半导体五大龙头股

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 035微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

我国移动互联网发展历史和移动互联网发展趋势
作者：工信部赛迪研究院互联网研究所 陆峰博士
本世纪以来，我国移动互联网伴随着移动网络通信基础设施的升级换代快速发展，尤其是2009年国家开始大规模部署3G网络，2014年又开始大规模部署4G网络，两次移动通信基础设施的升级换代，有力地促进了中国移动互联网快速发展，服务模式和商业模式大规模创新。
一、萌芽期（2000年-2007年）
技术发展：WAP应用是移动互联网应用的主要模式。
该时期由于受限于移动2G网速和手机智能化程度，中国移动互联网发展处在一个简单WAP应用期。WAP应用把Internet网上HTML的信息转换成用WML描述的信息，显示在移动电话的显示屏上。由于WAP只要求移动电话和WAP代理服务器的支持，而不要求现有的移动通信网络协议做任何的改动，因而被广泛地应用于GSM、CDMA、TDMA等多种网络中。在移动互联网萌芽期，利用手机自带的支持WAP协议的浏览器访问企业WAP门户网站是当时移动互联网发展的主要形式。
市场竞争：移动梦网催生了一大批SP服务商。
2000年12月中国移动正式推出了移动互联网业务品牌“移动梦网Monternet”，移动梦网就像一个大超市，囊括了短信、彩信、手机上网（WAP），百宝箱（手机游戏）等各种多元化信息服务。在移动梦网技术支撑下，当时涌现了雷霆万钧、空中网等一大批基于梦网的SP服务提供商，用户通过短信、彩信、手机上网等模式享受移动互联网服务。但由于移动梦网服务提供商存在业务不规范、乱收费等现象，2006年4月，国家开展了移动梦网专项治理行动，明确要求扣费必须用户确认、用户登录WAP需要资费提示等相关规范，大批SP服务商因为违规运营退出了市场。
二、成长培育期（2008年-2011年）
技术发展：3G移动网络建设掀开了中国移动互联网发展新篇章
随着3G移动网络的部署和智能手机的出现，移动网速大幅提升初步破解了手机上网带宽瓶颈，简单应用软件安装功能的移动智能终端让移动上网功能得到大大增强，中国移动互联网掀开了新的发展篇章。经过3G网络一年多的试点商用，2009年1月7日工业和信息化部宣布，批准中国移动、中国电信、中国联通三大电信运营商分别增加TD-SCDMA、CDMA2000、WCMDA技术制式的第三代移动通信（3G）业务经营许可，中国3G网络大规模建设正式铺开，中国移动互联网全面进入了3G时代。
市场竞争：各大互联网公司都在探索抢占移动互联网入口
在此期间，各大互联网公司都在摸索如何抢占移动互联网入口，百度、腾讯、奇虎360等一些大型互联网公司企图推出手机浏览器来抢占移动互联网入口，新浪、优酷、土豆等其他一些互联网公司则是通过与手机制造商合作，在智能手机出厂的时候，就把企业服务应用如微博、视频播放器等应用预安装在手机中。
商业模式：成熟商业模式亟待规模化应用
在此期间，尽管苹果公司智能手机成功的商业模式刺激了中国互联网产业界，但由于智能手机发展处在初期，使用智能手机的人群还主要出在高端人群阶层，特别是搭载安卓系统的移动智能终端还未大面积应用，原有诺基亚塞班智能手机 *** 作系统支撑的移动互联网应用有限，以至于很多创新的移动互联网应用尽管已经上线，但并没有得到大规模应用，成熟商业模式较少。
三、高速成长期（2012年-2013年）
技术发展：智能手机规模化应用促进移动互联网快速发展
