四大Foundry助力MPW模式的发展

四大Foundry助力MPW模式的发展

集成电路产业的一个显著特点是产品的不断更新和中小企业的不断涌现。在强者如林的世界中，小企业如何将创新在制造中得以实现?多项目晶圆(MulTI-Project Wafer，简称MPW)服务是其中的一个重要手段。

　　MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，实际成本仅为原来的5%-10%，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效地推动了集成电路设计的创新发展。上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)已经为业界提供了9年的MPW服务，服务客户数超过300家次，服务项目数超过1500个。

　　本次的MPW年会上，ICC合作伙伴台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)、中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)、Global foundries、宏力半导体(GSMC)应邀到会并介绍了各自的发展状况和技术特点，以及对MPW业务的支持和发展趋势。

　　TSMC的中国区业务总监陈平博士说，半导体制造业发展愈发成熟，近年来，TSMC除了传统的逻辑产品，也在积极的研发其它产品，并在More than Moore上下了很大功夫。如eflash、eDRAM、模拟器件及混合信号产品等。2009年，TSMC的的投资额高达27亿美元，主要用于研发及扩大产能。目前拥有1条6寸线、7条8寸线以及2条12寸线，其中12寸线的月产能为23-25万片，以90-45nm为主。陈平博士特别提到了外界比较关注的40nm良率问题，据悉目前已有超过50家客户tape out，40nm产品在营收中所占的比例已达到4%(Q3/2009)。至于更先进的28nm，采取的是与客户合作研发的模式，采用的是gate-last工艺。

　　TSMC2009年Q4的营收约为92.1billion 新台币(约合30亿美元)。“IDM退出制造领域的趋势在今年来非常明显，同时，fabless的成长更加迅速。TSMC目前的主要营收是来自fabless。对于中小型IC设计公司来说，采用MPW的方式在foundry流片将会是可行性很强的方式。”陈平博士说。

　　SMIC的技术市场部部长Alan Deng介绍了SMIC在2009年的发展情况。“SMIC的营收状况从2009年Q2开始反d，Q4预计将比Q3有2-5%的增长。Q3的产能利用率已达到87%，Q4将与之持平。”Alan Deng说，“SMIC目前的12寸产能为每月19000片，8寸则为120000片。 0.13um的产品占了最大的比例，为37%，65nm产品的2009Q4达到4-5%。”2010年45nm逻辑相关产品有望投入量产。

　　Global Foundries及GSMC也介绍了各自的相关情况及在MPW服务中的优势。ICC根据数年来在MPW服务过程中，尤其是在对中小企业和科研院所的MPW服务中所积累的经验，结合当前工艺发展趋势和最新动向，从务实的角度探讨了MPW服务如何降低门槛，提高水平，如何更好地为中小企业和科研院所服务，促进自主创新的问题;介绍了ICC在MPW服务中所建立的完善的技术支持服务体系以及在MPW服务模式上的创新：目前ICC已经成为国内首家提供MPW拼接服务以及远程登录服务的公共平台。同时，阐述了ICC 2009年MPW服务情况以及2010年的服务计划，并介绍了最新推出的SOC硬件加速仿真验证服务。