抢攻4G商机,高通新产品通吃LTE频段

抢攻4G商机,高通新产品通吃LTE频段,第1张

  4G时代将至,但各国网络频段不同将考验终端手持装置未来的漫游能力,全球手机芯片高通(Qualcomm)推出可涵盖全球40多种不同LTE网络频段的芯片,抢攻4G商机。

  全球不同国家运营商支持的LTE网络频段不同,手机厂商推出新产品时,必须针对不同网络频段推出不同型号的机种,以满足市场需求,对手机制造商相当不便。

  高通新推出LTE通讯芯片模块RF360,可支持全球40多种不同的LTE网络频段,包括LTE-FDD、LTE–TDD以及WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD- SCDMA、GSM /EDGE在内的目前世界主流网络频率。

  高通指出,这些芯片模块可允许内建该基带芯片的智能型手机、平板计算机等终端设备,在全球所有国家的电信运营商中自由切换网络模式,首度实现支持全球各地的4G LTE网络目标。由于搭载该芯片的手机预计下半年在市场销售,也代表4G商机开始鸣q起跑。

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