说出你的故事：中国IC设计及应用创新案例

现代创新理论的提出者约瑟夫•熊彼特认为，企业家的职能就是实现“创新”，引进生产要素或生产条件的“新组合”，目的是最大限度地获取超额利润。创新催生利润，因此“创新”一词得到狂热追捧，几乎所有企业都在打出各式各样的创新口号。

不仅业内企业在摸索和实践着创新，作为“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展览会”的组织机构——深圳市半导体行业协会也在积极行动。他们在深入调研了珠三角乃至整个中国电子产业的创新动力和方式变迁之后，顺势而为及时调整第二届展会的定位，“我们的展会立足于中国电子设计制造中心珠三角地区，以应用和创新为主线，整合最新IC制造、测试与封装工艺、IP与设计服务、系统主控方案、内容及应用服务开发平台等上下游资源，利用方案展示、高峰论坛、技术研讨、高层交流活动等形式，协助电子制造厂商的技术决策人员及产品规划人员了解最新技术，获取应用方案，把握市场发展趋势，整合最新产品技术及应用平台资源。” 深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江指出。

基于上述展会定位，蔡锦江和他的团队将“帮助解决中国电子制造商创新困惑”的服务理念融入到具体的展位和研讨会招商工作中，于是有了如下这些参展商的新锐创新故事，也许他们正是您要寻找的创新合作伙伴，或者能为您的创新带来启发或借鉴。

创新案例一：避开低利润，做紧缺产品文章

深圳，下梅林，一座不起眼的白色写字楼，深圳市锐骏半导体公司就位于其中第五层，这家2008年才成立的本土功率半导体公司实现了跳跃式发展，其销售额从2009年的2-3千万一跃至2010年的1.1亿，2011年有望达到2.5亿。“这种发展速度甚至超越了我们自己的预期。”锐骏销售总监朱兵表示，“这主要得益于公司创业初期选对了发展方向。”
 
图1：锐骏的中压大电流MOSFET瞄准电动车、车载逆变器、UPS/EPS以及风能、太阳能逆变器等绿色节能系统。

锐骏半导体目前的拳头产品是中压大电流MOSFET，经过技术的投入和沉淀积累，产品性能已能和IR、ST等国际大厂的同类产品相媲美或十分接近，在亚洲同行中处于领头羊地位，这对于长期受制于国外巨头供应商的中小客户而言无疑是一大福音。

“在同等规格下，我们的产品性价比高而且供货稳定、交期短，技术支持也更及时、到位，打破了国外厂商长期垄断的局面。中压大电流MOSFET对技术水平要求非常高，对发热、耐受性设计要求很高，一直是亚洲和中国功率半导体公司没有突破的一个瓶颈。我们的国内外研发团队同心协力经过艰苦努力终于克服了这些设计难点，设计出来的产品与国际厂商的差距正逐步缩小，可以满足国内市场的需求。”朱兵表示，“此外，国内中小型客户订单量小分散、不固定，国际原厂和分销商往往无暇顾及，这些公司迫切需要我们这种专门针对其应用需求、品质有保证而且服务更贴心的本土供应商。”

锐骏半导体目前的MOSFET产品主要应用于电动车控制器、电动工具、车载逆变器、汽车调节器、UPS/EPS、动力电池保护板以及风能、太阳能逆变器、LED路灯驱动器等绿色能源产业领域。“我们对创新的理解是：踏踏实实做事，将产品的各项性能指标做到与国际厂商相媲美的水平，并尽量节省开支，让利给客户，努力做到不缺货，来帮助国内下游企业提高竞争力。”朱兵自豪地说。

作为行业的新进入者，当初锐骏又是如何抓住第一波客户的呢？原来他们一反常规，在发展初期就投入资源，将“大学计划”作为开拓市场的主要手段之一，即发展和培养潜在的学生用户，通过给知名工科院校免费赠送MOSFET、组织学生设计大赛、设立在线论坛等，不仅培养了未来的工程师用户，还吸引了人才加盟公司。
创新案例二：IC贸易的出路——做应用系统和品牌
从贸工技到IC、软件、应用的产业升级需求推动中国电子业已步入关注价值实现、关注用户参与的“创新2.0”时代。泰宇凯达总裁何雪波对此深有感触。

 泰宇凯达以IC、元器件代理起家，和很多同行一样经历了从贸易向技术研发的拓展，“3年多以前我们就开始了系统方案的研发，因为和国际原厂配合，我们能掌握最前沿的技术，而分销商的背景又让我们非常了解市场需求。基于这些芯片开发出来的应用方案已经开始给公司带来回报，并且逐渐形成了行业影响力，我们正在思索未来推出自有品牌。”何雪波表示。
泰宇凯达在电视上网盒终端、车载广告机、学生电脑等硬件设备或集成市场已形成相当大的知名度，并顺应“内容和应用为王”的产业变革趋势，积极与科研院校、软件开放商和媒体运营商展开合作，推出了一系列系统解决方案，如三网融合系统、3G车载信息系统、“班班通”校园系统、酒店娱乐系统、智能家居系统等等。
 
