中国集成电路工业困局——市场、科技和产业相互隔离

　　在60年代起，在军事需求牵引下，全国建立不少集成电路厂，集成电路科技和教育也是比较强。80年代很多技术在亚洲领先，能自己制造RAM，制造兼容286微处理器。

　　80年代中后期之后，开始逐步落后。 很多工厂关门，大学毕业生不能找到本专业工作，就逐步停了课程和专业，人员流失。80年初国际学术交流中国科学家在科技前沿与世界互相交流，到90年代初就不能在前沿，作一些别人不很重视非前沿的课题。

　　集成电路行业是个高技术行业，但是也不能不考虑市场，市场需求导引，技术推动，集成电路行业投资巨大，技术变化成阶段性，产能波动影响巨大，领先一个阶段竞争优势会很明显，要前瞻的技术开发而不是追踪。

　　中国集成电路工业，开始主要是国内市场，在70年代是军用市场，进入80年代之后，铸剑为犁，军用市场缩减很快，集成电路工业要找市场，开始看准了电视机等消费电子产品，引进技术，逐步建立了6英寸生产线，现在已经比较落后，比亚迪收购了一些厂生产电动机用的功率半导体集成电路。

　　代工行业和DRAM是另一个市场，中芯国际引进12英寸生产线生产过一段时间DRAM后来放弃，专攻逻辑芯片代工，但是因为种种原因逐步落后，12英寸生产线发挥不出生产能力，另一家华虹是日本NEC技术。 中国集成电路引进代工生产模式，建在上海和武汉建立了12英寸生产线，比较大的有中芯国际和最近合并的华宏公司，前者年销售额16亿美元，后者是6亿美元，但是生产设备和技术都是引进外国技术，没有自己的技术，后续技术跟不上，经营比较困难。

　　90年代，中国集成电路设计业起步，华为公司海思半导体设计用户交换机用户集成电路，只有外购的十分之一的价格，把交换机每线价格从1000元降到 200元。集成电路设计业发展不错，目前仅次于美国和***，设计通信、多媒体集成电路。上海展讯公司年销售额达到6亿美元，集成电路设计业在中国第三代移动通信标准TD-SCDMA上赚了第一桶金，现在向其他领域扩展。集成电路设计可以归于软件业，很多地方像建立软件外包中心一样，建立集成电路设计公司。

　　中国科技人员先后开发出8英寸和12英寸集成电路设备，例如18英寸单晶硅棒，8-12英寸光刻机，但是投入 生产不是很多，中芯国际买过8英寸光刻机。生产6英寸到18英寸单晶硅棒，单晶硅和多晶硅也是引进前苏联国家的技术,为了太阳能电池板制造。中国科技和产业化是两张皮，互不沟通问题未解决，除了集成电路外， 东南大学等离子平板PDP显示技术也是最后自己建立一个规模不大企业，而长虹公司花了8亿美元收购了一家韩国PDP公司。中国研究所和大学与企业合作有比较严重问题，科研单位开发的设备是用了报成果和发表论文，而对企业后续支持不足够;互相缺乏信任。

　　从科技到产业化一直未很好解决，最近提出1：10：100 投资比例，科研占1，工程样机占10，投入商业化投资占100。这说明其中投入是非常大的，需要各个方面合作，生产部门能投资几百万，比不上科研部门只投资几十万就能解决问题，科研部门靠自己很少有机会扩大规模。

　　从中国第三代移动标准看，到目前不是很成功，中国移动落后于联通和电信，获益比较大的是集成电路设计业和通信制造商们。集成电路设计业很担心TD的失败，移动大规模采购手机和提供补贴，对成本很关心，出不了精品TD手机，江苏锐合公司从集成电路设计公司展讯出来，专门努力开发比较好的TD手机方案。

　　以市场换技术，集成电路工业，比较失败，前电子工业部长胡启立写过总结。集成电路这个行业，放弃自己开发，进行跟踪和引进技术，很容易落后。