具有触摸屏功能的智能手机的大规模普及应用解决了传统键盘机上网众多不便，安卓智能手机 *** 作系统的普遍安装和手机应用程序商店的出现极大地丰富了手机上网功能，移动互联网应用呈现了爆发式增长。进入2012年之后，由于移动上网需求大增，安卓智能 *** 作系统的大规模商业话应用，传统功能手机进入了一个全面升级换代期，以三星、HTC为代表的传统手机厂商，纷纷效仿苹果模式，普遍推出了触摸屏智能手机和手机应用商店，由于触摸屏智能手机上网浏览方便，移动应用丰富，受到了市场极大欢迎。由于手机厂商之间竞争激烈，智能手机价格快速下降，千元以下的智能手机大规模量产，推动了智能手机在中低收入人群的大规模普及应用。在此期间，诺基亚、摩托罗拉等传统手机巨头由于未能充分把握移动互联网发展机遇，未能成功打造移动智能手机产业生态圈，传统手机制造巨头迅速陨落。
市场竞争:微信快速崛起，成功锁定移动互联网入口
智能手机的大规模普及应用，激发了手机OTT应用，以微信为代表的手机移动应用开始呈现大规模爆发式增长。腾讯公司于2011年1月21日推出即时通信微信服务，截止2013年10月底，腾讯微信的用户数量已经超过了6亿，每日活跃用户1亿。除了腾讯之外，小米推出了米聊，阿里推出了来往，网易推出了易信等即时通信业务，纷纷抢占移动互联网即时通信业务，力图把控移动互联网入口腾讯公司凭借在桌面互联网时代的社交应用固有的优势，采用手机号码绑定社交应用等技术，实现了在移动端社交应用的快速拓展，让电信运营商等竞争对手措手不及。新浪微博在此期间受惠受智能机普及应用，也得到了快速发展，截止2013年底，2013年底用户规模已经超过5亿，但是后期由于微信的强势快速崛起，以及微博本身商业模式的原因，微博发展出现了迟缓现象。以至于2014年新浪微博登录纳斯达克证券交易所上市的时候，外界普遍认为新浪微博错过了上市的最佳窗口期。
除了利用即时通信抢占移动互联网入口之外，各大互联网公司都在推进业务向移动互联网转型。除了腾讯推出微信之外，阿里、百度等其他互联网公司也加快移动互联网转型。阿里加大了手机淘宝和手机支付宝业务推广力度， 2013年双11购物节，手机淘宝的整体支付宝成交额同比增长560%，单日成交笔数占比整体的21%，同比增长420%，截止2013年底，手机支付宝用户数量超过1亿。由于微信支付的快速发展，支付宝和微信展开了移动支付争夺大战。百度也加快将搜索等业务向移动端迁移，推出了手机搜索、手机地图等各类手机应用。除此之外，新浪、网易等传统门户网站也加快了在移动端布局，纷纷加大手机端新闻APP应用推广力度。
商业模式：打通渠道和锁定场景成为该时期商业模式竞争的本质。
小米、乐视等互联网公司更是创新了智能手机的营销模式，打出了不靠手机硬件、靠手机服务挣钱的“智能手机+互联网服务”新商业模式，依托高性价比的智能手机作为载体，加大公司互联网服务应用的推广力度。例如小米手机上，几乎所有预安装的服务都是小米公司自己的服务，小米手机上既有小米应用程序商店，也有小米即时通信应用米聊和小米视频服务等等。小米这种“智能手机+互联网服务”商业模式创新在当时获得了巨大的成功，小米公司迅速成为了互联网公司中新秀。得益于小米公司的巨大成功，雷军的互联网思维广为社会各界传颂。另外，滴滴打车、今日头条等一大批基于移动互联网应用服务创新和商业模式创新的应用在此期间大量涌现，极大地激发了投资界对移动互联网应用的投资兴趣。
四、全面发展期（2014年-至今）
技术发展：4G网络建设将中国移动互联网发展推上快车道。
随着4G网络的部署，移动上网网速得到极大提高，上网网速瓶颈限制得到基本破除，移动应用场景得到极大丰富。2013年12月4日工信部正式向中国移动、中国电信和中国联通三大运营商发放了TD-LTE 4G牌照，中国4G网络正式大规模铺开。2015年2月27日，工信部又向中国电信和中国联通发放“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务（FDD-LTE）”经营许可。4G网络建设让中国移动互联网发展走上了快速发展轨道，截止2016年5月底，中国4G用户已经达到58亿，4G用户数占移动电话总用户数比例达到446%。同时，根据CNNIC数据显示，截止2016年6月底，中国移动互联网用户已经达到了656亿。
