技领半导体推出PAC节能应用控制器平台

　　技领半导体公司（AcTIve-Semi InternaTIonal） 宣佈推出节能应用控制器（Power ApplicaTIon Controller， PAC）平台，这是开创性的微应用控制器（Micro ApplicaTIon Controller ， µAC）系列解决方案的首款产品。PAC平台对易用性、灵活性和效率设定了全新的标準，致力于在全球範围内快速实现转向高能效产品，例如家用电器、工业控制、LED照明、电脑电源、汽车电子和可再生能源。

　　LG电子公司家电能源元件事业部经理及总工程师Mr. KH Lee表示：「我们非常高兴看到PAC平台所具备的高整合度水準和它带有专为电源控制和转换产品设计而高度优化的特性。PAC是一款非常独特的系统单晶片平台，可让我们在更短的上市时间内实现各种高效节能产品。」

　　随着市场的细分化，加上缺乏针对为节能应用实现最佳化的系统级晶片平台，使得高效节能技术的採用速度减慢。市场研究机构Databeans估计，到 2017年全球微控制器市场将达到267亿美元，主要推动力量是消费、工业和汽车等产品区隔的电子产品，这些市场均依赖于微控制器来实现和管理高效的内建节能特性。

　　开创性PAC平台侧重採用技领半导体精深的类比电源管理和转换专有技术，显着扩展了传统微控制器的功能，并使得电子产品厂商和系统设计公司能够在高需求产品的研发过程中，轻易实现关键的节能电源控制和转换技术，同时显着改进成本效益。这些产品包括：

　　家用电器，比如洗衣机、洗碗机和电磁炉

　　空调系统

　　马达控制器

　　电动工具

　　LED照明控制器

　　太阳能微型逆变器

　　不间断电源（UPS）

　　通用高电压系统控制器

　　採用复杂而昂贵的「晶片组」（Bag of chips） 节能系统设计方法，需要全面的类比设计专业技术和较长产品开发週期，而 PAC平台则不同，它将所有类比和数位功能整合在一个具有高成本效益的系统级晶片平台中，简化开发过程，并以充足的灵活性提供多元化的设计选择，从而获得最佳化的应用解决方案，协助电子产品开发人员在满足严苛的智慧能源效率规範的同时，能专注于开创性的加值系统设计，同时减少材料清单（bill of materials， BOM） 成本，及提升产品的性能、功能和可靠度。

　　技领半导体执行长和德州仪器 （TI） 前副总裁Larry Blackledge表示：「我们认为，技领半导体通过所发佈的PAC平台重塑了微控制器晶片，以解决传统控制器晶片在节能系统应用领域的挑战和限制。 PAC平台将改变现今节能系统设计的游戏规则，它利用技领半导体在电源电子领域丰富的专业知识，提供市场首个针对大批量高效节能产品而开发的解决方案。凭借提升整体系统性能，PAC平台能够缩短高达50%的开发时间，并对某些应用降低多达60%的开发成本，为工业和消费电子产品设计公司提供了前所未有的投产时间优势。」

　　独特的PAC平台特性和优势包括：

　　PAC平台样品和软、硬体设计工具套件目前限量供应，并将于2013年初开始进行量产，量产单位价格低于1美元。