3G移动电话用半导体新技术

 号称数量第一电子设备年产约6亿部的移动电话，它的半导体技术的进步与革新，随着电话终端新产品开发竞争的激化，近年来日益加速。预计从2005年下半年到06年上半年，在世界市场上将由现行主力机型2.5G真正转向3G，固此各半导体公司都在拼命进行新技术、新器件/芯片组的开发。针对越来越活跃的移动电话高性能化、多功能化以及小而轻薄目标的新专用芯片开发尤其引人注意。
    有关今后移动电话半导体技术趋势，半导体厂商应予注意的是用途和扩大，尤其是如何适应3G移动产品的需求最为重要。3G产品不可缺少的应用包括以下6个方面：
·显示器（大型、高清晰、丰富的色彩）；
·照相机（600万象素以上）；
·TV（模拟与数字）；
·音响（Hi-Fi音乐及3D音响效果）；
·视频（DVD<播放与摄像>）；
·游戏（高档3D控制台功能）。
    此外，移动电话可实现的功能还有Wi-Fi、蓝牙、UWB、GPS等。总之，今后移动电话将成为移动式PC与AV设备相结合的综合信息通信设备，对有关的技术问题要有足够的认识。
    为实现基带LSI与应用处理器的单片化，半导体厂商与移动电话厂商共同开发趋势迅速展现，近年内会推出全新的成果。这一动向亦应引起注意。
开放多媒体应用平台OMAP2
    在2.5G到3G的变革中，TI（德州仪器公司）作为DSP的领先制造商发展了以OMAP处理器为首的“综合无线解决方案”，成为业界的领头军。去年10月率先发表了面向移动电话的数字TV单芯片开发计划，扩大了移动电话未来使用的可能性，预计明年可交付样品。
    OMAP处理器为高性能、超低功耗的可编程DSP内核TMS320C55X系统控制优越的RISC处理器ARM9的双内核结构，与传统产品相比性能提高一倍，而功耗只及其1/3。支撑OS包括Linux、Windows CE、Palm OS、Symbian OS等，还可适应Java(J2ME)等的高级应用。
    OMAP2比起上一代产品视频性能达到4倍，3D图像性能甚至提高近40倍，提供了最先进的多媒体及游戏功能。
应用处理器SH-Mobile3与SH-Mobile X
    SH-Mobbile3装有新体系结构的CPU内核SH4AL-DSP，工作频率216MHz时处理能力达389MIPS。
    为适应近年来拍照相机的高像素化，装有可连接300万像素照相机接口，能读取高清晰图像，进行屏上显示（OSD On Screen Display）。
    其最大特点是装有活动图像处理硬件。2D/3D图形引擎采用IMG公司的Power VR MBX Lite，能实现高级游戏功能，并装有MPEG-4全硬件加速，能高速处理视频邮件及可视电话等活动图像。
    SH-Mobile3的内部与外部总线接口从66MHz提高到100MHz，形成了超高速总线，而且把SDRAM、非同步内存总线、LCD专用总线等内部总分离，改善了总线瓶颈，可以实现平稳的数据处理。SH-Mobile3利用内置大容量存储器以实现高速的应用处理。利用这些大容量存储器能高速实现Java程序、MPEG4动画处理、MP3声音处理等应用。存储器接口适应32位处理，并支持低功率SDRAM和DDR SDRAM。
    SH-Mobile X内核由Renesas、日立、SuperH 3家公司共同开发，它采用可同时执行两条指令的超标量和7级流水线方式的体系结构，提高了性能，并实现了低功耗。
    为提供SH-Mobile内核解决方案，2003年10月结成了SH-Mobile联盟，加盟企业已超过150家。通过LSI厂商与IP、OS、部件、信息内容、系统集成企业的共同开发，已取得了CCD照相组件、立体图像（3D）显示等成果。
3D定位音源LSI
    移动电话的声音功能正走向高功能化，提供音源LSI，的Rolm公司现在开发了适应3D定位的音源LSI-BU7844GU。
    移动电话机为实现声音真实最初装上立体声扬声器，随后出现了立体声扩展技术（模拟环境），虽然各公司的方法不一样，但几乎都是扩展左右方向，都只是声音的扩展。
    加进LSI的3D定位技术，利用HRTF（头部传速函数），能把听到声音的方向在上下左右配置到喜好位置。这样，如在游戏中使声音的定位与急速的实在图像活动一致，便能制作出极具现场感的内容。
    为进行3D定位，必需以扬声器的距离、特性和机身开口形状作为参量，进行计算，产生环绕声效果。