市场竞争：移动互联网成为各行各业开展业务的重要驱动，应用场景层出不穷。
由于网速、上网便捷性、手机应用等移动互联网发展外在环境基本得到全部解决，移动互联网应用开始全面发展。桌面互联网时代，门户网站是企业开展业务的标配，移动互联网时代，手机APP应用是企业开展业务的标配，4G网络催生了许多公司利用移动互联网开展业务。特别是由于4G网速大大提高，促进了实时性要求较高、流量较大需求较大类型的移动应用快速发展，许多手机应用开始大力推广移动视频应用，涌现出了秒拍、快手、花椒、映客等一大批基于移动互联网的手机视频和直播应用。
商业模式：通过补贴壮大用户规模是互联网公司圈地的主要模式
在此期间，阿里、腾讯等互联网公司围绕移动支付、打车应用、移动电子商务展开了激烈的争夺战。为了推广移动支付，构建强连接的社交关系，腾讯和阿里分别于2015年春节和2016年春节花巨资利用央视春节晚会进行大规模推广。腾讯和阿里还围绕移动电子商务展开了激烈竞争，腾讯为了弥补自己电子商务发展短板，2014年3月战略入股京东，并将微信作为京东移动电子商务入口。阿里更是加大了手机淘宝、手机天猫、手机支付宝的推广力度，2015年双11节期间，其中移动端交易量占据了68%。京东、苏宁等为了推广钱包服务，采取了支付补贴的方式来吸引客户安装。滴滴打车和快的打车更是为了争夺用户开展了旷日持久的打车补贴大战，最后由于打车补贴损害了双方共同投资者的利益，在资本的干预下，两个昔日厮杀的竞争对手最后相爱合并。滴滴和快的合并之后，滴滴出行和Uber之间又开始了补贴大战。
五、关于移动互联网发展趋势
一是移动互联网产业呈现快速增长，整体规模将实现跃升。移动互联网正在成为我国主动适应经济新常态、推动经济发展提质增效升级的新驱动力。当前，国内经济疲软，规模不经济导致经济增速减缓。移动互联网行业却逆流而上，以创新驱动变革，以生产要素综合利用和经济主体高效协同实现内生式增长，发展势头强劲。我国移动互联网市场规模迎来高峰发展期，总体规模超过1万亿元，移动购物、移动游戏、移动广告、移动支付等细分领域都获得较快增长。其中，移动购物成为拉动市场增长的主要驱动力。受市场期待和政策红利的双重驱动，移动购物、移动搜索、移动支付、移动医疗、车网互联、产业互联网等领域的蓝海价值正在显现。未来，移动互联网经济整体规模将持续走高，移动互联网平台服务、信息服务等领域不断涌现的业态创新将推动移动互联网产业走向应用和服务深化发展阶段。
二是移动互联网向传统产业加速渗透，产业互联网将开启互联网企业新征程。大数据、云计算、物联网、移动互联技术的创新演进正在拓宽企业的组织边界，推动移动互联网应用服务向企业级消费延伸。传统制造企业正在积极拥抱移动互联网，深化移动互联网在企业各环节的应用，着力推动企业互联网化转型升级。面向传统产业服务的互联网新兴业态将不断涌现。新兴信息网络技术已经渗透和扩散到生产性服务业的各个环节，重构传统企业的移动端业务模式，催生出各种基于产业发展的服务新业态，加快对医疗、教育、旅游、交通、传媒、金融等领域的业务改造。移动互联网发展不断引领传统生产方式变革,产业互联网开启新征程。移动互联网利用智能化手段、将线上线下紧密结合，实现信息交互、网络协同，有效改善和整合企业的研发设计、生产控制、供应链管理等环节，加快生产流程创新与突破，推动企业生产向个性化、网络化和柔性化制造模式转变，推动了产业互联网的智能化、协同化、互动化变革，实现了大规模工业生产过程、产品和用户的数据感知、交互和分析，以及企业在资源配置、研发、制造、物流等环节的实时化、协同化、虚拟化。
