度范围，供电电压18V至36V，提供多种功耗模式供用户选择，符合低功耗应用的要求。该系列产品提供包括从48脚至100脚的4种不同封装形式，根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。
三、东软载波
主要产品：HR7P/ES7P/7H系列8位MCU、HR8P/ES8P系列32位MCU、ES32F系列32位MCU
核心技术：8位/32位 MCU设计开发
主要应用：智慧家电、智能楼宇、智慧医疗、车载电子、无人机、工业控制、智能互联网等。
四、晟矽微
主要产品：无线连接MCU MC8015
核心技术：内置 24GHz 无线收发模块，具有高集成度、高灵敏度、低功耗、抗干扰能力强等优点
主要应用：无线遥控、无线键鼠、无线通讯、工业控制等领域
主要特性：
片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK 调制解调器
片上集成 32 位 Cortex-M0 结构 MCU
工作电压：20V~36V
封装形式：QFN48、QFN32
五、中微半导体
主要产品：电机控制MCU CMS32M系列
核心技术：基于ARM-Cortex M0内核的高端电机控制专用芯片
主要应用：CMS32Mxx系列MCU是中微半导体电机控制产品线主力产品,被广泛应用于落地扇、正弦波吸尘器、油烟机、电动两轮车、变频空调、变频洗衣机等典型电机控制领域。
六、乐鑫 科技
主要产品：Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2（搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器）
核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现
主要应用：智能家居、物联网、可穿戴设备
七、灵动微
主要产品：MM32F系列、MM32L系列、MM32W系列、MM32SPIN系列、MM32P系列等
核心技术：基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 内核，超低功耗、具备多种无线连接功能等
主要应用：工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、 汽车 电子、仪器仪表等
除了以上提到的MCU厂商，还有华大半导体的电机控制MCU HC32M系列、 超低功耗应用HC32L系列、高性价比HC32F系列，还有航顺芯片的32位M3、M0的通用MCU，8位OTP、MTP、EEPROM、FLASH的通用MCU等国产热门MCU芯片
道合顺大数据Infinigo
随着5G网络的不断普及，物联网时代的逼近，各国开始对芯片行业付出更大的精力，芯片也因为种种原因成为了国人最牵挂的行业之一。
由于老美对芯片关键原材料以及技术的掌握，对我国芯片发展造成了极大的限制，在一定程度上阻碍了 科技 的推进，许多企业因此陷入危机之中，其中最严重的当属华为。同时，华为也是老美对中国进行芯片打压的第一家，其遭受压迫时间最长，遭受的制裁也最严重。比如华为曾经的子品牌因为芯片短缺不得不被迫出走，华为手机也因此出货量大幅度降低，使得其各智能手机都处于严重缺货状态。 在此前公布的第一季度智能手机销售量排行榜中，全球排行榜中华为跌出前五，进入“other”行列；在国内同样从此前的第一跌到了第三。
不过尽管如此，华为也没有放弃对抗，更没有放弃对科研方面的投入，甚至有增无减。 据悉，在华为艰难的2020年中，其科研投入不减反增，在原有的投入上追加了33亿，达到了3075亿元的研究经费，比肩于那些国际 科技 巨头企业。 就此来看的话，老美对华为造成的危机反而有一种更好地促进其 科技 发展的意思。
但危机的存在，随着时间的延长，“坐吃山空”的芯片会让华为变得越来越艰难。要知道，智能手机等终端产品已经成为了华为核心业务之一，是其主要利润来源之一。 虽然当下华为加大了对软件、 汽车 等领域的投资，扩展自己的核心业务，但绝不是一朝一夕就能完成的。 而就在最近鸿蒙系统的发布会上，人们从华为新发布的产品中看出华为的芯片危机当下可能已经得到了有效缓解，帮助自己争取了更多的时间。
