三星Galaxy S3拆解元件清单：改用自家LTE基带芯片

　　ABI Research近期拆解Galaxy S3 E210s后发现三星以自己研发的调制解调器替换了外部供应的型号。

　　ABI怀疑三星在Galaxy S3手机上采用自己的芯片可能意味着一场与苹果公司的平台战争正式开始。三星和苹果公司都试图控制更多驱动自家设备业务的底层半导体技术。

　　ABI表示，尽管三星自己的Exynos品牌高端应用处理器声名远扬，但它一直采用高通、英特尔、博通、意法爱立信、威盛等厂商提供的调制解调器芯片。

　　“去年年中，三星推出一款采用威盛CDMA调制解调器、三星LTE调制解调器和三星应用处理器的CDMA/LTE手机。”ABI Research工程副总裁James Mielke在一份申明中表示，“该型号的Galaxy S III手机的特别之处在于调制解调器芯片是三星自己设计、生产的单芯片HSPA/LTE调制解调器。”

　　UBM Techinsights早先拆解Galaxy S3（拆解三星Galaxy S III：窥视超强四核智能手机内“芯”）智能手机发现英特尔收购英飞凌无线业务以后获得X-GOLD 626 PMB9811调制解调器芯片和PMB5712 GSM/CDMA RF收发器的design win。但ABI的拆解中没有提及英特尔。

　　2012年第三季度，三星Galaxy S3是智能手机中的领军产品。据Strategy AnalyTIcs统计，Galaxy S3共售出1800万部，在1.678亿销量的智能手机市场分得10.7%的市场份额。同一份报告显示苹果售出1620万部iPhone 4S手机和600万部iPhone 5手机。

　　ABI认为，随着三星在智能手机的市场份额上升，它对自家芯片的依赖将成为高通、威盛等公司的一大问题。三星同时也为苹果生产A6和A6X ARM处理器。

　　三星近期收购CSR手机芯片业务也显示三星与苹果公司的平台战争又近了一步。

　　

　　Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA+调制解调器（CM221S）、Exynos应用处理器和Wolfson音频中心/编码器（WM1811AE）。来源：ABI Research

　　ABI拆解三星Galaxy S3 LTE（SHV-E210s）显示出以下元件：

　　三星： 2G/3G/4G 40纳米调制解调器CMC221S

　　三星： 四核Exynos 4412应用处理器

　　三星： 高性能ISP

　　Triquint： 四波段EDGE功放

　　Avago和RFMD： 3G功放

　　博通： BCM4334 WiFi/BT/FM符合无线芯片

　　Wolfson： WM1811AE音频中心芯片

　　Knowles： MEMS麦克风

　　意法微电子： 惯性和压力传感器

　　FCI： FC7860 2G/3G/4G收发芯片

　　Maxim： 功耗管理芯片