打通垂直水平应用,PXI仪器跃居IoT产业新宠

打通垂直水平应用,PXI仪器跃居IoT产业新宠,第1张

  PXI仪器将在物联网IoT)时代大展拳脚。美商国家仪器(NI)透过高度软硬体整合的PXI软体定义(Software-define)设计架构,正加速将PXI仪器推向5G原型设计和半导体测试领域,打通产线到研发端测试的垂直应用,同时亦大举拓展工业自动化(Industrial AutomaTIon)、大数据(Big Data)等水平市场,可望促进PXI方案未来在物联网通讯、云端连结、控制和元件/装置测试市场遍地开花。

  美商国家仪器产品行销副总裁Mike Santori表示,物联网技术日渐成熟,已逐渐衍伸出几个发展路线,一是追求大量、低成本的消费性物联网应用,如近期快速崛起的穿戴式电子;另外则是工业物联网(Industrial IoT)和车联网,对相关嵌入式控制、通讯和传感解决方案的可靠度要求非常严格。由于各种应用设计需求迥异,因此业界亟须导入更具成本效益,且能藉由软体编程随时调整设计的解决方案,遂为LabVIEW加PXI模组化仪器引来新契机。

  

  美商国家仪器产品行销副总裁Mike Santori认为,物联网须借重跨领域的技术整合才能实现,这与NI的PXI模组化仪器设计理念不谋而合。

  Santori指出,该公司针对电子量测、嵌入式控制和云端连结应用开发的多元解决方案,均源自图形化性设计软体平台--LabVIEW和标準化PXI匯流排技术的软硬整合平台,透过软体定义和可扩充的模组化硬体架构,不仅能提升系统配置d性,迎合各种应用设计,更有助大幅降低设备体积和持有成本,将成为电子科技产业开启下一个物联网世界的关键钥匙。

  Santori强调,NI近来扩大进军半导体测试、5G研究、工控和车载系统验证,同时与IBM携手打造可实现大量设备状态监控(CondiTIon Monitoring)并连结云端的软体平台--InsightCM,皆是LabVIEW加PXI技术逐步从产线端测试朝向垂直、水平应用面快速扩张影响力的最佳印证,将为该公司未来在物联网市场的发展扎稳根基。

  Santori举例说明,汽车掀起车载资通讯(TelemaTIcs)和先进驾驶辅助系统(ADAS)的导入需求后,车厂须跳脱传统生产製造模式,并综合考量全球卫星定位(GPS)、4G行动通讯、先进电源管理及各种影像/雷达传感器对整车设计带来的影响;而这些跨领域技术的效能和品质可靠度验证,便须改搭高度软硬整合的量测方案,才能兼顾测试速度和成本,让产品具备商用价值。

  与此同时,物联网设备必须在小体积、低成本的前提下,集结传感、资料转换、电源管理和无线射频设计于一身,更驱动晶片商研发功能整合度更高的系统单晶片 (SoC)。Santori表示,这意味着传统仅注重高速数位处理,以提高测试速度的半导体自动化测试设备(ATE),必须引进更多射频、类比测试模组才能达成SoC测试要求,势将大幅垫高系统成本和占位空间;也因此,相关业者已开始转向PXI半导体测试系统,以较低成本的模组卡扩充所需功能。

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