华为芯片成“亮点”，危机暂时得到解决。
在鸿蒙系统发布会上，华为带给用户的不仅仅是第一个国产手机 *** 作系统鸿蒙OS，更有许多芯片也随之出现在用户面前。而在这一系列新品中，108英寸的华为平板MatePad Pro最引人注目。 并不是说其实这一系列芯片中功能最突出最显眼的，而是因为其搭载的是高通骁龙870处理器。
华为“曲线”解决了芯片难题，也是无奈之举。
自从2019年华为进入 “实体清单”后，所有老美企业都不得不中断与华为的合作。而随着老美对华为打压的不断升级，在芯片行业，除了国内的半导体产业，华为完全是孤立无援的状态，芯片不仅没人生产，所有半导体企业更是不予许与其合作，更不要说是出售芯片了。而此次高通处理器出现在华为平板上，说明高通拿到了对华为的“供货许可”。 这表明短时间内华为将会有新的芯片入库，不再“坐吃山空”，保证了智能手机等智能产品终端的发展。
然而对此，却有不少“喷子”出现，对华为进行嘲讽，认为此前的清高都是装出来的， 到头来还不是如同其他智能设备厂商一样，采用外国芯片 。对于这种看法本人显然是不同意的， 华为采用高通芯片只不过是权宜之计，争取更多的发展时间罢了。 同时，高通获得出货许可也表明老美产生了惧怕芯片，对中国芯的惧怕。
况且自始至终，华为都没有放弃芯片行业的研发投入，甚至在不断加大，希望走上和三星同样的道路，不再依靠别人 。在芯片设计方面，海思已经达到了国际领先水平， 但其设计的芯片的当下并没有办法生产，海思也没有因此放弃， 最新的3nm芯片麒麟9010正在研发中。 与此同时，华为投资建设的芯片工厂也在有条不紊地进行着，越来越多的半导体人才正在进入华为，与其一起度过危机。而且随着高通获得出货许可，未来其他半导体企业也有极大的可能与华为恢复合作。当然了，最重要的还是自己寻找出路，掌握芯片制造技术才是真正的解决方法。
华为mcu是服务器。mcu功能是音频信号桥接，将各终端送来的音频信号混合，这通常称为桥接，然后再送回各个终端;或者从中选择出一路信号送给其他终端，这通常称为切换。选择的方式可以是轮流传送每一路信号(轮询)、固定只传送主会场信号，或由主席控制信号的切换等。视频信号切换或混合。采取轮询、主席控制等方式将某一路视频信号送给各个终端。
华为mcu的作用
视频会议MCU的首要作用:数据和信启处理的载体。为什么现在开始出来了视频会议服务器，概念比视频会议MCU更简单易懂，其实视频会议MCU也就是视频会议服务器，是整套视频会议系统的载体。视频会议MCU负责数据的传输，不管是视频会议中的音频，视频还是屏蒂演示互动，都需要经过视频会议MCU也就是视频会议服务器的处理。
半导体MCU是指微控制器，俗称单片机，一般可以分为芯片级芯片和系统级芯片，将CPU、存储、电源管理、I/O接口等功能集成在一起的是芯片级芯片，一般仅可运行由汇编语言等低级语言编制的简单系统。
目前MCU按照位数分为4位、8位、16位、32位、64位等，位数越高性能越强，32位MCU为目前主流。
截至5月比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，公司车规级与工业级MCU芯片至今累计出货已突破20亿颗，国产MCU在 汽车 领域应用持续提升。
在 汽车 行业“缺芯”大潮中， MCU芯片是受影响最严重的芯片， 目前，全球半导体产能供不应求，业界普遍预计，产能短缺将持续至2022年或2023年。
例如成立于1980年的联电(UMC)半导体设备交货期一般已达14-18个月，其投资产能已规划至2023年，MCU需求旺盛，紧缺状态下价格继续上行，相关公司有望受益。
老俞盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马如下：
兆易创新： 公司在通用MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，目前也在积极布局超低功耗市场，传统车身控制、新能源 汽车 新应用等 汽车 MCU 市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，公司产品以“高性能、低功耗”著称。
