TI表示,该处理器提供更高的集成度,从而可降低支持各种3G标准的系统成本。多DDC通道可增加单信号链载波数,从而降低成本。该芯片可配置成支持多达4载波UMTS、8载波CDMA或8载波TD-SCDMA等多种接收器。在140MHz输入频率上,该器件可提供优于68 dB的信噪比(SNR)及70dBc的无杂散动态范围(SFDR)。
对于采用AFE8406芯片的开发人员,TI提供一个评估板(EVM),以便将芯片集成到无线局端基站及其它目标应用中。EVM还提供易使用的GC Studio软件,以方便用户进行数据分析。
AFE8406芯片采用484引脚、23×23mm的BGA封装,目前可提供样品,并计划于2006年1季度投入正式生产。
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