进博会 | 移远通信超强5G“能量”，尽显“劲·博·慧”

11月4日，第四届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）在上海拉开大幕，共有127个国家和地区的近3000家参展商参展。

图片来源：中国国际进口博览局

本届进博会在展示规模特色的同时，更突出数字经济、低碳技术、绿色生产与消费等可持续发展理念，已经成为外界感受中国高质量发展活力、研判全球可持续发展方向的重要窗口。

作为行业领先的物联网解决方案供应商，移远模组在历届进博会上均有亮相。本次，移远通信携RM510Q、RG520F、RG520N、RM520N、RG530F等多款5G模组产品登陆高通展台，助力不同行业更好地进行数智化转型，及为低碳发展、绿色复苏带来更大动能。

在5G领域，移远通信一路高歌，在技术研发、产品阵营、商用落地等不同方面都保持着良好的发展节奏。

5G R16作为更先进的5G技术标准，可充分展现5G通信的潜能和威力，将为更多行业应用带来福音。2021年2月，移远通信领先发布了支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组——Sub-6GHz模组Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模组RM530N、RG530F系列。其中，RG520F、RG520N系列5G模组已于2021年9月陆续进入工程样片阶段。

毫米波可使用带宽高达数百MHz，具备更大带宽、更低时延、更高容量等特点，发展前景广阔。2019年初，移远通信率先推出5G毫米波模组——RM510Q，并在CPE、AR高分辨率眼镜、8K超高清视频传输设备、笔电等行业实现落地。随着5G R16标准模组的发布，移远5G毫米波模组阵营不断扩大。

得益于平台多、类型丰富、频段广等多重优势，移远5G模组备受行业认可，已支持全球1000多家行业客户进行5G终端产品的开发与商用，有效促进不同行业实现高质量发展。

未来，移远通信将继续发挥自身全球化运营的优势，在开放中充分把握发展机遇，携手产业链上下游合作伙伴，不断推出更先进、更低碳的物联网解决方案，共同推动社会的可持续发展。