扩张物联网应用版图 ARM坚持软硬件两手都要硬

扩张物联网应用版图 ARM坚持软硬件两手都要硬,第1张

  着眼于物联网IoT)庞大的发展潜能,安谋国际(ARM)除持续推出更低功耗、高效能的处理器核心之余,也力求强化其软硬件整合方案,积极布局软件生态系统,以期能更全面地圈地物联网商机。

  ARM处理器部门市场行销策略副总裁Noel Hurley表示,ARM已在移动装置市场取得显著的成功,下一步即是抢攻物联网商机,物联网涵盖范围遍及工业控制、智慧健康照护、汽车电子等,将是ARM不容错过的市场版图。

  Hurley 进一步表示,为了抢攻物联网商机,ARM除了透过硬件开发以设计出更高效能且低功耗的处理器核心外,亦积极布局软件生态系统,让软硬件整合更到位,也让中央处理器(CPU)及绘图处理器(GPU)周遭的开发环境更臻完善;以ARM开创的大小核(big.LITTLE)多核心应用处理器架构为例,该架构除了透过大核与小核的硬件搭配之外,更重要的是须仰赖软件运算方能完成多工分配的任务,顺利达到降低功耗的终极目标。

图 ARM处理器部门市场行销策略副总裁Noel Hurley

  事实上,为了抢攻物联网商机,ARM亦于数月前宣布并购芬兰软件大厂--Sensinode Oy。据了解,Sensinode Oy是多项物联网相关标准制定的推动者,如IETF、ZigBee IP、ETSI与OMA等。

  Hurley 指出,感测器是物联网发展的基石之一,而感测器毋须应用到完全支援传输控制/网际(TCP/IP)网路协定的软件堆叠架构(Software Stack),因此Sensinode Oy未来将针对感测器推出较小型的软件堆叠架构,并持续强化感测器从资料搜集、管理到分析的全套软件解决方案,让感测器在装置间的运作更为流畅。

  此外,芯片设计商除了仰赖ARM的硬件支援外,亦需易于开发的软件平台来加速产品上市时程,因此ARM也针对32位元Cortex-M系列推出mbed开发平台,该平台提供简易的软件堆叠架构及开放原始码(Open Source),让嵌入式系统中微控制器(MCU)的开发更为简便;另一方面,ARM针对Linux作业系统提出的Linaro开放原始码架构亦已在开放原始码市场占有一席之地。

  Hurley强调,移动装置及物联网的成功,都须藉由软件进一步实现,因此ARM未来将不断强化软件生态系统,确保以ARM为原型开发的产品背后都有强大的软件工具支援;未来,ARM除陆续推出软件开发工具外,亦将在不同的开发平台上建立开放互通的标准,让客户能更紧密地与ARM的软件生态系统互动,并协助工程人员打造更高效率、更低功耗的系统单芯片(SoC)。

  ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio Viana认为,连结性(ConnecTIvity)和移动性(Mobility)将是未来物联网络能否成功部署的关键,ARM除了打造健全的软硬件生态环境,让「物」的连结更紧密无缝外,更重要的是透过企业间的紧密合作方能让物联网络发挥最大效益,而这正与ARM的商业模式不谋而合,因此ARM也将持续强化与夥伴的合作关系,携手开创物联网市场共创商机。

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