5月25日，由中国联通5G创新应用联盟、联通数字 科技 有限公司、中国联通物联网研究院联合主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京盛大召开（以下简称发布会）。本次发布会以“匠芯造物，智联未来”为主题，围绕现存市场痛点与局限性，发布了联通雁飞5G模组，以解决占终端成本60%左右的核心器件——模组成本过高的关键问题，同时还发布了雁飞Cat1智能燃气套件，以实现终端行业规模化部署和高价值运营。
中国联通物联网研究院院长、联通数字 科技 有限公司副总裁陈海锋，紫光展锐CEO楚庆，联通数字 科技 有限公司物联网事业部首席产品官李凯，中燃控股有限公司总裁助理王传忠，高通全球副总裁李晶，联想副总裁王帅博士，广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏，移远通信技术股份有限公司COO张栋，宏电技术股份有限公司董事长左绍舟，美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等芯片、模组、终端龙头企业大咖出席了本次发布会。本次活动也同样备受行业瞩目，在线直播期间参与人数超60万，反响热烈。
中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋首先发表致辞。陈总提到2021年是“十四五规划”的开局之年，物联网作为数字经济的重要一环，其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑，本次发布会即将发布的雁飞5G模组与雁飞Cat1智能燃气套件将着眼现存行业局限性，从底到上渐层提供服务，推动行业终端规模化发展，希望借此次发布会契机，可以与产业链伙伴携手共生、共商合作、共谋发展，引领数字化转型之浪潮！ 紫光展锐CEO楚庆在致辞中提到，当前信息产业已发展到新阶段，展锐在 探索 和创新的道路上始终与联通保持着紧密合作，与联通携手创造了多个业界首次，持续引领5G发展与创新。未来也将共同继续在5G前沿标准、5G技术创新、5G模组等方面加强合作，构建5G合作创新生态，赋能5G新基建。
高智能，低成本，低功耗！联通雁飞5G模组正式发布
针对5G模组行业，联通数科物联网事业部首席产品官李凯介绍，2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年，到2025年将超过5000万片/年。然而现阶段5G应用市场却与预期差之甚远，阻碍5G行业市场规模发展的最主要痛点在于模组成本过高。
雁飞5G模组三大核心特点是：
1针对联通网络定制核心特性，对不必要的功能裁剪设计，实现低于500元的售价；
2针对工业控制、4K/8K视频采集、数采数传等行业应用对模组的计算逻辑及网络协同方式进行自行设计，实现30%的节电；
3基于雁飞格物DMP平台，通过网络软件化、软件硬件化、硬件芯片化，在芯片中植入自研的雁飞格物SDK，形成物网协同的差异化优势，实现真正的“有根生长”。
针对行业痛点，本次发布会上，中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋联合产业链重磅发布了业界首个低成本雁飞5G模组。针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况，通过深度优化和剪裁，实现了差异化、定制化5G模组发展的方向性引领。
抓住数字化转型风口，跟着5G乘风破浪
在高峰论坛环节，由联通数科物联网事业部首席产品官李凯主持，与中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋、紫光展锐CEO楚庆、中燃控股有限公司总裁助理王传忠、高通全球副总裁李晶、宏电技术股份有限公司董事长左绍舟、广和通无线股份有限公司CEO应凌鹏、美格智能技术股份有限公司CEO杜国彬等行业大咖共同围绕5G如何在数字化转型的风口上乘风破浪，打破现有市场局限性、 探索 商业模式创新等核心话题展开了激烈的讨论。陈海锋表示，中国联通一直在研究5G如何赋能网络到终端到应用。随着5G时代的到来，中国联通将继续秉持“调动可运营的资源，承载可运营的顾客， 探索 可运营的商业模式”，积极推动行业规模化、提升运营效率，携手产业链共同前进！
发布会也抓住该契机，完成了与宏电技术股份有限公司、联想懂的通信、中元易尚 科技 有限公司、通则康威智能 科技 有限公司、麦谷 科技 、江苏林洋能源股份有限公司7家重点合作企业的5G模组现场签约，签约数量达6万片。
业界首发！联通雁飞Cat1智能燃气套件正式发布
中燃控股有限公司副总裁王传忠在致辞中提到，只有不断推进数字化、智能化、网络化发展步伐，才能实现更高效地数字化资源共享，更全面地建成领先的能源数字化企业。2021年中燃将与联通数科物联网事业部通过双方战略性合作，发展落地物联网平台以及燃气运营管理平台，助推集团运营效率及发展步伐提升。
紧接着，由中国联通物联网研究院首席专家闵爱佳代表联通数科物联网事业部推出了业界首个雁飞Cat1智能燃气套件。该雁飞Cat1智能燃气套件可以有效地与NB物联网表具形成互补，推动终端行业规模化运营。中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋携手中燃控股、北京亚华、华立 科技 、丹东东发集团共同发布了雁飞Cat1智能燃气套件。基于该产品，联通也将携手产业链上的多家合作伙伴，继续深挖PSM在众多行业中的应用价值。
本次发布会通过端到端的数字化产品能力打破了现有市场技术的局限性，加速终端快速规模化、深挖行业应用价值，创新新兴产业商业模式，赋能数字化转型加速。未来，联通数科物联网事业部将坚持赋能各应用厂家、生态厂家，对商业模式不断创新，从低到上渐层提供服务，和产业链上下游合作伙伴一起将5G产业快速规模化，加速推动中国数字经济高质量发展！
通过从传感器、计量器等器件获取环境、资产或者运营状态信息，在进行适当的处理之后，通过传感器传输网关将数据传递出去；同时通过传感器接收网关接收控制指令信息，在本地传递给控制器件达到控制资产、设备及运营的目的通过公网或者专网以无线或者有线的通信方式将信息、数据与指令在感知与控制层、平台服务层、应用服务层之间传递，主要由运营商提供的各种广域IP通信网络组成，包括ATM、xDSL、光纤等有线网络，以及GPRS、3G、4G、NB-IoT等移动通信网络
