英特尔新推处理器架构 强调芯片降温问题

    8月23日消息 在业内芯片制造商中，速度和热量问题一直是芯片设计的外在问题，而动力管理和降温则是内在问题。本周，英特尔公司将向外界推出新的芯片架构，为PenTIum 4和至强芯片奠定能量消费的标准，在芯片上建立多个处理内核。
    
    　　英特尔没有公开透露下一代芯片架构的具体内容，只是表示要在本周举行的英特尔论坛大会上讨论这一问题。分析师和接近英特尔芯片计划的人士分析，CEO欧德宁会宣布在2006年下半年推出这种芯片，主要用于PenTIum M笔记本处理器。
    
    　　英特尔于本世纪初推出了奔腾4和至强处理器，这种设计架构可以提供最大的功能。同时，时钟频率速度也是处理器速度的一个重要方面。要提高时钟频率，就必须提高芯片的电能。至到2003年，英特尔推出新的生产技术前，动力控制一是不是英特尔所担心的问题。现在，英特尔使用这种新的生产技术以减小晶体管的尺寸，但是，由于这种产品非常小，当热量增加时动能可以从晶体管中消失。
    
    　　处理芯片热量问题对于IT管理者来说是一件头痛的事，特别是英特尔最近推出的一系列服务器芯片中更是如此。比如，许多企业被迫做出战略调整，为服务器放置的地方增加更多的流动空气。奔腾M架构的设计，可以使芯片在每个时循环时完成更多的工作。因此，它不象奔腾4或是至强处理器一样需要加快速度，或是需要更大的动能。这种技术有助于英特尔在一个芯片上设计四个或是更多的内核，以适应PC或是服务器需要更多降冷设备的需求。
    
    　　Mercury Research机构的分析师Dean McCarron称：“这说明，市场对于处理器的要求不仅仅是时钟频率。”英特尔还打算在芯片和芯片组中增加虚拟和管理技术。Dean McCarron称，对于IT管理者来说，处理器性能并不是第一选择，管理者首先会考虑安全和 *** 作简捷等其它的因素。
    

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