研华发布兼容NVIDIA Jetson的AI边缘智能系统EPC-R7200 加速AI应用部署

2022年第一季度，全球嵌入式计算解决方案厂商研华科技荣幸发布EPC-R7200，一款兼容NVIDIA Jetson的工业级AI边缘智能系统。随着NVIDIA Jetson平台边缘AI设备采用不断增多，市场对其要求也越发严苛，而EPC-R7200凭借超紧凑的外形（152×137×42毫米；5.9×5.3×1.6英寸）满足了兼容需求。该款边缘智能系统为使用NVIDIA Jetson系列模块（包括Jetson Xavier™NX、Jetson™TX2 NX和Jetson Nano™。）的AI开发人员专门设计。这些特性使EPC-R7200成为不同行业边缘AI应用原型设计和大规模部署的优质选择。

支持NVIDIA Jetson 的AI加速

研华EPC-R7200工业级AI边缘智能系统配备了一个功能载板，在外形和引脚配置方面完全兼容三种类型的Jetson模块。凭借完整的工业级系统设计理念，EPC-R7200的高质量铝制外壳提供散热升级和ESD保护，为设备强力护航。此外，EPC-R7200 的散热解决方案适用于模块化和特定模块的散热器。 这使开发人员能够采用基于他们应用的 Jetson 模块的散热解决方案。

可扩展的 I/O 设计满足多样化的应用需求

边缘 AI 应用（包括图像推理）需要优质的摄像头输入，EPC-R7200为智能视觉系统提供2×2通道的MIPI-CSI2摄像头输入，同时还配备1个HDMI2.0端口，用于4K分辨率显示器；2个连接用GbE LAN；2个USB3.2一代端口和2个用于无线模块（1个2230 Key E和1个3042 Key B）的M.2插槽。以UIO40-Express机械设计为基础，EPC-R72000的载板采用面向应用的I/O扩展板，提高了设备容量。开发人员因此能够通过与NVMe SSD、串行端口（RS-232、RS-485）、隔离DI/DOS、USB 2.0和4个端口GbE以太网集线器的连接选择I/O扩展板，如M.22280 Key M插槽，以获得额外的存储空间。此外，研华的AIM-Linux软件服务为NVIDIA JetPack SDK 4.5.1提供UIO40-Express外设驱动程序，UIO40-Express的运转也因此无需额外集成 *** 作。

EPC-R7200主要特性

•  根据热力学原理设计的无风扇超紧凑型AI边缘智能系统
•  兼容NVIDIA Jetson模块：Jetson Xavier™NX、Jetson™TX2 NX和Jetson Nano™
• 兼容灵活面向应用的UIO40-Express I/O扩展板
•  坚固的边缘智能系统外壳，具有工作温度范围、电源输入宽和振动容限高 （-40～85°C；-40～185°F/9～24VDC/3.0Grms） 的特点
• 集成外设驱动程序的AIM-Linux软件服务，支持NVIDIA JetPack SDK。