芯邦采用Cadence Incisive Xtreme II

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效

　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。

　　芯邦是一家领先的芯片供应商，其芯片的目标应用领域有数字音视频处理、移动存储、网络通信和消费电子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系统以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的工程师能加速其寄存器传输级(register-transfer level, RTL)全芯片SoC验证，加速倍数可达500倍。

　　“采用了Cadence Xtreme III之后，我们看到效果显著提升——它能加速验证时间500倍以上，”芯邦总裁张华龙表示， “我们对其易用性和调试能力同样感到吃惊，它能帮我们大幅缩短芯片的验证周期，从而适应这个要求严苛的消费电子市场。 我们期待在将来的65纳米实现及设计服务等项目上同Cadence继续合作。”

　　Cadence Incisive Xtreme系列高性能、高容量加速/仿真器可在行为级、RTL级和门级上加速设计的功能性验证。 Xtreme系列针对多用户、多地点、多用途系统而设计，可以与Incisive仿真环境结合，来进行高级验证规划，并推进基于覆盖率的、以指标为导向的验证闭合。 它还具有先进的调试功能并能使模拟、加速及仿真间即时“热插拔”的采用变得更容易。

　　“芯邦采用Xtreme III的经验是个极好的例子，足以证明，Cadence基于硬件的解决方案能在当今高度竞争的消费电子市场帮企业大幅缩短开发周期，”Cadence中国及香港地区总经理刘国军表示， “我们很荣幸地看到，芯邦这样的客户在使用我们领先业界的技术方案之后获得了竞争的优势。”