模拟集成电路设计的一般过程:
1.电路设计
依据电路功能完成电路的设计。
2.前仿真
电路功能的仿真,包括功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿真。
3.版图设计(Layout)
依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。
4.后仿真
对所画的版图进行仿真,并与前仿真比较,若达不到要求需修改或重新设计版图。
5.后续处理
将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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1.电路设计
依据电路功能完成电路的设计。
2.前仿真
电路功能的仿真,包括功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿真。
3.版图设计(Layout)
依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。
4.后仿真
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