三是移动互联网应用创新和商业模式创新交相辉映，新业态将拓展互联网产业增长新空间。随着移动互联网的崛起，一批新型的有别于传统行业的新生企业开始成长并壮大，也给整个市场带来全新的概念与发展模式，打破了固有的市场格局。互联网思维受到热捧，各行各业开始了在移动互联网领域的各种“创新”、“突破”之举，以求实现真正的突破。在传统工业经济向互联网经济转型过程中，旧有的社会经济规律、行业市场格局、企业经营模式等不断被改写，不可思议地叠加出新的格局。在制造业领域，工业智能化、网络化成为热点；在服务业领域，个性化成为新的方向；在农业领域，出现“新农人”现象。
四是移动互联网正在催生出新的业态、新的经济增长点、新的产业。当前企业越来越重视引入移动互联网用户思维，挖掘市场长尾需求，后向指导生产，探索企业增值新空间。移动支付、可穿戴设备、移动视频、滴滴专车、人人快递等新的应用创新和商业模式创新不断涌现，引发传统行业生态的深刻变革。从零售、餐饮、家政、金融、医疗健康、到电信、教育、农业，移动互联网在各行业跑马圈地，改变原有行业的运行方式和盈利模式，移动互联网利用碎片化的时间，为用户提供“指尖上”的服务，促成了用户与企业的频繁交互，实现了用户需求与产品的高度契合，继而加大了用户对应用服务的深度依赖，构建形成“需求-应用-服务-更多服务-拉动更大需求”的良性循环。随着企业“以用户定产品”意识的提升、移动互联网用户黏性的增强和参与热情的高涨，未来，移动互联网应用创新和商业模式创新将持续火热，加速推动各行各业进入全民创造时代。
六、关于发展移动互联网的若干建议
一是加快推进移动宽带基础设施建设。国宽带基础设施建设相对滞后，普及率、网速、价格等方面与发展国家仍存在较大差距，成为移动互联网产业发展的重要因素。宽带基础设施建设和升级改造亟待加强。要加快实施宽带中国战略，推进城镇光纤到户和行政村宽带普及服务，尤其注意加快农村互联网宽带普及率。积极推进新一代移动通信网络建设与布局，提高移动4G普及率，加快5G研发和试商用。要扩大公共区域无线局域网覆盖范围，免费公用wifi和收费商用wifi相结合，提高宽带接入服务质量。
二是加强移动互联网关键技术攻关。通过设立专项资金，推进移动智能终端产业关键技术研发和产业化，重点支持智能手机、智能电视、智能手表等 *** 作系统研发和核心处理芯片、电源管理芯片等芯片研发，支持智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备等终端产品的技术研发与产业化，支持跨终端跨屏幕 *** 作系统平台、开发与测试工具、搜索引擎、信息技术服务支撑工具等基础软件技术开发。
三是打造移动互联网产业生态圈。加快制定并出台相关政策，围绕移动智能终端产业关键环节核心技术突破和服务能力提升，加强对互联网企业的技术合作和产业分工引导，鼓励终端制造商、软件提供商、电信运营商与移动互联网服务商之间在各个环节加强合作，充分利用本土企业创新优势，推动我国移动智能终端产业整合发展，构建“终端+软件+服务”整体产业格局，形成良性互动的互联网和移动互联网产业发展生态圈。支持建设第三方内容服务平台，促进各类平台开放融合，在终端接入方式、接入内容、接入对象等方面实现开放与共享。积极引导建立产业联盟或企业战略联盟，广泛开展与产业链上下游的企业合作，实现优势互补、资源互换、风险共担、利益共享，提高平台竞争力，通过产业链上下游合作提升我国在利润分配中的竞争地位，促进产业健康快速发展。
四是建立信息安全评测体系。为引导移动智能终端产业的健康发展，我国要依据现有的安全问题根源，从智能终端安全、移动应用安全两个方面入手，建立完善的信息安全评测体系。一方面通过技术手段，评测智能终端的硬件安全、系统安全、预置应用安全、接口安全；另一方面从移动应用软件安全、移动应用软件商店安全、移动应用第三方业务系统安全等三方面评测移动终端安全，从而从终端侧、应用服务侧联合解决信息骚扰、隐私窃取、恶意吸费、木马侵入等安全问题，并指导和敦促相关企业整改，保证移动终端信息安全。
（联系邮箱：mellowmelon@163com）

