第四届全球半导体产业(重庆)博览会于6月29日-7月1日隆重举办。博览会以“集智创芯,共塑未来”为主题,是西部地区规模最大的全球性半导体行业博览会,旨在推动区域间产业链合力创新,促进我国半导体及电子信息产业高质量发展。
作为本次博览会的重头戏,未来半导体产业发展大会备受瞩目。会议聚焦半导体行业关键技术热点疑难,邀请国内外半导体顶流大咖,与行业龙头、科研院校及媒体界专家,深度洞悉政策风向、行业动态,准确把握未来半导体产业发展方向与创新策略。作为RISC-V软硬件生态领导者,赛昉科技受邀出席大会,并发表主题演讲。
赛昉科技成都研发中心总经理孙勇
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