SMT贴片加工的锡膏印刷工艺介绍

SMT贴片加工的锡膏印刷工艺介绍,第1张

  为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质,SMT加工厂制定了以下工艺指引,适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改;负责设定印刷参数和改善不良工艺,制造部、品质部执行该指引,确保印刷品质良好。

  一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具辅料

  1,印刷机

  2,PCB板

  3,钢网

  4,锡膏

  5,锡膏搅拌刀

  二、SMT锡膏印刷步骤

  1,印刷前检查

  1.1检查待印刷的PCB板的正确性;

  1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢

  1.3检查钢网是否与PCB一致,其张力是否符合印刷要求;

  1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风q吹干,使用气q需与钢网保持3—5CM的距离;

  1.5检查使用的锡膏是否正确,是否按《锡膏的储存和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

  2,SMT锡膏印刷

  2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;

  2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上;

  2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;

  2.4放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;

  2.5正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;

  2.6每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;

  2.7生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风q吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;

  2.8正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;

  2.9生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;

  3,锡膏印刷工艺要求

  3.1印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,

  3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm;

  3.3 保证炉后焊接效果无缺陷;

  印刷工艺就介绍到这里了,更多SMT贴片资讯可以关注深圳加工厂长科顺科技。

        ymf

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