大疆无人机的核心零部件都是国产的。

作为全球顶尖的无人机飞行平台和影像系统自主研发和制造商，DJI大疆创新始终以领先的技术和尖端的产品为发展核心。

从最早的商用飞行控制系统起步，逐步地研发推出了ACE系列直升机飞控系统、多旋翼飞控系统、筋斗云系列专业级飞行平台S1000、S900、多旋翼一体机Phantom、 Ronin三轴手持云台系统等产品。不仅填补了国内外多项技术空白，并成为全球同行业中领军企业。

扩展资料：

深圳市大疆创新科技有限公司成立于 2006 年，已发展成为空间智能时代的技术、影像和教育方案引领者。

成立十四年间，大疆创新的业务从无人机系统拓展至多元化产品体系，在无人机、手持影像系统、机器人教育等多个领域，成为全球领先的品牌，以一流的技术产品重新定义了“中国制造”的内涵，并在更多前沿领域不断革新产品与解决方案。

以创新为本，以人才及合作伙伴为根基，思考客户需求并解决问题，大疆创新得到了全球市场的尊重和肯定。

根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为63%。
随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 50及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux *** 作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅66mm，支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有61mm61mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙53标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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您好，昂宝电源芯片的主要竞争对手有很多，其中包括美国的TI公司、英国的Dialog公司、德国的Infineon公司、日本的ROHM公司等。这些公司都在电源芯片领域有着较为丰富的经验和技术积累，能够提供各种不同类型的电源芯片，如DC-DC转换器、AC-DC转换器、LDO稳压器等，以满足市场上不同应用领域的需求。
TI公司是全球领先的模拟和数字半导体制造商之一，其电源芯片应用广泛，包括移动设备、工业自动化、汽车电子等领域。Dialog公司则专注于低功耗电源管理技术，其电源芯片在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动设备上得到广泛应用。Infineon公司则在汽车电子、工业自动化等领域有着广泛的应用，其电源芯片能够满足高温、高压、高电流等苛刻环境下的需求。ROHM公司则在LDO稳压器领域拥有较强的技术实力，其产品在消费电子、通信设备等领域广泛应用。
总之，昂宝电源芯片的主要竞争对手具有不同的技术优势和市场定位，昂宝需要不断提升自身技术实力和产品质量，以满足客户的需求。

感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业：

芯片

翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

IT168 评测如今在手机圈，一年能发布各种品牌上千款手机，但手机最核心的处理器、尤其是旗舰处理器，一年也只有那么寥寥数款。当下每代处理器的升级，不仅意味着性能的提升，在一定程度上还代表了未来产品技术演进的方向，并且影响着各品牌期间产品的发布规划。在2017年CES大会前夕，北京时间1月4日，高通在CES大会前夕正式揭晓了今年最顶级的处理器：骁龙835，而谁能成为这款芯片的首发产品也成了时下手机圈的一大趣谈。究竟是怎样一款芯片能让各家厂商趋之若鹜，我们今天就来看看此次骁龙835是一款怎样的产品。

