底片的使用方法(一)

底片的使用方法(一)

作者：占斌

1.前言

　　编制这一套“底片的使用方法”，不仅是为了便于生产线系统的理解和掌握此方法，更是为了对自己在这一段时间内对于底片的使用方法的一个总结。

2.总则

　　“底片的使用方法”是以“能做出好板子”与“最大程度便于 *** 作”为准则摸索出来的一套系统的方法。其基本思路如下（注“→”表示“决定了”）：

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3.原理篇

　　3.1　板材缩涨

　　　　造成板材缩涨的因素会有很多，但在保证所有参数、物料等不变的前提下，都可用相关技巧与方法进行管控。详见“技巧篇”

　　3.2　底片缩涨

　　　　3.2.1　引起缩涨之要素
　　　　　　3.2.1.1　冲片时的经、纬方向；
　　　　　　3.2.1.2　若为棕片，在“翻制棕片”时的长、宽方向；
　　　　　　3.2.1.3　压膜时的先压长边或先压短边。
　　　　　　3.2.1.4　生产线上使用过程对线印及防焊底片的影响（长边、短边）
　　　　3.2.2　各要素之缩涨规律
　　　　　　3.2.2.1　冲片时：经向上平均拉长0.76mil/10inch；纬向上平均拉长0.24mil/10inch；
　　　　　　3.2.2.2　翻制棕片时：长方向平均拉长0.29mil/10inch；短方向上平均拉长0.21mil/10inch；
　　　　　　3.2.2.3　压膜时：左、右方向平均拉长0.03mil/10inch；前、后方向平均拉长0.28mil/10inch。
　　　　　　3.2.2.4　生产使用过程中：防焊底片短边平均拉长0.79496mil/10inch；长边平均拉长0.7977mil/10inch；线印底片长边平均拉长0.94741mil/10inch；短边平均拉长0.801mil/10inch
　　3.2.3　实例
　　　　3.2.3.1　工作片时
　　　　3.2.3.1.1　径向为长方向时
　　　　3.2.3.1.1.1　压膜时先压长边时
　　　　　　 长方向上平均拉长：0.76＋0.03＝0.79mil/10inch；
　　　　　　 短方向上平均拉长：0.24＋0.28＝0.52mil/10inch。
　　　　3.2.3.1.1.2　压膜时先压短边时
　　　　　　 长方向上平均拉长：0.76＋0.28＝1.04mil/10inch；
　　　　　　 短方向上平均拉长：0.24＋0.03=0.27mil/10inch。
　　　　3.2.3.1.2　径向为短方向时
　　　　3.2.3.1.2.1　压膜时先压长边时
　　　　　　 长方向上平均拉长：0.24＋0.03＝0.27mil/10inch；
　　　　　　 短方向上平均拉长：0.76＋0.28=1.04mil/10inch。

　　　　3.2.3.1.2.2　压膜时先压短边时
　　　　　　 长方向上平均拉长：0.24＋0.28＝0.52mil/10inch；
　　　　　　短方向上平均拉长：0.76＋0.03=0.79mil/10inch。
　　　　3.2.3.2　棕片时
　　　　3.2.3.2.1　径向为长方向时
　　　　3.2.3.2.1.1　压膜时先压长边时
　　　　　　　　 长方向上平均拉长：0.76＋0.29＋0.03＝1.38mil/10inch；
　　　　　　　　 短方向上平均拉长：0.24＋0.21＋0.28＝0.73mil/10inch。
　　　　3.2.3.2.1.2　压膜时先压短边时
　　　　　　　　 长方向上平均拉长：0.76＋0.29＋0.28＝1.33mil/10inch；
　　　　　　　　 短方向上平均拉长：0.24＋0.21＋0.03=0.48mil/10inch。
　　　　3.2.3.2.2　径向为短方向时
　　　　3.2.3.2.2.1　压膜时先压长边时
　　　　　　　　 长方向上平均拉长：0.24＋0.29＋0.03＝0.56mil/10inch；
　　　　　　　　 短方向上平均拉长：0.76＋0.21＋0.28=1.25mil/10inch。
　　　　3.2.3.2.2.2　压膜时先压短边时
　　　　　　　　 长方向上平均拉长：0.24＋0.29＋0.28＝0.81mil/10inch；
　　　　　　　　 短方向上平均拉长：0.76＋0.21＋0.03=1.00mil/10inch。
　　3.2.4　综上所述，底片的缩涨在过程不稳定的前提下，将会发生很大的变化（注：以上数据的收集及整理来源于2004.05.05至2004.07.05的相关量测数据，当参数有变动后，会有所不同）。

　　3.3　底片在使用过程中的缩涨
　　　　3.3.1　温湿度失调
　　　　　　3.3.1.1　当底片使用部门（曝光室）的温度及湿度发生变化时，底片的尺寸就会发生相应的变化。
　　　　　　3.3.1.2　当底片制作部门（底片房）与底片使用部门（曝光室）的“温度”或“湿度”相差过大时，底片的尺寸会在很短的使用过程中发生变化。
　　　　3.3.2　曝光过程中发生拉伸现象：(以“A、B、C、D”为例)
　　　　　　3.3.2.1　基础的曝光方式及环境：

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3.3.2.2　拉伸过程说明：

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　　3.3.2.2.1　上图标识说明：“A、B、C、D”为吸真空前四点的位置；“C‘、D‘”吸真空完全后“C、D”拉伸后的位置。
　　3.3.2.2.2　“A、B”紧贴“垫板”，“C、D”边为“翻片边”。
　　3.3.2.2.3　吸真空后“A－B　”在“横坚方向”上均无任何的移动及拉伸现象，“C－D”则被拉伸至“C‘－D‘”点。
　　3.3.2.2.4　紧贴“玻璃台面”之底片，无此拉伸现象。

　3.4　会应用到的CAM设计原理
　　 3.4.1　原理图：

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3.4.2 常用原理
3.4.2.1 线印
　 3.4.2.1.1　“钻孔A”应该在“线路C”的正中间；
　 3.4.2.1.2　若“线路C”为负片，“钻孔A”也在“线路C”的正中间；
　 3.4.2.1.3　“线路A”与“线路B”的接头处，绝大多数在“线路B”的正中间位置。
3.4.2.2 防焊
　 3.4.2.2.1　“防焊挡点A”一定是设计成正好反“线路B”包围在正中间。即四周离线路的距离应该是一样的。