苏州成为中国大陆集成电路产业发展最快区域之一

　　今天（3月15日）上午，“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会（IC Market China 2012）”在苏州工业园区举行。

　　记者从会上了解到，主办方之所以选择苏州作为本次年会的会议地点，主要是因为对苏州集成电路产业发展的前景非常看好。目前，苏州已形成了以“IC设计—晶圆制造—IC封装测试”为核心，IC设备、原材料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的IC产业链，成为中国大陆集成电路产业链最完整，相关企业集聚程度最高、产业发展最快的区域之一。据园区科技局统计，2011年，苏州集成电路总产值310亿，其中，集成电路设计产业实现销售17亿元，晶圆制造实现销售13.1亿元，封装测试产业实现销售194亿元，与集成电路产业相关的设备材料产业实现销售85.9亿元，整个产值占全国18%。

　　本次年会以“应对市场波动挑战，共谋‘十二五’发展大计”为主题，聚焦“市场走势与‘十二五’发展”、“物联网&移动互联网发展与芯片技术应用”、“智能能源与节能减排战略的实施”、“产业资源整合与投融资”等热点领域，进行了深入的探讨。来自中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会以及众多知名企业代表与业内专家共计500余人参加。