　　三星10nm FinFET LPE工艺

此次骁龙835采用三星10nm FinFET LPE工艺，也是目前业界能量产最先进的工艺。对于FinFET工艺相信大家并不感到陌生，FinFET工艺主要是通过改造删栏形态来降低CPU漏电率，减小芯片功耗。我们都知道，半导体工艺的水准直接影响着处理器的性能。简单来说，更先进的工艺能够提升单位面积下的晶体管数量，而从运算能力的角度来讲，CPU的晶体管数量取决于CPU尚运算逻辑部件面积的大小。反之，CPU上晶体管数量越多，运算逻辑部件面积就越大，这也就意味着处理器的单位性能越高，这也就是为什么每代处理器都在不断的致力于工艺的精进。

▲骁龙835体积

从高通发布的数据来看，每颗骁龙835上都集成了30亿个晶体管，逼近iPhone7上采用的A10 Fusion 33亿的数量，因而才实现了骁龙835对比骁龙820降低了25%的功耗。在高通的介绍中，骁龙835采用第二代FinFTF工艺，能将芯片封装面积进一步减小35%，大约为153mm2，与A10 Fusion的125mm2比较接近。不过需要注意的是，骁龙835还集成了基带，因此骁龙835的封装面积还是非常不错的，而进一步降低封装面积，则能够使厂商在做内部结构设计时更加留有余地。另外，从之前看到的消息，骁龙835采用的是LPE(Low Power Early)工艺，因此笔者推测之后可能还会有一个LPP(Low Power Plus)的升级版。

　　Kryo 280架构：

骁龙835仍然延续kryo 架构，基于ARMv8设计，采用八核(4大核+4小核)的设计。对于现阶段的移动处理器，一般分为自研架构和公版架构(ARM标准架构)，主要在于对于公版架构的二次开发，比如精简公版指令、增加处理器的各种新特性。而经过Scorpion架构、Krait架构以及骁龙820采用的Kryo架构，高通对于自研架构的技术已经比较得心应手，这也是高通对比其它还采用公版架构的处理器厂商能够实现差异化竞争的地方。

骁龙835采用4x245GHz+4x19GHz的八核心设计，在平时使用中，80%的场景下使用四颗小核工作，而在诸如APP加载、VR场景下时则开启四颗大核工作。并且根据官方介绍，骁龙835在四颗大核的L2二级缓存设计为2MB，四颗小核的L2二级缓存为1MB，相比骁龙820整整提升了一倍。我们知道，CPU中缓存的调用速度比内存快得多，而更大的缓存则可以帮助我们在平时使用中可以快速调用更多的数据。

X16 LTE Modem：

关于高通处理器，一直有一句玩笑话：高通的产品就是买基带送CPU。虽是玩笑，但也体现出高通处理器在连接性的地位。骁龙835内存X16千兆级LTE调制解调器，支持高达1Gbps的Cat16下载速度，以及150Mbps的Cat13 LTE上传速度，并且支持80211ad多千兆比特Wi-Fi，能够达到46Gbps的峰值速度。而高通在基带的连接性中，除了速度，还有加入了一些创新性的特性以带来更好的体验。

X16 LTE Modem还支持4x20MHz载波聚合以及4x4 MIMO的天线配置。载波聚合简单来说，就是同时利用多频段的资源，把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，增加系统传输带宽，从而获得更高的数据传输速率。我们在日常使用中，当遇到一个频段上用户太多时，就可以通过利用多频段载波聚合来达到提升带宽的效果，提升使用的网速。除此之外，X16 LTE Modem还是首款支持5G蓝牙标准。蓝牙50将运用于无线可穿戴、工业、智能家庭和企业市场领域，由于蓝牙50拥有4倍与上版本的覆盖面积、2倍的传输速度以及8倍的广播信息容量，其可以显著加速物联网的构建。