目前公司MCU 全球市占率仍较低，考虑到公司32 位产品优势及全球供需趋紧，我们认为公司MCU 业务有望打开更大的市场空间。
东软载波： 公司已形成以芯片设计为源头，能源互联网与智能化应用两翼齐飞的产业格局，在完成智能制造的基础上，构建了跨越发展的3+1模式。
公司拥有独特而完整的MCU-SOC芯片设计平台，主要提供8位、32位MCU，公司MCU产品主要应用于白色家电、消费电子、工业控制、工业以太网、电机控制、仪器仪表、电池管理、 健康 医疗电子等领域， 汽车 电子也有一定应用。
公司已构建全面满足物联网需求的芯片产品组合，MCU芯片持续更新迭代，并先发布局Wi-Fi芯片、锂电池管理芯片，老俞认为将受益于集成电路国产替代加速、物联网终端设备放量。
北京君正： CPU+存储器双龙头，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。
公司 收购ISSI 后已形成“CPU+存储+模拟布局”， 公司整合ISSI 的效果开始在报表正常显现，随着公司在车载存储和模拟芯片领域的持续加码， 未来有望持续受益于下游需求爆发。
公司目前拓展海外市场，ISSI 也可以借助北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展，形成“海外+国内”并进的市场布局，强化公司的行业竞争力。
紫光国微： 公司作为中国特种IC、安全IC、FPGA三大赛道龙头企业 ， 旗下的子公司紫光同芯主要提供8位、16位的MCU，产品应用于智能家电。
公司布局车载控制器芯片，有望打破国外厂商在该领域的垄断，抢占车载芯片国产化发展先机，目前公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片正在紧密开发过程中， 推动车载芯片关键技术和产业落地进程。
公司通过长期耕耘建立了显著的渠道优势、品牌优势和先发优势，并持续通过研发提升技术能力构筑高竞争壁垒，更能享受到下游行业的高景气红利，行业地位进一步增强。
士兰微： 国内半导体领先企业，是国内产品线最为齐全的半导体IDM 厂商， MCU是公司重要产品线之一，公司目前收入中约30%来自MCU/逻辑器件。
公司MCU 主要分为8 位、32 位、可编程ASSP，其中32 位MCU 也已推出多款，公司MCU 搭配IPM 模块销售，形成整套方案，解决客户需求的同时增厚公司营收体量。
此外，公司电控类MCU产品持续在工业变频、工业UPS、光伏逆变、新能源车、物联网等众多领域得到广泛的应用。
投资，从来都是赚认知范围内的钱，好赛道好公司还需要好价格 。
据数据显示，2020年我国进口芯片全球占比80%，国内依旧是芯片的最大市场，中国的制造业想要解决这个难题势在必得，特别是华为在芯片上收到美国重阻碍后，中国芯片发展也面临着并不轻松的困境。为了摆脱美国在 科技 领域的垄断，欧盟准备斥巨资将芯片行业做强，中国也意识到了推动芯片进程有着很重要的作用，并且将第三代半导体产业写入“十四五”规划中，最新消息显示，中国电科旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。
国产芯片的突围并购也是最重要的一点，最近美国芯片巨头英特尔公司宣布，以总价167亿美金收购编程逻辑芯片的厂商阿尔特拉，此次也创造了英特尔最大的金额记录，此轮芯片产业并购潮的产生，主要推力是芯片产业正从传统PC端向移动、物联网端转移。另外，随着后摩尔定律时代的到来，芯片的研发成本正不断攀升。
中国财团也成为了海外芯片企业的买家，为改善我国芯片消费严重依赖海外进口、国产芯片厂商创新力不强的局面，在中国集成电路产业投资基金等新政策及融资平台创立的大背景下，近年来中国芯片企业一直在加快收购海外芯片企业的步伐。
除了并购狂潮，中国芯片的突破则是需要其他的链条配合，相比国外芯片产业，我国的芯片产业从上游装备制造到下游系统软件、电子产品都存在各种缺失，产业链条薄弱，在全球产业链竞争中一直处于劣势。中国芯片的突围，目前可以依靠的不是芯片产品本身，而是芯片配套产业需求的带动。
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