新思EDA与IP全流程芯片设计助力OPPO芯片自研和软件安全生态建设

新思EDA与IP全流程芯片设计助力OPPO芯片自研和软件安全生态建设

新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片──“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。

作为OPPO近几年的关键里程碑产品及其首个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片，“马里亚纳 MariSilicon X”带来了高至18TOPS算力和高达11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra HDR动态范围能力、20bit RAW域高速实时处理、RGBW Pro双通路处理的性能，将计算摄影提升至新高度。

“ 进入5G时代，OPPO致力于以关键技术解决关键问题。自研马里亚纳X芯片对于OPPO而言是一个新的开始，成功实现以深度自研的芯片设计能力，突破智能手机的创新瓶颈。得益于新思科技的全流程解决方案和软件安全整体解决方案，助力我们打破算法、芯片与传感器之间长期存在的协同问题，实现空前强大的AI计算能效和影像性能，并持续加软件工程系统安全，给用户带来更全面的信息和数据安全体验。

姜波

芯片产品高级总监

OPPO   ”

针对OPPO在打造马里亚纳MariSilicon X芯片及部署手机软件系统过程中面临的独特挑战，新思科技为其提供了从芯片设计到软件安全的完整解决方案。

芯片设计整体解决方案，全面提高芯片设计效率，确保一次流片成功：

全流程数字设计引擎：先进优化技术应用贯穿整个设计实现和signoff（签核）流程，NPU（神经网络处理器）设计实现了积极的时序与功耗目标。

全周期统一验证平台VerificaTIon ConTInuum Platform：提供业内领先的新一代静态和形式验证、IP/VIP完整性方以及先进的验证项目管理方案。

业界领先硬件仿真系统ZeBu和原型验证系统HAPS：实现系统级软硬件高效协同验证及软件开发左移。

广泛的高质量IP产品组合：协助实现具有差异化的PPA目标，同时缩短项目开发周期，加快上市时间。

软件和信息安全整体解决方案，协助打造安全可信的产品体系：

软件安全构建成熟度模型（BSIMM）评估：面向软件生产运维过程进行整体评估，协助制定软件安全增强方案，持续优化软件安全实践。

Coverity静态应用安全测试：可实现大规模自动化静态代码分析，协助开发和安全团队在软件开发生命周期早期解决安全和质量缺陷。

Black Duck软件组成分析：帮助高效地管理开源组件的风险，以确保在软件供应链体系中的安全合规。

Seeker交互式应用安全测试：协助安全团队自动化精确识别网络应用安全漏洞并提供修复建议，促进DevSecOps落地，提升安全工作效率。

” 随着数字化进程的不断深化，市场对于电子产品功能的需求更加多元化，创芯也从简单考虑功耗、性能、面积等通用性能的提升，变为需要综合考虑应用场景、软件、算法、硬件、数据安全等需求，从系统级出发实现差异化竞争优势。新思很高兴能够与OPPO开展从芯片设计到软件安全的合作，协助OPPO进行芯片自主研发，加速产品创新，建立软件安全生态。

王小楠

中国区副总经理

新思科技   “