分立式高保真音频解决方案满足高端系统需求

分立式高保真音频解决方案满足高端系统需求

在音频领域，高端消费电子产品、专业音响对音频放大器、立体声驱动的性能要求越来越高，低失真率、低噪声、快速反应、广阔的 *** 作电压及高输出功率等成为关键的性能指标。美国国家半导体(NS)针对高品质音频需求，最新推出由两款音频旗舰产品LM4562和LM4702组成的音频解决方案。

“在20-10KHz范围内，高性能音频运算放大器LM4562几乎没有失真，对于需要10-12个音频放大器的系统而言，即使很多级连在一起，最后性能依然可以满足高端音频需要。” NS全球音频产品市场总监Gary Adrig解释说：“而高集成度立体声驱动器LM4702供电电压高达200V, 两款产品可以搭建起一个高性能和强大驱动能力的音频解决方案。”

“对于音频产品，并非集成度越高越好。由于专业音响都很昂贵，单个器件出现问题不应该影响整个产品。另外，这样具有高度灵活性，工程师可以根据自己的想法和需要设计产品。”Adrig如此阐释这种分立器件解决方案的必要性。

高保真音频解决方案

LM4562芯片具有极低失真率、低噪声、高速、广阔的 *** 作电压范围以及高输出功率等优点，其总谐波失真及噪声只有0.00003%，适用于专业级及高端的音频系统，如音像系统接收器、前置放大器和混频器以及各种不同的34V医疗成像系统及工业设备。

采用独特设计的LM4562具有8引脚的SOIC、DIP及金属容器等三种封装，不但内置高速的6MHz单位增益带宽运算放大器，还另外加设了一个专有的立体声音频功率放大器，后者更是整套音频系统的关键电路，其具备了信号调节功能，确保音频系统可以发挥卓越的音响效果。

LM4562芯片可以在±2.5V至17V之间的广阔供电电压范围内保持单位增益稳定，输出电流高达45mA。该款芯片在上述的供电电压范围内 *** 作时，其输入电路的共模抑制比(CMRR)及电源抑制比(PSRR)都高达108dB以上，而输入偏置电流则低至10nA(典型值)。在输出级的全力支持下，LM4562运算放大器的音频功能可以得到充分的发挥。这个输出级若驱动2kΩ的负载，输出摆幅不会超过供电电压的1V；若驱动600Ω的负载，输出摆幅则不会超过供电电压的1.5V。

若输入噪声为217Hz，这款运算放大器的输入噪声密度低至只有2.7nV/sqrt Hz，中频的噪声转角(noise corner)达60Hz，而输出功率甚至可驱动高达600Ω的负载。LM4562芯片的压摆率达20V/μs，而增益带宽更高达56MHz，因此可以驱动较难应付的高负载。Adrig称，即使驱动高达100pF的电感负载，也可充分发挥其性能，不会有噪声的问题出现。

图：LM4562的总谐波失真及噪声只有0.00003%，适用于专业级及高端的音频系统

LM4702是适用于高达200V供电电压的单芯片输出级驱动器，按照不同的 *** 作电压、性能及相关保证分为三个级别，全部都设有静音功能，既适用于高端消费市场的音响系统，也符合专业级音响设备的严格要求。

其中，LM4702C芯片专供广大的电子消费产品市场，其中包括立体声音响系统及音像设备接收器；LM4702B芯片的额定电压高达±20V至100V，而且技术要求更为严格，最适用于高端音响系统、吉他放大器、专业级音频放大器以及高度原音的无源扬声器；采用镀金TO-3封装的LM4702A芯片则适用于超高端消费市场的音响系统及专业级音响设备，在±20V至100V的电压范围内及指定的温度范围内完全符合有关的性能要求。

与千片单价4.5美元的LM4702C、百片单价24.95美元的LM4702B相比，25颗单价150美元的LM4702C属于奢侈品，Adrig承认希望卖得最多的并不是LM4702A：“LM4702A封装中加入了黄金，除了实现理想音效外，希望可以提升产品价值，这个产品主要针对音乐发烧友。”他还指出，高端音响产品要求传统的工作方式，工作场景也具有多样性，因而音频放大器的封装一般采用金属或DIP封装，经验表明，金属封装对于专业音响更理想。