TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场

TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场,第1张

TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场 借助 TI 全新的 CC2340 无线 MCU,工程师能够在更多的产品中应用低功耗蓝牙技术

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2419076.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-01
下一篇 2022-08-01

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存