IMS推出易于实现可视化检测的电阻

    InternaTIonal Mfg Services公司(IMS)推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片，是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。
    
     IMS的倒装贴片电阻可实现高达40GHz的高频性能，适用于高频射频通信、微波和雷达设备。这些新系列产品的电阻值在10Ω到2kΩ之间，局部缠绕端子有铂银(PtAg)、PtAg加2/36/2(SAC合金)焊接涂层可供选择。这些新型局部缠绕电阻的外形尺寸有0302、0402、0502、0603和0805等几款，也可用于医疗设备、测试仪器和传感器。
    
     批量达1,000片时，根据型号的不同，这些电阻的单价在40美分到65美分之间(仅供参考)。