物联网平台是物联网网络架构和产业链条中的重要环节，通过它不仅实现对终端设备和资产的“管、控、营”一体化，向下连接感知层，向上面向应用服务提供商提供应用开发能力和统一接口，并为各行各业提供通用的服务能力，如数据路由、数据处理与挖掘、仿真与优化、业务流程和应用整合、通信管理、应用开发、设备维护服务等
丰富的应用是物联网的最终目标，未来基于政府、企业、消费者三类群体将衍生出多样化的物联网应用，创造巨大的社会价值。根据企业业务需要，在平台服务层之上建立相关的物联网应用，例如，城市交通情况的分析与预测，城市资产状态监控与分析，环境状态监控、分析与预警（如风力、雨量、滑坡），健康状况监测与医疗方案建议等
向下接入分散的物联网传感层，汇集传感数据
向上面向应用服务提供商提供应用开发的基础性平台和面向底层网络的统一数据接口，支持具体的基于传感数据的物联网应用
从设备底层到云端应用都由技术人员自行开发，对研发能力和开发时间都是不小的挑战
物联网应用存在共性需求如安全是否可以以云服务的方式提供这些功能？
物联网平台使物联网应用的快速实现成为可能，并从开发难度、功能性能和稳定可靠等多方面提供服务保证
DMP一般集成在整套端到端M2M设备管理解决方案中，解决方案提供商联合合作伙伴一起，提供通信网关、通信模块、传感器、设备管理云平台、设备连接软件，并开放接口给上层应用开发商，提供端到端的解决方案
大部分DMP提供商本身也是通信模组、通信设备提供商，如DiGi，Bosch等，本身拥有连接设备、通信模组、网关等产品和设备管理平台，因此能帮助企业实现设备管理的整套解决方案
一般DMP部署在整套设备管理解决方案中，整体报价收费；也有少量单独提供设备管理云端服务的厂商，每台设备每个月收取一定的运营管理费用
M2M连接数大、SIM卡使用量大、管理工作量大、应用场景复杂、要求灵活的资费套餐、低的ARPU值、对成本管理要求高
包含基础大数据分析服务和机器学习两大功能
未来物联网平台上的机器学习将向人工智能过渡，比如IBM Watson拥有IBM独特的DeepQA系统，结合了神经元系统，模拟人脑思考方式总结出来强大的问答系统，可帮助企业解决更多商业问题
AWS IoT可在连接了Internet的设备（如传感器、制动器、嵌入式微控制器或智能设备）与AWS云之间提供安全的双向通信，并使云中的应用程序能够与连接了Internet的设备进行交互。这样，用户能从多台设备收集遥测数据，然后存储和分析数据；也可以创建应用程序来通过手机或平板电脑控制这些设备
AWS IoT包括设备网关、消息代理、规则引擎、安全和身份服务、Device Shadow服务等组件
平台案例
通过使用AWS的服务，艾拉物联可以无需投资传统数据中心，便可提供企业级服务。在AWS的支持下，艾拉物联将全球的服务都可以整合到一个云平台上，以最小成本开拓了国际业务，使得各地都可以使用同样的开发及运维工具
AWS云服务安全、稳定、可扩展以及全球覆盖的特性加快了涂鸦业务的全球化部署，为保证海外涂鸦客户和合作伙伴能够享受到本地化的服务体验提供了坚强保障
使用AWS云平台给Sengled生迪带来的好处包括简化运维、节省人力成本、节省资源成本，同时可以灵活地扩展应用系统。AWS提供的丰富功能，使运维工程师不必研究学习传统的运维工具和方法，就可以建立起一套完整、可靠的交付系统和运维平台
物联网平台是阿里云针对物联网领域开发人员推出的一款设备管理平台。高性能IoT Hub实现设备与云端稳定通信，全球多节点部署有效降低通信延时，多重防护能力保障设备云端安全。此外，物联网平台还提供丰富的设备管理功能、稳定可靠的数据存储能力，以及规则引擎。使用规则引擎，您仅需在Web上配置简单规则，即可将设备数据转发至阿里云其他产品，获得数据采集、数据计算、数据存储的全栈服务，真正实现物联网应用的灵活快速搭建
平台案例
24小时ATM式自助售药机支持用户线下24h到店扫码付款，当场取货；线上平台下单，骑手限时送达。同时提供完备的商户管理后台，可以进行订单管理、货道管理与财务管理
仓库猫用于解决仓库的科学监测、信息化、网络化管理等问题。可以做到防火监测、防盗监测、防水监测、防潮监测、能够帮助企业快速搭建店铺的监测系统，报警系统，云存储系统
OneNET定位为PaaS服务，即在物联网应用和真实设备之间搭建高效、稳定、安全的应用平台
OneNET包括设备接入、设备管理、API，>除了在电子消费市场狂飙突进，展锐5G技术 探索 和应用，于物联网（IoT）生态构建层面，布局更广、速度更快且相对前者的现状而言，竞争力更强。
9月16日，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思（Hisilicon）之外唯一拥有消费级（5G移动SoC）和工业级（物联网）芯片设计能力的芯片商，正在加快物联网应用生态的搭建速度。
从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察，不难发现，在5G时代，展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。
整体上，展锐的商业定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。
展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距，已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。
除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。
根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。
展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说，“工业电子BU自2019年成立以来，顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需，整体业绩连年翻番。”
展锐CEO楚庆认为，5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机，也是物联网的一部分，有别于工业物联网，智能手机终端属于C端消费级场景。
自2019年进入“5G”元年至今，物物连接的规模快速扩容。
据黄宇宁预计，2023-2024年，支持5G R17技术规范的RedCap（低容量：Reduced Capacity）特性设备将得以普及，这将进一步提供超高密度的连接容量，真正实现将“每一块石头都连上网”。
