如何解决智能机器人主板散热问题

随着“新基建”快进键的按下，得益于5G网络、大数据和人工智能算法等技术的支持，机器人正迎来一轮新的发展。智能家居机器人、无人配送机器人、智能指引机器人等等，一系列贴近日常生活的机器人成为令人瞩目的新宠。虽然远不及科幻故事中虚构的拟人机器，但真实的机器人已在智能生产的重要环节取代人工，成为有效率的生产方式。

目前投入市场的智能机器人以实现具体功能为主，涉及智能识别和交互的机器人通常以接入AI算法芯片实现。在机器人主板上会有传感器和处理芯片，使用过程中会产生大量的热量，若不及时将热量散发，设备会持续升温，很容易造成器件过热损坏。

与大多数电子产品一样，机器人也需要通过散热来保持稳定的运行，其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器，中间就需要导热界面材料来传导热量， 我们推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500导热硅胶片，导热系数为2.6W/mk，是一种格外柔软、有d性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

软性导热硅胶片材料的特性决定了其具有良好的填充效果，特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小，导热效果更好。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果以及减震效果，而且导热硅胶片的使用十分方便，不易损耗，便于散热模组的安装。

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