PCB EMI辐射仿真分析

PCB EMI辐射仿真分析,第1张

PCB EMI辐射仿真分析

PCB作为电子系统的载体,承载着系统中的工作芯片、传输线、供电网络等关键部件,其本身的质量关系着系统的可靠性与稳定性。随着信号频率的升高,PCB的电磁兼容问题也越来越突出。PCB高速信号不连续参考面、电源抖动噪声等非理想因素都会导致电磁能量通过传导、辐射的方式散发出去,影响其他部件和系统的正常工作。

Ansys电磁仿真平台具有场路协同的系统混合仿真能力。以下介绍利用Ansys SIwave和HFSS及Circuit工具包实现从单板到机箱系统级EMI仿真分析流程。

单板到机箱系统级EMI仿真分析流程  ▲ 

Import PCB

Ansys电磁仿真平台可一键导入Cadence、Zuken、ODB++、IPC-2581等业界主流格式PCB设计文件,网表信息与原始设计保持一致,无需重复设置,方便快捷。

S参数仿真

(1)导入PCB设计文件后,在Ansys SIwave中对产生EMI辐射的网络进行端口设置;

(2)进行S参数设置并仿真;

场路结合仿真——Circuit和SIwave的动态链接仿真

(1)在Circuit工程中添加上述仿真完成的SIwave工程文件;

(2)在Circuit工程中添加芯片IBIS模型;

(3)完成整体仿真原理图设计;

(4)完成芯片IBIS模型参数设置;

(5)进行瞬态仿真;

(6)输出瞬态仿真结果;

PCB EMI辐射仿真

(1)将场路结合仿真结果回推给SIwave;

(2)进行PCB辐射近远场分析;

(3)PCB近远场仿真结果输出;

机箱系统级EMI分析

(1)SIwave PCB近场分析结果输出;

(2)HFSS辐射源场场链接;

(3)导入机箱模型;

(4)HFSS全三维空间电磁场求解;

小结

利用Ansys电磁仿真平台场路结合能力,我们可将真实信号波形、与真实信号通道电磁场效应相结合,实现真实信号在PCB信号传输通道上的电磁场辐射EMI模拟分析;同时利用场场链接能力,Ansys电磁平台多软件结合使用,实现系统级全三维空间电磁场精确分析,指导我们预测整个机箱系统的对外辐射与屏蔽性能,并对机箱系统进行屏蔽效能的优化。

审核编辑:汤梓红

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2418297.html

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