5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么？
根据梅特卡夫定律（Metcalfe's law）：网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源，分享使用的人越多，每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反，使用的人越多，网络的价值越大。
黄宇宁说，“可以想象，拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大？！”
超量的IoT连接，叠加“端边云”的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业，包括5G在内的全场景通信技术，将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。
当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。
2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。
5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。
在5G三大场景中，eMBB（Enhanced Mobile Broadband）最先实现商用，侧重追求极致大宽带移动通信体验；uRLLC（ultra-Reliable and Low Latency Communications）提供极低时延和高可靠性，是5G面向行业连接应用的关键手段；mMTC（massive Machine Type of Communication），即海量机器类通信，专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级IoT）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。
比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。
R15 eMBB实现了5G基本功能，保证5G“能用”：但是，虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛，但该版本只解决了传输数据的问题，做不到终端精度控制，这需要R16加以解决。
R16标准完善了uRLLC和mMTC特性，让5G从“能用”进化到“好用”，加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用，使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。
7月30日，展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）端到端的业务验证。
9月16日，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。
展锐5G R16 Ready的关键特性，主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。
除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一，在快递车充电换电领域，展锐产品份额占比近60%。
与业内通行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。
这种联合，就技术层面看，分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二则是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。
比如9月16日，除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作，展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商，基于唐古拉V510（5G）平台做了战略联合发布。
展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台，支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络，能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片，探究展锐的商业目标，不难发现，展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态，通过提供算力和通信技术能力，改造产业链，进而拓展全新业务空间。
华尔街见闻了解到，展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”，其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。
此项定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
据展锐高级副总裁夏晓菲解释，马卡鲁技术平台将调制解调器（Modem）、射频（RF）收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，在支持3GPP协议演进的同时，能针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，以提供一栈式解决方案包。
马卡鲁技术平台的能力，主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户，包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用，提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。
5G行业应用将分阶段实现商业化落地，这已是业界共识。夏晓菲说，“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”