　　Adreno 540 GPU与Hexagon DSP：

相比于CPU，GPU在某种程度上显得更加重要，而Adreno系列则是高通一直引以为豪的产品。骁龙835搭载Adreno 540 GPU，主频为670MHz，图形处理性能相比上一代提升25%，并且支持OpenGL ES 32、完整的OpenCL 20、Vulkan和DX12等各种图形标准。一直以来，大部分3D游戏都通过OpenGL标准交互，但由于其出生于90年代，如今的OpenGL已经显得廉颇老矣，对于目前市面上多核处理器的利用效率较低，在图形处理的效率上比较低，而骁龙835支持的Vulkan改善多线程性能，渲染性能更快，摆脱OpenGL依赖CPU运算的方式，使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据，在同样的内存下同时进行读写，充分发挥多核处理器的并行计算能力。

而根据高通官方PPT我们可以看到，除了GPU之外，骁龙835依旧保持了从820以来的VPU(视频处理单元)和DPU(显示处理单元)。其中DPU支持10-bit 4k@60Fps显示，Q-Sync以及更宽色域;而VPU则支持4K HEVC 10-bit硬解码能力，还提供了视觉聚焦区域渲染。

在此之前，在骁龙820上，高通引入Hexagon 680 DSP处理器，应用在对综合手机上的许多单个传感器的数据，进行整合分析，完成数据集中处理。而在骁龙835上，升级为支持HVX特性的Hexagon 682 DSP，并且延续了680 DSP上HVX(向量扩展)以及低功率岛的特性。并且Hexagon 682 DSP还包含对Google TensorFlow的支持，包括了对定制神经网络层的支持，以及对骁龙异构核心的功耗与性能的优化。

另外，人工智能作为当前最火热的领域，作为手机“大脑”的处理器自然对这方面也有所涉及。在官方介绍中，我们惊喜的看到骁龙835还增加对TensorFlow和Halide框架的支持。TensorFlow是谷歌基于DistBelief进行研发的第二代人工智能学习系统，主要用于语音和图像识别等多项机器深度学习领域，而Halide则是专门用来简化图像处理的程序语言。尽管在当前阶段在实际应用中可能还不明显，但我们也清楚的可以看到高通在人工智能和VR/AR领域已经正式布局。

Quick Charge 4：

如果评选2016年手机圈最流行的一句广告语的话，我相信“充电五分钟，通话两小时”一定为大家耳熟能详。随着骁龙835的亮相，新一代快充标准QC 4也已经与大家见面。相比于QC 30，QC 4增加了对USB Type-C和USB-PD的支持，并且包括USB供电。相比于QC 30，QC 4的充电速度提升了20%，效率提升30%。我们知道，相比于QC 20,QC 30采用最佳电压智能协商INOV算法，可以更精细的调节电压/电流的充电功率，而QC 4则将这一算法升级至第三版，创新性的加入了实时散热管理，能够在既定散热条件下，自主确定并选择最佳充电功率。伴随QC 4而来的还有高通推出最新的电源管理芯片SMB1380和SMB1381，具有低阻抗和95%的峰值转化效率。

在安全方面，QC 4能更准确的测得充电时的电压、电流和温度，保护电池以及充电器，并且增加了额外保护层，放置电池充电过度，在每个充电周期调节电流。

总结：先讲一件有趣的事：处理器对智能手机的重要性不言而喻，但到底有多重要呢？当你看到每年CES前后，手机圈都在纷纷猜测和盛传又有XXX款手机将首发骁龙处理器，然后在互联网上引起一阵热议，或许就能明白对于如今的智能手机，处理器不单单是一个元件，甚至从某个角度成为了一个象征。而从骁龙835主打的这些功能可以看到，高通整体的策略早已不在是单纯地提升运算性能，而是将处理器打造成智能手机的全面管家，覆盖到各个功能，通过更多差异化的功能来引领整个行业的发展。而关于骁龙835的实际性能表现，我们也会在之后继续密切关注。

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