图1 罗德Wireless GO II(来源:我爱音频网)
表1 罗德Wireless GO II
图2 贝尔玖仟无线领夹麦克风逊普ZBR-MKF(来源:我爱音频网)
品牌
型号
描述
匠盟科技(COMPX TECH)
CX601
外接设备端的2.4GHz RF芯片,官网溯源芯片原厂是上海博通(BEKEN)或原相(PIXART)
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无丝印10 Pin
外接设备端的芯片
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丝印AFCP
外接设备端的3颗芯片
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丝印16.000Mhz
外接设备端的16.000Mhz 晶振
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外接设备端的贴片陶瓷天线
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外接设备端的贴片电阻、贴片电容和Type-C充电接口、Type-C插头
匠盟科技(COMPX TECH)
丝印M601
领夹麦克风端的2.4GHz 接收芯片,官网溯源芯片原厂是上海博通(BEKEN)或原相(PIXART)
顺芯(EVEREST-SEMI)
ES7243E
领夹麦克风端的ADC芯片
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丝印16.000Mhz
领夹麦克风端的16.000Mhz 晶振
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丝印C5C03
领夹麦克风端的芯片
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丝印A113
领夹麦克风端的芯片
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丝印LABFA
领夹麦克风端的芯片
力电(LIDEA)
LIR1240
领夹麦克风端的纽扣电池,3.6V 120mAh
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领夹麦克风端的贴片陶瓷天线
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防风海绵套、麦克风、贴片电阻、贴片电容、贴片电感、微动按键等、Type-C充电接口
无线领夹麦克风逊普ZBR-MKF 借用某东平台对比两款产品,给我最直观的感受是“一分钱一分货”。略显可惜的是:罗德Wireless GO II产品简介里有特别提到“全指向性电容麦克风”,但拆解后所看到的驻极体麦克风单元,无任何丝印信息来确认品牌及型号。逊普ZBR-MKF的麦克风单元外部橡胶套包裹,内部覆盖防尘棉,包裹得严严实实,也无从确认MEMS器件的品牌及型号。但毫无疑问,MEMS传感器作为收音功能的核心器件,作用不可忽视,语音拾音和降噪技术也是音频产品的命脉。索尼小蜜蜂产品简介也有特别提到驻极体电容式麦克风。行业领先的芯片原厂有楼氏和歌尔。
品牌
型号
描述
NORDIC
nRF52810
支持低功耗蓝牙、ANT、2.4G单芯片多协议无线SoC
原相(PIXART)
PAR2460QM-TN
集成2.4G RF,8051微处理器,QFN-48
原相(PIXART)
PAR2402QK-RBZZ
集成2.4G RF,8051微处理器,QFN-32
上海博通(BEKEN)
BK9521/22
支持U/V波段传输,发射芯片BK9521,接收芯片 BK9522
上海博通(BEKEN)
BK9521/24
支持U/V波段传输,发射芯片BK9521,接收芯片 BK9524
上海博通(BEKEN)
BK9531/32
支持U/V波段传输,发射芯片BK9531,接收芯片 BK9532
无线麦克风领域的创新,或可集成录音和语音识别功能,从拾音、音频处理、录音转文字到语音识别及翻译等功能于一体的智能语音交钥匙方案。拍明芯城是快速撮合的元器件交易平台,聚焦服务长尾市场的中小微电子企业,帮助每一颗芯片的Design In、Design Win和流通买卖更高效,助力每一款电子产品的技术选型及创新。这篇文章对无线麦克风的芯片方案分析很粗浅,仅是抛砖引玉,真正的技术创新之匙或在工程师的手里和脑海里。下一代无线麦克风也等着工程师去改变。
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