FCOS是一种革命性的智能卡封装技术，它首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装。芯片的功能面直接通过导电触点与模块连接，不再需要传统的金线和环氧树脂载带，这一改进大大降低了模块的成本。并且，由于封装中省去了金线，节省了更多的空间。一方面它可以在模块尺寸不变的情况下安置更大的芯片，新的最大标准芯片尺寸达到了25mm，从而使芯片中能加入更多的功能；另一方面，它使得芯片卡模块尺寸更小和更薄，能满足一些新兴领域的应用。比如欧洲电信标准组织(ETSI)在2004年初通过了在手机中使用更小尺寸智能卡的决定，今后SIM卡的尺寸只有12×15mm，这需要更小的芯片卡模块，而FCOS正好能满足这方面的需求。
此外，相比于传统的金线绑定技术，采用FCOS的智能卡还具有更强的机械稳定性、更强的防腐性和韧性，并且它采用了非卤素材料，附合绿色环保要求。
“其实倒装封装用于芯片业已有多年，但用于智能卡芯片封装领域还是头一次。”邢益华表示，“主要技术挑战在于对载带的开发，我们与合作伙伴一起花了近三年时间才开发出这种新的用于FCOS封装的载带。”新的载带采用了更便宜的塑胶载带，降低了成本，并且新的载带更薄，能承载更多的芯片：一卷新载带能承载18,000颗芯片，而一卷老式载带只能承载13,000颗芯片。他表示：“一般来说，载带的成本超过封装成本的50%，因此采用新的载带能大大降低成本。”
采用新载带还有一层更深刻的意义，即它打断了目前由FCI和IBDEN两家公司所垄断的载带市场。“目前全球智能卡的载带全部由这两家公司所提供，他们主宰了市场，现在我们与合作伙伴开发出新的载带，而且更便宜，打破了市场垄断。”邢益华表示。并且他暗示，一旦FCOS市场需求量上升，载带的需求增加后，他们会把这项新的技术授权给更多的厂商生产。
据悉，还有一些其它的智能卡芯片厂商也在研发类似的倒装封装智能卡模块，但英飞凌是第一家使之成功投入商用的公司，目前在德国生产线的出货量已过亿片。一位国内智能卡芯片厂商的负责人就表示，“倒装封装肯定比传统的金线封装要先进，也是智能卡的发展趋势，但技术难度也是蛮大的。”因此，正是认准其发展趋势，英飞凌要在五年内使之成为智能卡的主流封装技术。按照英飞凌的计划，2006年基于FCOS的芯片卡模块将会占到该公司产量的30%，而07年将会超过60%，到09年时，基本上所有的芯片卡模块都将采用FCOS封装。而英飞凌的举措又将会对业界起到指导作用，因为据统计数据显示，英飞凌的芯片卡模块占全球的市场份额接近40%。
日前无锡投产的是其第一条FCOS生产线，他们计划在第三季度投产第二条FCOS，每条线每周的产能可达到100万颗。“无锡生产的FCOS模块除部分供中国市场外，其余的供全球市场，目前已有东信和平、中电等大的卡商开始采用FCOS封装的智能卡，卡商的原有设备不需更换，只需对工艺参数进行一些调式，我们会帮助他们进行调试。”邢益华称。据悉目前英飞凌所进入的领域主要是yhk市场，他们正在与电信运营商洽谈，以让FCOS智能卡被中国的电信营运商所采用。其它应用还包括电子护照、嵌入式电子标签等。
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