图2：泰宇凯达的“三网”融合应用系统解决方案。

何雪波指出，公司跟随中国的产业政策如三网融合、物联网、智能城市等进行了战略布局，制定并推进相关发展计划，也因此得到了资本市场的青睐，公司目前正在积极准备在海外上市。“未来各种行业系统的运营平台会走向云端，我们也有这样的设想。但不管是技术的创新，还是应用的创新，都应该顺势而为，把握好节奏，否则先锋可能就沦为先烈了，这样的教训还是不少。”他强调说，“一己之力是很难获得成功的，我们必须整合学会各种技术资源，而不是一味地自己投入、蛮干。这次IC创新应用展上也会有很多方案商，我们不仅是要展示我们的品牌和产品解决方案，也希望通过本次展会，寻找到更多的合作伙伴和技术资源。”

创新案例三：专注不盲从，发挥成本优势

和锐骏异曲同工，2006年成立的苏州中科半导体是又一家填补国内空白的新创IC设计企业，未来一年的销售目标是过亿元大关。“我们不敢说叫板Broadcom、Marvell等国际公司，但在同一代产品（802.11a/b/g）上，我们的WiFi/WAPI芯片方案已可达到同样水平，甚至在对比测试中还体现出优势，而且这些产品也已量产。”中科半导体销售经理赵云称，“公司成立之初依托于中科院半导体所在模拟、射频方面的技术优势，专注于WLAN、GPS、DVB-S等无线高端芯片，而且提供RF+基带的完整方案，这在国内可以说是首家。”

赵云介绍说，当初公司创业团队没有盲目跟随运营商主导的移动通信网络芯片，而是看好组网方便、安全性有一定保证、速率更高的WLAN市场，并一直专注于此，最终突破技术难题，推出了自主开发的具有国际先进水平的WLAN芯片方案。

目前中科半导体主推SCI1022/1032射频+SCI9011基带双芯片WiFi解决方案，该套片方案支持IEEE 802.11a/b/g标准，最高传输速率54Mbps；其他性能包括支持WEP64、 WEP128、AES-CCM、TKIP等加密标准和WAPI标准；支持QoS-WMM等。

该公司已经从终端和无线访问接入点(AP)两个方面规划好了下一步产品路线：终端网络芯片将会向着更高传输速率和更多功能集成的方向发展，未来会推出支持IEEE 802.11n、最高传输速率达150Mbps，集成蓝牙、GPS的多功能芯片产品；而AP用WiFi芯片还将集成路由功能、融入多输入多输出(MIMO)技术。未来还会推出支持IEEE 802.11n、最高传输速率达300Mbps的路由器WiFi芯片。另外，如何将WiFi与功能手机主芯片平台整合也是中科正在努力的方向，以便帮助中国手机厂商抓住低成本智能机的市场机遇。

“当然，光有技术的创新还不够，在中国市场，高性价比和更好的技术支持非常重要，也是本土IC公司可以体现优势的舞台。我们积极寻找方案商提供Turn-key系统方案，与他们共同成长，并深入到终端客户的实际开发项目中提供支持，如帮客户解决整机的EMI问题甚至调试天线。”赵云表示。

创新案例四：“早起的鸟儿有食吃”，技术创新要赶早

无锡硅动力第二事业部总经理冯军对如何降低创新产品的成本感同身受。他认为，对于本土IC厂商而言，任何技术、服务的竞争最终都将归结为综合成本的竞争。“我理解的创新就是要将产品做的更精细，性能指标更为优异，而且要进一步降低成本。

作为“十年中国芯”优秀设计企业奖的得主，无锡硅动力多年来稳扎稳打，在电源管理、音响、通信、马达控制、汽车电子等IC市场占据了一席之地。不过，面对激烈的市场竞争，不创新就意味着失去发展后劲。冯军表示：“技术创新上早领先，就早一步得到利润，因为后来者很快就会迎头赶上，这年头就没有做不出的IC！”

基于多年在音视频领域的技术积累，该公司又推出了创新型音频无损压缩解码芯片。目前是市场上独家支持USB声卡与无损压缩解码的SoC方案，可提供完整功能和卓越音质，瞄准中高端音响应用市场，据冯军称，他们已design-in的客户对该款产品反映挺不错。

该音频解码器已累计获得8-9专利号，其中集成了DSP和APE硬件加速。该APE专用硬件加速包括算数逻辑单元、存储预测滤波器参数的RAM、控制数据运算流程的状态机和数据接口。该产品的优点是：内嵌的APE专用硬件加速，只需要在20MHz工作频率下解决APE算法中最主要的预测滤波；使用APE硬件加速，处理器只用40MHz左右的工作频率下就能完成解码，从而实现低频低功耗实时解码；这种软硬结合的方法在功耗方面比纯软件解码降低了80％左右。

另外，冯军还透露，该公司最新开发出的力反馈处理器MCU也得到手机、平板电脑开发商的极大关注，可帮助这些便携消费类产品实现更丰富的差异化功能，在本届深圳IC创新应用展上会有Demo演示。

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