扩张物联网应用版图　ARM坚持软硬件两手都要硬

　　着眼于物联网（IoT）庞大的发展潜能，安谋国际（ARM）除持续推出更低功耗、高效能的处理器核心之余，也力求强化其软硬件整合方案，积极布局软件生态系统，以期能更全面地圈地物联网商机。

　　ARM处理器部门市场行销策略副总裁Noel Hurley表示，ARM已在移动装置市场取得显著的成功，下一步即是抢攻物联网商机，物联网涵盖范围遍及工业控制、智慧健康照护、汽车电子等，将是ARM不容错过的市场版图。

　　Hurley 进一步表示，为了抢攻物联网商机，ARM除了透过硬件开发以设计出更高效能且低功耗的处理器核心外，亦积极布局软件生态系统，让软硬件整合更到位，也让中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）周遭的开发环境更臻完善；以ARM开创的大小核（big.LITTLE）多核心应用处理器架构为例，该架构除了透过大核与小核的硬件搭配之外，更重要的是须仰赖软件运算方能完成多工分配的任务，顺利达到降低功耗的终极目标。

图 ARM处理器部门市场行销策略副总裁Noel Hurley

　　事实上，为了抢攻物联网商机，ARM亦于数月前宣布并购芬兰软件大厂--Sensinode Oy。据了解，Sensinode Oy是多项物联网相关标准制定的推动者，如IETF、ZigBee IP、ETSI与OMA等。

　　Hurley 指出，感测器是物联网发展的基石之一，而感测器毋须应用到完全支援传输控制/网际（TCP/IP）网路协定的软件堆叠架构（Software Stack），因此Sensinode Oy未来将针对感测器推出较小型的软件堆叠架构，并持续强化感测器从资料搜集、管理到分析的全套软件解决方案，让感测器在装置间的运作更为流畅。

　　此外，芯片设计商除了仰赖ARM的硬件支援外，亦需易于开发的软件平台来加速产品上市时程，因此ARM也针对32位元Cortex-M系列推出mbed开发平台，该平台提供简易的软件堆叠架构及开放原始码（Open Source），让嵌入式系统中微控制器（MCU）的开发更为简便；另一方面，ARM针对Linux作业系统提出的Linaro开放原始码架构亦已在开放原始码市场占有一席之地。

　　Hurley强调，移动装置及物联网的成功，都须藉由软件进一步实现，因此ARM未来将不断强化软件生态系统，确保以ARM为原型开发的产品背后都有强大的软件工具支援；未来，ARM除陆续推出软件开发工具外，亦将在不同的开发平台上建立开放互通的标准，让客户能更紧密地与ARM的软件生态系统互动，并协助工程人员打造更高效率、更低功耗的系统单芯片（SoC）。

　　ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio Viana认为，连结性（ConnecTIvity）和移动性（Mobility）将是未来物联网络能否成功部署的关键，ARM除了打造健全的软硬件生态环境，让「物」的连结更紧密无缝外，更重要的是透过企业间的紧密合作方能让物联网络发挥最大效益，而这正与ARM的商业模式不谋而合，因此ARM也将持续强化与夥伴的合作关系，携手开创物联网市场共创商机。