专为处理人工智能/机器学习(AI / ML)、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工作负载而设计。
中国深圳市,2021年4月 – 高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布:公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster®7t AC7t1500 FPGA芯片。Speedster7t系列产品是专为处理人工智能/机器学习(AI/ML)、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等一系列多样化应用中的高带宽工作负载而设计;在这些应用中,Speedster7t FPGA消除了传统FPGA具有的关键性能瓶颈。
Speedster7t FPGA系列产品采用了台积电(TSMC)的7纳米工艺技术,为网络处理、存储和计算加速等应用提供业界最高的性能。Achronix首席执行官Robert Blake表示:“Achronix的Speedster7t FPGA芯片为客户提供了当今可用的FPGA芯片所能提供的最高带宽,并包含创新性的架构特性,从而使其成为数据加速应用的理想选择。”
“我对Achronix团队所取得的成就感到非常自豪。该器件的运行符合我们的预期,同时首批芯片的硬件验证也提前完成,使得我们能够将该产品的上市时间从数月缩短至数周,这得益于我们的代工合作伙伴台积电(TSMC)领先的工艺技术和在制造领域内的专业性。”
AC7t1500 FPGA芯片为高带宽应用进行了优化,它包括业界首个双向带宽容量超过20 Tbps的二维片上网络(2D NoC),以及112 Gbps SerDes、PCIe Gen5、400G以太网和外部存储器带宽为4 Tbps的GDDR6接口;它还包括一个全新的、创新性的机器学习处理器(MLP)模块阵列,该模块阵列非常适合AI / ML应用中所需的各种高性能工作负载。Speedster7t FPGA由Achronix的工具套件提供支持,该套件包括Synplify Pro综合工具以及ACE布局布线和时序工具。这些经过行业验证的设计工具现已可供客户使用来评估和设计Speedster7t FPGA器件。
供货计划
目前正在向客户提供AC7t1500 FPGA的工程样片。Achronix预计将在2021年下半年完成对FPGA逻辑阵列、硬IP和外部接口的全器件验证,并将在2021年底前开始出货量产器件。
2021年1月,Achronix与ACE Convergence AcquisiTIon Corp.(纳斯达克股票代码:ACEV)达成了最终合并协议,使得Achronix在纳斯达克上市。预计该交易将于2021年上半年完成。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)