华尔街见闻了解到，展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段：2019年为5G元年，eMBB技术得以落地，5G FWA（Fixed Wireless Access：固定无线访问）/CPE（Customer Premise Equipment：信号转换器）和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。
其次，5G To B应用逐步实现规模复制，同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV（Automated Guided Vehicle：自动导引车）小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。
以5G R16新版通信技术标准为代表，将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。
马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力，故而能推动5G技术真正进入生产核心环节，从而为工业40提供技术保障。
技术的演进永无止境。
虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础，R16的其他技术能力还没完全落地，但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。
华尔街见闻获悉，5G终端向末端节点渗透，需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时，展锐认为合理的带宽范围是20MHz，这个主张已成功被标准采纳。
通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析，展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增频技术）层数、BWP带宽等方面做了精确的精简，从而实现更高的灵活性。
同时，通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception），采用更长的休眠模式，让特定的物联网终端得到更高的续航能力。
通过这些关键技术，马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖，而这也是 AIactiver技术平台的能力，能实现5G技术对生产全流程的改造。
值得一提的是，今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。
什么是套片？
单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用，必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。
这个技术平台的支柱是工艺制程和封装，展锐提供整体套片方案。
简单来说，套片包括SoC、射频和电源芯片（PMIC）等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成，最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。
华尔街见闻了解到，展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术。其成果是通过SiP技术，将LTE Cat1整个方案的尺寸，做到了一元硬币大小。
伴随5G基础设施落地以及人工智能、智能家居、智能穿戴等新兴领域崛起，万物互联是不可抵挡的时代潮流，然而乐鑫科技这家企业作为在物联网领域的专业集成电路的设计企业及整体解决方案的供应商，在未来有望迎来强劲的爆发增长，我这有一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。
介绍乐鑫科技前，我有一份物联网行业龙头股名单想带给大家，点击就可以领取：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在学姐为大家简单的阐述了公司的基础情况之后，下面学姐就带大家来具体分析一下公司独特的投资价值。
亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域历经多年不断发展，为与国内三家龙头企业竞争，市占率每年都有所提高，目前暂居第一的位置。与此同时，乐鑫科技还想把业务开拓到国外，依靠自己的优势参与到国际竞争中，跟海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通这些比较起来，乐鑫科技深入了解客户实际需求，降低成本，赢得市场份额，乐鑫科技具有突出的领先地位。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
因为字数的限制，其余有关乐鑫科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：深度研报乐鑫科技点评，建议收藏！
二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景丰富多样，涉及家庭、办公以及工业等多个场景，具体应用领域包括智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等，社会生活的各个方面都有说涉及，由于人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模处于领先水平，上游MCU等集成电路行业的需求一年更比一年高。未来在智能化时代、万物互联时代下，还将继续加速发展。
总而言之，乐鑫科技作为MCU芯片领域的翘楚，将来下游需求持续爆发，将会充分享受因此带来的机会，乐鑫科技未来发展值得期待。但文章内容有滞后的风险，倘若有的小伙伴想知道乐鑫科技未来发展的准确信息，点击下方链接，有专业的投顾帮你诊股，诊断下乐鑫科技是否值得入手：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-11-30，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请
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